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有報の経年diff — 企業が「言わなくなったこと」
有価証券報告書の本文を前年と機械比較。企業は不都合な事実を静かに削るため、消えた記述は変化の予兆になります。前年一致度が低いほど記述が大きく書き換わった年です。
事業等のリスク
FY2024 → FY2025
前年一致度 34.9%
言わなくなったこと（前年にあり・今年削除）
- 当社グループでは、競合他社或いは能力が足りない簡易検査装置と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに従来の17Gbpsから40Gbpsとなる検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を
- (8）継続企業の前提に関する重要事象等 当社グループは、半導体市場の減速の影響により、前連結会計年度における売上高は407,449千円となり、営業損失558,459千円、親会社株主に帰属する当期純損失554,572千円を計上いたしました。
- AI関連投資が好調で、これに伴ってメモリー製品や AIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。
- 一方、AI関連を除くと、自動車用途が低迷したほか、設備投資の冷え込みを背景とした産業用途の不振、また民生向け半導体など全方位に亘り多くの製品で前年比マイナス成長となりました。
- 2023年の半導体ダブつき解消後の「復活の年」という意味でも大きく期待された2024年の新規設備投資は、半導体工場各社の稼働率低迷継続をうけ、新規設備投資の抑制が年度末まで続く事態となりました（2025年１月６日付ストックマーク社記事「2024年の半導体市場は「復活の年」だったのか？
新たに書き加えたこと
- 当社グループでは、競合他社あるいは能力が足りない簡易検査装置と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに従来の17Gbpsから40Gbpsとなる検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化
- (8）継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等 当社グループは、前連結会計年度において、前々年度から続いている半導体のダブつきと民生半導体の需要減による工場稼働率の低迷が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高は417,090千円となりました。
- また、資産の健全性を確保するために棚卸資産の評価損を計上したことに伴い、売上原価が増加し、営業損失1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失1,105,888千円を計上いたしました。
- 主に、予想をはるかに超える生成AI需要急騰によるものであり、これに伴ってHBM（AIで使われるメモリー製品）やAIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。
- 一方、 AI関連を除くと、2024年に続き2025年は、各半導体関連企業がAIに注力したことにより、AI関連以外の領域の自動車向け、民生用及び産業向け半導体の製造リソースが低下し、民生・産業向け半導体チップ不足が発生、自動車納期の長期化、パソコンやスマートフォンなど民生向け製品の価格上昇に繋がるなど、「用途による二極化」が更に顕著となり、AI向け半導体関連投
適時開示 (1件)
- 2026-08-24 臨時報告書