鈴木

６【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、ディスペンサー装置VEタイプやロボットの開発を行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は73,526千円となりました。 金型では、高機能絞り部品や微細ピン部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は80,157千円となりました。 部品では、高耐熱・高耐久・耐腐食性に優れためっき加工の技術開発を行ってまいりました。その結果、部品に係る研究開発費は149,494千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、303,178千円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、ディスペンサー装置の機能強化を行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は72,428千円となりました。 金型では、高機能絞り部品や微細ピン部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は55,340千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、127,769千円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、ディスペンサー装置の機能強化や、LEDフリップチップ実装機の量産化に向けた性能向上の取組みを行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は78,589千円となりました。 金型では、高機能絞り部品や微細ピン部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は23,056千円となりました。 部品では、自動部品検査装置の開発を行ってまいりました。その結果、部品に係る研究開発費は2,406千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、104,051千円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、ディスペンサー装置のオプション開発や、LEDフリップチップ実装機の量産化に向けた性能向上の取組みを行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は74,109千円となりました。 金型では、微細部品や高速通信用部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は11,843千円となりました。 部品では、自動部品検査装置の開発を行ってまいりました。その結果、部品に係る研究開発費は7,697千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、93,651千円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、新たな実装技術を取り入れたLEDフリップチップ実装機の開発に注力し、量産化に向けた取組みを行ってまいりました。その他にディスペンサー装置の性能向上などに取り組んだ結果、機械器具に関わる研究開発費は、119,174千円となりました。 金型では、新素材へのプレス加工や、型材料の磨耗改善を目的とした技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は8,858千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、128,031千円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、新たな実装技術を取り入れたLEDフリップチップ実装機の開発に注力し、量産化に向けた取組みを行ってまいりました。その他にディスペンサー装置の性能向上などに取り組んだ結果、機械器具に関わる研究開発費は、118,676千円となりました。 金型では、新素材へのプレス加工や、型材料の磨耗改善を目的とした技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は2,780千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、121,456千円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。 機械器具では、新たな実装技術を取り入れたLEDフリップチップ実装機の開発に注力し、量産化に向けた取組みを行ってまいりました。その他に医療用自動化装置の開発などに取組んだ結果、機械器具に関わる研究開発費は、140,277千円となりました。 金型では、新素材へのプレス加工や、型材料の磨耗改善を目的とした技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は6,751千円となりました。 これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、147,028千円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループでは、電子部品の高精度・微細・低コスト化、製造装置の操作性向上など、多様化するお客様ニーズに対応した金型および装置の研究開発に取り組んでまいりました。 金型では、主に金型部品の磨耗を抑える工法の開発、プレス材料送り装置の開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は２千９百万円となりました。 機械器具では、主に新製品の自動機開発、開発された自動機による試作および製品評価を行ってまいりました。その結果、機械器具に係る研究開発費は９千９百万円となりました。 上記のほか、基礎技術の研究を行い、これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、１億３千４百万円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループでは、電子部品の高精度・微細・低コスト化、製造装置の操作性向上など、多様化するお客様ニーズに対応した金型および装置の研究開発に取り組んでまいりました。 金型では、主にメンテナンスフリーを目指した金型部品の開発、材料送り装置の開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は６千５百万円となりました。 機械器具では、主に新製品の自動機開発、開発された自動機による試作および製品評価を行ってまいりました。その結果、機械器具に係る研究開発費は９千５百万円となりました。 上記のほか、基礎技術の研究を行い、これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、１億８千３百万円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループでは、電子部品の高精度・微細・低コスト化、製造装置の操作性向上など、多様化するお客様ニーズに対応した金型及び装置の研究開発に取り組んでまいりました。 金型では、主にメンテナンスフリーを目指した金型部品の開発、複合金型の開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は26,745千円となりました。 機械器具では、主に新製品開発に向けた実験機の開発及び試作機の開発を行ってまいりました。その結果、機械器具に係る研究開発費は23,511千円となりました。 上記のほか、基礎技術の研究を行い、これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、115,106千円となっております。