研究開発活動（本文）
FY2025｜377 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として1,747百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、半導体デバイス、シリコンウエハー、液晶ガラス、ハードディスク等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、1,666百万円であります。 （生活衣料事業）機能性繊維の開発を推進しております。研究開発費の金額は、4百万円であります。 （その他）印刷方式による圧電センサー及びその回路形成、アルゴリズムの開発、新素材の成形方法の開発を推進しております。研究開発費の金額は、76百万円であります。
FY2024｜372 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として1,506百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、1,452百万円であります。 （生活衣料事業）生分解繊維等の機能性繊維の開発を推進しております。研究開発費の金額は、3百万円であります。 （その他）印刷方式による圧電センサー及びその回路形成、アルゴリズムの開発を推進しております。研究開発費の金額は、51百万円であります。
FY2023｜375 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として1,161百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、1,137百万円であります。 （生活衣料事業）生分解繊維、産業資材用蓄光糸の開発等を推進しております。研究開発費の金額は、1百万円であります。 （その他）印刷方式による圧電センサー及びその回路形成、アルゴリズムの開発を推進しております。研究開発費の金額は、22百万円であります。
FY2022｜325 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として1,061百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、1,046百万円であります。 （生活衣料事業）印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発等を推進しております。研究開発費の金額は、14百万円であります。
FY2021｜438 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として1,080百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、1,062百万円であります。 （繊維事業）印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発、縫製工場におけるロボット活用による工程自動化に向けた開発、発熱繊維、産業用繊維の開発等を推進しております。研究開発費の金額は、13百万円であります。 （その他）化成品事業で、高機能射出成型技術の開発及び高機能プラスチック部品の開発等を推進しております。研究開発費の金額は、4百万円であります。
FY2020｜437 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として1,220百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、1,192百万円であります。 （繊維事業）印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発、縫製工場におけるロボット活用による工程自動化に向けた開発、蓄光繊維、発熱繊維の開発等を推進しております。研究開発費の金額は、24百万円であります。 （その他）化成品事業で、高機能射出成型技術の開発および高機能プラスチック部品の開発を推進しております。研究開発費の金額は、3百万円であります。
FY2019｜414 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として993百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、982百万円であります。 （繊維事業）印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発および縫製工場におけるロボット活用による工程自動化を推進しております。研究開発費の金額は、7百万円であります。 （その他）化成品事業で、高機能射出成型技術の開発および高機能プラスチック部品の開発を推進しております。研究開発費の金額は、3百万円であります。
FY2018｜388 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として964百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次の通りであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、957百万円であります。 （繊維事業）印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発を推進しております。研究開発費の金額は、５百万円であります。 （その他）化成品事業で、高機能射出成型技術の開発および高機能プラスチック部品の開発を推進しております。研究開発費の金額は、２百万円であります。
FY2017｜317 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として814百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次の通りであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、806百万円であります。 （その他）化成品事業で、高機能射出成型技術の開発および高機能プラスチック部品の開発を推進しております。研究開発費の金額は、８百万円であります。
FY2016｜401 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業、化学工業品事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。当連結会計年度は、研究開発費として886百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次の通りであります。 （研磨材事業）超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。研究開発費の金額は、779百万円であります。 （化学工業品事業）医薬中間体及び機能性材料中間体のコスト削減、高品質化に向けての技術開発を継続しております。研究開発費の金額は、99百万円であります。 （その他）化成品事業で、高機能射出成型技術の開発および高機能プラスチック部品の開発を推進しております。研究開発費の金額は、７百万円であります。