山王

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社３社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ）、株式会社明王化成（以下明王化成））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工、インサート成形加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工とインサート成形加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 各工程の内容は次のとおりであります。 (1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 (2) 表面処理加工工程 日本・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 (3) インサート成形加工工程日本セグメントにおいて、インサート成形加工を中心とした精密プラスチック部品の製造を行っております。自社で金型設計・製作から成形生産までを一貫して対応しているため、工程間の連携が密にとれ、量産性や品質改善に向けたフィードバックを迅速に反映することができます。これにより、精密かつ複雑な形状のインサート成形品をはじめとする高付加価値製品の供給実績を有しております。区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社２社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。 (1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 (2) 表面処理加工工程 日本・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社２社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。 (1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 (2) 表面処理加工工程 日本・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社２社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。 (1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 (2) 表面処理加工工程 日本・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社２社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。 (1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 (2) 表面処理加工工程 日本・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。※.中国セグメントの山王電子（無錫）有限公司は、2020年12月に株式譲渡が完了したため、2021年7月期は第１四半期のみの連結対象となっており、下記系統図より削除しております。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社３社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、山王電子（無錫）有限公司（以下山王電子）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。(1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 中国セグメントにおいても日本品質でプレス加工を行い、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 (2) 表面処理加工工程 日本・中国・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。 （注） ※１．連結子会社 ※２．非連結子会社で持分法非適用会社

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社３社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、山王電子（無錫）有限公司（以下山王電子）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。(1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 中国セグメントにおいても日本品質でプレス加工を行い、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 (2) 表面処理加工工程 日本・中国・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。 （注） ※１．連結子会社 ※２．非連結子会社で持分法非適用会社

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社３社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、山王電子（無錫）有限公司（以下山王電子）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。(1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 中国セグメントにおいても日本品質でプレス加工を行い、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 (2) 表面処理加工工程 日本・中国・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等産業用機器工作機械、計測器、監視カメラ、産業用・工業用機器、半導体製造装置、サーバー等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等（注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。 （注） ※１．連結子会社 ※２．非連結子会社で持分法非適用会社

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社３社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、山王電子（無錫）有限公司（以下山王電子）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。(1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 中国セグメントにおいても日本品質でプレス加工を行い、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 (2) 表面処理加工工程 日本・中国・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等半導体設備ICソケット、バーンイン用ソケット等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。 （注） ※１．連結子会社 ※２．非連結子会社で持分法非適用会社

３【事業の内容】当社グループは、当社（株式会社山王）及び子会社３社（Sanno Philippines Manufacturing Corporation（以下ＳＰＭＣ）、山王電子（無錫）有限公司（以下山王電子）、Sanno Land Corporation（以下ＳＬＣ））により構成されており、コネクタ・スイッチ等の電子部品の精密プレス加工及び金型製作、貴金属表面処理加工を主たる業務としております。 なお、精密プレス加工と貴金属表面処理加工を一貫して行う能力を有することで、得意先の求める品質・価格・納期の対応を行っております。 両工程の内容は次のとおりであります。(1) 精密プレス加工工程 日本セグメントにおいて、顧客である主にコネクタメーカー（注１）より依頼を受けて、コネクタのプレス金型の設計・製作を行い、製作した金型を使ってプレス材料（主に銅合金を伸銅した条材）をプレス加工し、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 携帯機器等の製品の小型化の要請に応え、現在プレス加工は、1,000分の１ミリメートルのレベルでの寸法管理を行っており、成型品の材料の厚さは0.05ミリメートル、ピッチ（ピン間隔）は0.25ミリメートルの製品まで金型の設計・製作及びプレス加工を行っております。一方小型化を優先しない部品として車載向け製品など、製品ピッチの大きい品物の加工も行っております。 中国セグメントにおいても日本品質でプレス加工を行い、フープ成型品（連続したキャリア部分（注２）をもつプレス成型品）を生産しております。 (2) 表面処理加工工程 日本・中国・フィリピンセグメントにおいて、コネクタ、スイッチ、ＩＣソケット等の接点部品であるプレス成型品への高速金めっき加工、パラジウムニッケル合金めっき加工、錫めっき加工等を行っております。特に、精密部分金めっき加工（ニッケルバリア（注３）、スポットめっき（注４））や、環境対応の仕様として鉛を含まない半田（錫銅合金・純錫等）めっき加工を、リールtoリール（注５）により行っております。 なお、当社グループが精密プレス加工及び表面処理加工を行っている電子部品は、以下の用途に使用されております。 区 分内 容パソコン関係デスクトップパソコン、ノートパソコン、プリンター等の周辺機器及び接続、配線機器携帯電話スマートフォン・タブレット端末・携帯電話の搭載品、バッテリー関係の周辺機器車載自動車の制御部分・計器類及びエアバッグ等、カーナビ装置等の機器類デジタル家電デジタルカメラ、デジタルテレビ、DVD等ゲーム機器パチンコ等アミューズメント機器、家庭用ゲーム機等半導体設備ICソケット、バーンイン用ソケット等カードカード用のソケット・メモリーカード等の記憶装置、ICカード等の機器その他基地局等の通信機、モバイル及び上記に分類されない機器・装置等注) １．電子部品の設計製造、販売を行っているメーカーです。２．帯状に連続したガイド部をキャリアと呼んでおります。これに一定間隔でプレス成型された端子が付いており、リールに巻き取って取り扱います。このガイド部を引き出すことにより、端子も繰り出され、連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻取ります。３．電子機器の小型化により、コネクタ部品も小さくなり、半田付けで組み込む際に必要部分以上に半田が吸い上がってしまうのを防止する加工仕様の名称です。４．必要な部分にのみ、ピンポイントで金めっきを行う加工方法の名称です。５．金属コネクタにおいて、精密プレス加工を行いリールに巻き取った長い素材を繰り出して連続で表面処理加工を行った後、再びリールに巻き取り工程が終了する一連の加工方法をリールtoリールと呼んでおります。 以上述べた事項を系統図に示すと次のとおりであります。 （注） ※１．連結子会社 ※２．非連結子会社で持分法非適用会社