ザインエレクトロニクス

６【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,321百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換（ADC）技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,282百万円で、車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、世界初VCSEL対応のデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を不要とした次世代通信規格PCI Express規格対応の光半導体チップセットの開発、NPU (Neural Processing Unit: AI処理ユニット) 付きシステムLSIを搭載したスマートモジュールを活用したエッジAI機器開発向けEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューションの開発を行いました。 また、2019年度より実施している国立研究機関および大学との５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術に関する共同開発へも継続して参加するとともに、当社のAIデータセンター向け光半導体製品の開発について国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）における令和７年度社会実装・海外展開志向型戦略プログラムの活動として採択されました。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は39百万円で、AI・IoTを活用する新ニーズの拡大および第５世代移動通信（５Ｇ）による新しいアプリケーション市場の拡大を見据えたソリューションの開発に取り組み、エッジＡＩ処理用モジュール製品開発、スマートケアリンク端末、産業用コンパクト型ルーター新製品の開発を行いました。 ※「V-by-One」および「EdgeAI-Link」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

６【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,154百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換（ADC）技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,109百万円で、車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、世界初VCSEL対応のデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を不要とした次世代通信規格PCI Express規格対応の光半導体チップセットの開発、NPU (Neural Processing Unit: AI処理ユニット) 付きシステムLSIを搭載したスマートモジュールを活用したエッジAI機器開発向けEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューションの開発を行いました。 また、2019年度より実施している国立研究機関および大学との５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術に関する共同開発へも継続して参加いたしました。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は44百万円で、AI・IoTを活用する新ニーズの拡大および第５世代移動通信（５Ｇ）による新しいアプリケーション市場の拡大を見据えたソリューションの開発に取り組み、エッジＡＩ処理用モジュール製品開発、スマートケアリンク端末、産業用コンパクト型ルーター新製品の開発を行いました。 ※「V-by-One」および「EdgeAI-Link」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

６【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,102百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換（ADC）技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,040百万円で、車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発、高速データ伝送用リドライバ技術の開発を行いました。 また、2019年度より実施している国立研究機関および大学との５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術に関する共同開発へも継続して参加いたしました。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は61百万円で、AI・IoTを活用する新ニーズの拡大および第５世代移動通信（５Ｇ）による新しいアプリケーション市場の拡大を見据えたソリューションの開発に取り組み、エッジＡＩ処理用モジュール製品開発、スマートケアリンク端末、LTEモジュール内蔵セルラー無線LANルーターの開発、音声通話機能付きゲートウェイ新製品の開発を行いました。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

５【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,009百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換（ADC）技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は954百万円で、車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発、次世代USB規格（USB4）に対応したリドライバ技術の開発を行いました。 また、2019年度より実施している国立研究機関および大学との５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術に関する共同開発へも継続して参加いたしました。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は55百万円で、通信型ドライブレコーダー等に向けたソリューション開発、エッジAI処理用モジュール製品開発、音声通話機能付きゲートウェイ新製品の開発を行いました。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

５【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業にて行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は801百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換（ADC）技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は733百万円で、車載カメラ、医療用カメラ、AI用カメラ等の分野で需要が高まるイメージセンサに直結できる当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、USB4（40Gbps）向け超小型リドライバ製品開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。また2019年度より実施している国立研究機関および大学との５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術に関する共同開発へも継続して参加いたしました。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は68百万円で、エッジAI処理用モジュール製品開発、新型コロナワクチン対応IoT温度監視システム開発や通信型ドライブレコーダーなどに向けたソリューション開発を行いました。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

５【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業に行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は904百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、アナログ・デジタル変換（ADC）技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は840百万円で、内容は以下の通りであります。 （a）超高速インターフェース技術 当社グループ独自の新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定し、同技術を搭載した製品開発を行いました。V-by-One®US技術は、従来のV-by-One®HS技術で培ってきた当社独自の高速伝送技術を革新的に発展させ、１レーンあたり最高16Gbps（１秒当たり160億ビットの信号）の超高速伝送速度を可能とすることにより、現在の８K/４K映像を支えるV-byOne®HSと比較して４倍の高速化を実現します。V-by-One®US規格の導入により、４K映像の伝送時と比較して、ケーブル本数を増加させず、既存の情報伝送技術の中で最も少ないケーブル本数で８K映像システムを実現することが可能となります。 また、前連結会計年度から引き続き総務省が実施する「電波資源拡大のための研究開発及び異システム間の周波数共有技術の高度化に関する研究開発」に当社および国立研究開発法人情報通信研究機構を含む共同研究体による提案が採択されており、5Gを遥かに超える高速無線通信技術の開発にも取り組んでおります。 （b）高速インターフェース技術 当社はグループ独自の高速インターフェース技術V-by-One®HSを活用した様々な新製品開発を行いました。V-byOne®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムに長距離伝送することを可能としています。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。 当連結会計年度においては、車載カメラ、画像認識などAI/IoT用カメラ、医療用カメラなどの分野で需要が高まるイメージセンサに直結できる新製品の開発や複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。 （c）カメラ用画像処理技術 拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、医療機器市場、車載機器市場および民生機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。さらに、同技術を搭載したカメラシステムにおいて利用するファームウェアの開発を従来手法と比較して、大幅に開発期間と画質調整期間を短縮させることができる開発ソリューションキットの開発も行っております。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は63百万円で、通信型ドライブレコーダーなどに向けたソリューション開発を行いました。また、AI技術を活用した非接触型AI顔認証システム等のAIソリューションの研究開発も行いました。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

５【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、LSI事業およびAIOT事業に行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,035百万円であります。 （１）LSI事業 LSI事業においては、高速インターフェース技術、ドライバ技術、画像処理技術、電源モジュール技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は878百万円で、内容は以下の通りであります。 （a）超高速インターフェース技術 当社グループ独自の新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定し、同技術を搭載した製品開発を行いました。V-by-One®US技術は、従来のV-by-One®HS技術で培ってきた当社独自の高速伝送技術を革新的に発展させ、１レーンあたり最高16Gbps（１秒当たり160億ビットの信号）の超高速伝送速度を可能とすることにより、現在の4K映像を支えるV-byOne®HSと比較して４倍の高速化を実現します。V-by-One®US規格の導入により、4K映像の伝送時と比較して、ケーブル本数を増加させず、既存の情報伝送技術の中で最も少ないケーブル本数で8K映像システムを実現することが可能となります。 また、当連結会計年度において総務省が当年度から実施する「電波資源拡大のための研究開発及び異システム間の周波数共有技術の高度化に関する研究開発」に当社および国立研究開発法人情報通信研究機構を含む共同研究体による提案が採択されました。5Gを遥かに超える高速無線通信技術の開発にも取り組んで参ります。 （b）高速インターフェース技術 当社はグループ独自の高速インターフェース技術V-by-One®HSを活用した様々な新製品開発を行いました。V-byOne®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムに長距離伝送することを可能としています。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。 当連結会計年度においては、画像認識などAI/IoT需要が高まるイメージセンサに直結できる新製品の開発や複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。医療機器等の産業機器市場や車載市場での適用に対応するV-by-One®HS製品のラインナップを追加することにより市場のニーズに応えて参ります。 （c）カメラ用画像処理技術 拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、医療機器市場、車載機器市場および民生機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。さらに、同技術を搭載したカメラシステムにおいて利用するファームウェアの開発を従来手法と比較して、大幅に開発期間と画質調整期間を短縮させることができる開発ソリューションキットの開発も行っております。 （d）電源モジュール技術 人口知能や高速画像処理、各種産業機器など演算処理能力が必要とされる電子回路基板用電源製品の開発をしております。当連結会計年度においては、インダクタを用いたケーシング技術を取り入れ、世界最高水準の高効率と高い放熱性や低EMIを実現する電源モジュール技術の開発を行いました。 （２）AIOT事業 AIOT事業においては、世界大手水準の通信モジュール技術を活用したIoT/M2M機器および様々なIoTソリューションの開発を行っております。当連結会計年度における研究開発費の金額は157百万円で、通信型ドライブレコーダーやダイナミックに書換可能な通信型電子ペーパーサイネージなどに向けたソリューション開発を行いました。また、第５世代移動通信（5G）による新しいアプリケーション市場の拡大を見据えて5G対応通信モジュール技術を搭載した無線ブロードバンドルーター製品の開発も行いました。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

５【研究開発活動】 当社における研究開発活動は、高速インターフェース技術、表示制御技術、ドライバ技術、画像処理技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は９億83百万円で、内容は以下の通りであります。 (1) 超高速インターフェース技術 当社は、新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定しました。V-by-One®US技術は、従来のV-by-One®HS技術で培ってきた当社独自の高速伝送技術を革新的に発展させ、１レーンあたり最高16Gbps（１秒当たり160億ビットの信号）の超高速伝送速度を可能とすることにより、現在の4K映像を支えるV-by-One®HSと比較して４倍の高速化を実現します。V-by-One®US規格の導入により、4K映像の伝送時と比較して、ケーブル本数を増加させず、既存の情報伝送技術の中で最も少ないケーブル本数で8K映像システムを実現することが可能となります。当連結会計年度においてV-by-One®US技術を搭載した初めてのASSP製品のサンプル出荷を開始いたしました。今後も製品ラインナップの拡充に向けた研究開発を進め、2020年東京オリンピックや高解像度カメラを始めとする8K映像を強力にサポートする付加価値を提供してまいります。 (2) V-by-One®HS等高速インターフェース技術 当社は、独自技術を活かしてV-by-One®HSに代表される高速インターフェース技術を開発しています。V-by-One®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムに長距離伝送することを可能としています。 V-by-One®HS技術は、民生機器、産業機器、車載機器など広範囲の市場において、情報伝送部を持つ様々な機器内で適用できます。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。 当連結会計年度においては、産業機器市場での適用に対応するV-by-One®HS製品をラインナップ追加するための開発を実施しました。 また、当社が蓄積している多くの回路設計資産とノウハウを活かし、次世代USB規格（USB3.1 Gen2）に対応した10Gpbsの高速インターフェース技術を活用したリドライバ製品の開発を行いました。今後の普及が期待されるUSB3.1 Gen2とUSB Type-C™に対して、当社のシグナル・コンディショニング技術をUSB規格へ応用発展させ、１チップで両規格の伝送距離等の課題を解決するソリューションとして顧客製品の付加価値向上に貢献することが可能となります。今後も高速信号対応のリドライバ製品ラインナップを拡充し、市場のニーズに応える製品開発をしていく方針です。 (3) カメラ用画像処理技術 拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。さらに、同技術を搭載したカメラシステムにおいて利用するファームウェアの開発を従来手法と比較して、大幅に開発期間と画質調整期間を短縮させることができる開発ソリューションキットの開発も行っております。 (4) AIOTソリューション技術 当連結会計年度において、IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの設計開発・製造・販売を行うキャセイ・トライテック株式会社と資本業務提携契約を締結し、連結子会社化いたしました。同社の持つ通信モジュールソリューション技術と当社の持つ高速情報伝送技術や画像処理技術を組み合わせ、AI（人工知能）およびIoT分野に対応した新たなソリューション開発を行っております。当連結会計年度においては、AIや高速画像処理などの演算処理能力が必要とされる電子回路基板向けの電源モジュール製品の開発や近距離無線カメラ映像伝送システムの開発を行いました。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

６【研究開発活動】 当社における研究開発活動は、高速インターフェース技術、表示制御技術、ドライバ技術、画像処理技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は15億14百万円で、内容は以下の通りであります。 (1) 超高速インターフェース技術 当社は、新たな超高速インターフェース規格としてV-by-One®USの技術仕様を策定しました。V-by-One®US技術は、従来のV-by-One®HS技術で培ってきた当社独自の高速伝送技術を革新的に発展させ、１レーンあたり最高16Gbps（１秒当たり160億ビットの信号）の超高速伝送速度を可能とすることにより、現在の４Ｋ映像を支えるV-by-One®HSと比較して４倍の高速化を実現します。V-by-One®US規格の導入により、４Ｋ映像の伝送時と比較して、ケーブル本数を増加させず、既存の情報伝送技術の中で最も少ないケーブル本数で８Ｋ映像システムを実現することが可能となります。2018年度中にV-by-One®US技術を搭載したASSP製品をリリースする予定で製品開発を進めており、2020年東京オリンピックや高解像度カメラを始めとする８Ｋ映像を強力にサポートする付加価値を提供してまいります。 (2) V-by-One®HS等高速インターフェース技術 当社は、独自技術を活かしてV-by-One®HSに代表される高速インターフェース技術を開発しています。V-by-One®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムの長距離伝送を可能としています。 V-by-One®HS技術は、民生機器、産業機器、車載機器など広範囲の市場において、情報伝送部を持つ様々な機器内で適用できます。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。 当連結会計年度においては、車載機器や産業機器での適用に対応するV-by-One®HS製品をラインアップ追加するための開発を実施しました。 また、当社が蓄積している多くの回路設計資産とノウハウを活かし、次世代USB規格（USB3.1 Gen2）に対応した10Gpbsの高速インターフェース技術を活用したリドライバ製品の開発を行いました。今後の普及が期待されるUSB3.1Gen2とUSB Type-C™に対して、当社のシグナル・コンディショニング技術をUSB規格へ応用発展させ、１チップで両規格の伝送距離等の課題を解決するソリューションとして顧客製品の付加価値向上に貢献することが可能となります。今後も高速信号対応のリドライバ製品ラインナップを拡充し、市場のニーズに応える製品開発をしていく方針です。 (3) カメラ用画像処理技術 拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。 ※「V-by-One」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

６【研究開発活動】 当社における研究開発活動は、高速インターフェース技術、表示制御技術、ドライバ技術、画像処理技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は12億20百万円で、内容は以下の通りであります。 (1) 超高速インターフェース技術当社は、更なる高速通信への可能性を拓くため、16Gbps（Gbpsは１秒当たり10億ビットの信号）の超高速インターフェース技術の開発に取り組みました。８Ｋテレビなどの高解像度映像機器に対応可能な最新高速技術であるV-by-One®USのベースとなる技術であり、広範な超高速通信でのソリューション提案が可能となります。 (2) V-by-One®HS等高速インターフェース技術当社は独自技術を活かしてV-by-One®HSに代表される高速インターフェース技術を開発しています。V-by-One®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムの長距離伝送を可能としています。V-by-One®HS技術は、民生機器、産業機器、車載機器など広範囲の市場において、情報伝送部を持つ様々な機器内で適用できます。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質を達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。当連結会計年度においては、車載機器や産業機器での適用に対応するV-by-One®HS製品をラインアップ追加するための開発を実施しました。また、当社が蓄積している多くの回路設計資産とノウハウを活かし、次世代USB規格（USB3.1 Gen2）に対応した10Gpbsの高速インターフェース技術の開発を行いました。 (3) 表示制御技術車載インフォテインメントや産業機器に用いられる液晶パネルは高解像度化が進展しつつあり、当社はフルHD以上の液晶表示制御技術の開発に取り組んでいます。高度な品質水準を満たし、当社独自の液晶ドライバ用高速インターフェース技術eDriCon®を搭載した表示制御用LSIを量産しています。 (4) モジュール技術当社は高速インターフェース技術および電源制御技術の蓄積を活用し、産業機器などの各種アプリケーション向けに電源制御等のモジュール技術を開発しています。電源モジュール技術は、超高速負荷応答特性と高効率変換が可能な技術であり、電源回路実装面積削減にも貢献します。 (5) カメラ用画像処理技術拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。当社の画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っております。 ※「V-by-One」および「eDriCon」は当社の登録商標です。その他の本文中における製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。