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有報の経年diff — 企業が「言わなくなったこと」
有価証券報告書の本文を前年と機械比較。企業は不都合な事実を静かに削るため、消えた記述は変化の予兆になります。前年一致度が低いほど記述が大きく書き換わった年です。
事業の内容
FY2024 → FY2025
前年一致度 73.8%
言わなくなったこと（前年にあり・今年削除）
- ３ 【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材料有限公司、他６社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）（※1）、非連結子会社（福建倉元投
- ※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パートナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。
- ※6 ダミーウェーハ： 製造装置の立ち上げで装置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。
- ウェーハの電気特性や極度の精度（たとえば平坦度）が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー（替え玉、身代わり）と呼ばれる。
- ③ 酸化膜成膜加工サービス事業絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。
新たに書き加えたこと
- ３ 【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社３社、非連結子会社１社で構成されております。
- 主な関係会社については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」をご参照ください。
- 2025年6月には艾斯能源（山東）有限公司、同年10月に艾斯能源科技（攀枝花）有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。
- ※5 ダミーウェーハ： 半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ ③ 酸化膜成膜加工サービス事業絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。
- (4) その他ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。
事業等のリスク
FY2024 → FY2025
前年一致度 84.4%
言わなくなったこと（前年にあり・今年削除）
- 従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。
- (4) 外注先の品質管理に関するリスク当社グループは、ウェーハ再生事業の加工工程の一部を外部企業に委託しています。
- 当社グループでは、委託先企業の経営状況、技術水準、製造能力について継続的に監視していますが、委託先企業が、必要な技術的・経済的資源を維持するとともに十分な製品の品質を保ち、当社グループが求める水準の委託業務を遂行できる保証はありません。
- また、これらの委託先企業が何らかの理由により事業が中断された場合、当社グループ製品の加工及び製品の供給に影響を与える可能性があります。
- また、ウェーハを加工するうえで多量の化学薬品等を取り扱っています。
新たに書き加えたこと
- したがって、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。
- また、ウェーハを加工する上で多量の化学薬品等を取り扱っています。
業績予想修正の履歴（1件）
出典: EDINET 臨時報告書 / TDnet。Gemini で構造化抽出。 ±5%以上は重要修正としてハイライト。
2026-07-07
FY2026
修正(混合)
RS Technologiesは、連結子会社を通じて安徽晶隆半導体科技有限公司の株式60%を取得し、子会社化しました。この戦略的買収は、同社のプライムウェーハ事業とのシナジーを創出し、エピタキシャル関連事業への早期参入を可能にすることで、事業ポートフォリオの高度化を目指すものです。高付加価値ウェーハの製造能力を獲得することで、競争優位性を強化し、収益基盤の安定化に貢献すると期待されます。投資家としては、この買収がRS Technologiesの長期的な成長戦略にどのように寄与し、具体的な財務的影響が今後どのように現れるかを注視する必要があります。
修正理由: 本開示は、RS Technologiesが連結子会社である有研半導体硅材料股份公司を通じて、安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60%を取得し、子会社化したことに関する臨時報告書です。この子会社化は、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号及び8号の2の規定に基づき提出されました。安徽晶隆半導体科技有限公司は、エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売