タカトリ

６【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は259百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は256百万円であります。① 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発活動としては、高性能半導体の製造技術であるＣｏＷｏＳ、チップレット技術で要求される高精度貼り合わせ装置の開発を計画しております。また、メモリー分野における装置販売強化のため、装置の更なる性能向上を目指した技術開発を進めてまいります。その他、商品競争力を高めるべく、前期に開発した消耗部材削減技術の類似装置への展開を計画しております。② 新素材加工機器 新素材加工機器に関する研究開発活動としては、前期より進めておりましたＭＷＳ－ＳｉＣＸα対応の多関節ロボットを活用した素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発におきまして、重量物取り扱いの安全性を確保できる段階まで完成いたしました。引き続き完全自動化に向けて開発を進めております。また、ワイヤーソー切断加工におきましては、材料加工ロス削減によるワイヤーソー加工の優位性を高めるための装置改善および切断技術向上を目的とした評価テストを行っております。評価で得られた成果をお客様にご提示し今後のシェア拡大に向けて展開してまいります。③ ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、ＡＩ、ＨＰＣに代表される最先端半導体チップ製造に用いられるＰＬＰ（パネルレベルパッケージ）技術に対応すべく、既存装置に採用している真空貼合技術を応用した装置の開発に着手しております。また、全固体電池、次世代太陽電池関連の製造装置に関しても、商品開発のための情報収集を継続しております。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費は2百万円であります。 繊維機器事業に関する研究開発活動としては、今後さらに進行する人手不足問題への解決策として、裁断機で必要となる手作業の完全解消を目指した自動化をテーマに要素開発を続けております。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。 医療機器事業では、他社との共同開発契約や委託開発契約に基づき、医療機器開発を推進しております。

６【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は124百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は107百万円であります。① 新素材加工機器 新素材製造機器に関する研究開発活動としては、ロボットを使った素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発に着手しております。その背景として、今後パワー半導体材料となるＳｉＣインゴットの結晶体が６インチから８インチにシフトしていくことが予想されており、それに伴い、取り扱う素材重量を含め、消耗部材も素材に合わせて大型化され、人力だけでは対応が難しくなることを見越した開発を行っております。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発活動としては、ランニングコストやオペレーティングコストの削減に資する省人化・自動化技術の開発を前期から継続して行っております。また、今後発展が期待される半導体チップの生産を目的として、当社のディスプレイ分野で展開しているガラス基板を用いた真空貼合技術を応用した装置を市場投入すべく、開発の前段階となる実験を現在進めております。③ ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、開発に最注力しておりました大型サンルーフ用の３Ｄ曲面パネル真空貼合機の基礎開発が完了しました。今後は市場調査を進め、実際にユーザーの生産現場でご使用頂くための量産使用機の開発に着手する計画としております。また、二次電池製造関連装置に関しても、技術研究会や展示会への積極的な参加により、商品開発のための情報収集を継続しております。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費は14百万円であります。 繊維機器事業に関する研究開発活動としては、将来の人手不足問題の解消をテーマとし、生地の裁断から回収までを裁断機で自動化できるための要素技術開発を進めております。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。 医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ＯＤＭ受託による医療機器開発を進めております。(4) その他の事業 当事業に係る研究開発費用は2百万円であります。 当事業に関する研究開発活動としては、国内の研究機関との共同開発契約に基づき新規技術開発を進めております。

６【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は167百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は167百万円であります。① 新素材加工機器 新素材製造機器に関する研究開発活動としては、装置の取扱い経験がない方でも操作が出来る装置の開発や装置に使用する消耗部品状態を自動監視して、適切に処置する開発に注力して参ります。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発活動としては、世界的な原材料費、燃料費の高騰や人手不足の中、ランニングコストやオペレーティングコストの削減を可能にする省人化、自動化に対するユーザーニーズが高まっております。当社ではこの動きを捉え、テープ自動交換など、ユーザーのコスト低減に資する技術開発を今後も強化し、継続していきます。③ ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、今後、高級車を中心に採用が進むと予測される大型サンルーフ用の3D曲面パネル真空貼合機の開発が最終段階に入っております。また、全固体電池製造関連装置についても、ディスプレイ事業の新分野として展開すべく、これまでの研究開発の技術成果を具体的な商品開発に生かすべく、情報収集を継続しています。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費用はありませんでした。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。 医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ＯＤＭ受託による医療機器開発を進めております。

５【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は73百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は72百万円であります。① ディスプレイ製造機器 ＥＶの普及拡大と共に受注機会が増えるとみられる車載向け３Ｄ曲面パネル用真空貼合機の付加価値を更に高める技術の研究開発活動を進めています。また、全固体電池製造関連装置の研究開発活動も継続して行います。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発活動としては、世界的な原材料費、燃料費の高騰や人手不足の中、ランニングコストやオペレーティングコストの低減を実現する省力化、省人化技術の開発、および装置の低コスト化に力を注いでおります。今後もこの動きを強化し、圧倒的な競争力を有する商品づくりを目指します。③ 新素材加工機器新素材製造機器においては、ＳｉＣ材料切断加工に対するランニングコスト低減化及び省人化提案する為の開発に力を注いで参ります。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費用はありませんでした。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。 医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ＯＤＭ受託による医療機器開発を進めております。

５【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は152百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は150百万円であります。① ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発段階の案件としては、今後、受注機会が増えるとみられる車載向け異形、曲面パネル用真空貼合機の付加価値を更に高める技術開発の研究開発活動を行っております。また、全固体電池製造関連装置の研究開発活動も継続して行います。当開発において、現在までに培った「８つのコア技術」の内、貼付、剥離、真空、搬送の技術を駆使し、量産型高性能な製造装置を開発しております。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発段階の案件としては、ランニングコストやオペレーターコストの低減により、顧客利益に貢献する省力化、省人化技術の開発に力を注いでおり、テープ自動交換装置及びテープレス剥離装置の開発をいたしました。今後もこの動きを強化し、競争・競合戦略を進めていきます。更に、弊社の「８つのコア技術」の中でも真空技術を活用し、新プロセスに対応した装置の研究開発活動も行います。③ 新素材加工機器 新素材加工機器に関する研究開発の案件としては、パワー半導体材料となりますＳｉＣ（炭化ケイ素）加工における専用機及びダイヤモンドスラリー専用オイルを開発いたしました。今後、新規開発機並びに既存機に展開し、更なるパワー半導体市場の成長に貢献していく活動を推し進めてまいります。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費用はありませんでした。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は2百万円であります。 医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ＯＤＭ受託による医療機器開発を進めております。

５【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「８つのコア技術（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は114百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は107百万円であります。① ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発段階の案件としては、今後市場拡大が予想される車載向け大型曲面パネル対応の真空貼合装置、ＡＲ/ＶＲ、ウェアラブル用の有機ＥＬパネル対応装置の研究開発活動を行っております。当開発において、現在までに培った「８つのコア技術」の内、貼付、剥離、真空、搬送の技術を駆使し、量産型高性能な製造装置を開発しております。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発段階の案件としては、今後も市場拡大が予想されるパワーデバイス・ディスクリート向け裏面プロセス用12インチ対応機の開発活動を行っております。更に、弊社の「８つのコア技術」の中でも真空技術を活用し、新プロセスに対応した装置の研究開発活動も行います。③ 新素材加工機器 新素材加工機器に関する研究開発の案件としては、パワー半導体材料となるＳｉＣ（炭化ケイ素）加工において、加工精度、加工時間及び生産稼働効率を追求した評価を進めております。今後、新規開発機並びに既存機に展開し、更なるパワー半導体市場の成長に貢献していく活動を推し進めて参ります。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。 繊維機器に関する研究開発段階の案件としては、非アパレル向けに販売している裁断機（ＴＡＣシリーズ）に対し更に深掘りした市場調査を敢行し、裁断対象となる新たな材料用の裁断機の研究開発を進めて参ります。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は6百万円であります。 医療機器事業では、「胸腹水濾過濃縮装置Ｍ－ＣＡＲＴ」は、昨年度より実施しておりました市販後臨床調査は終了し、結果を元に操作性に関する改良を行い、一部変更承認申請を行いました。 ヘルスケア分野においては、大学との共同研究契約により開発した「加速度トレーニングマシンｆｒｏｍ Ｆｏｏｔ」の販売を開始いたしました。

５【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「７つのコア技術（貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は264百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は243百万円であります。① ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発段階の案件として、今後市場拡大が予想されるスマートフォン、タブレット端末向け有機ELパネル対応製造装置の研究開発活動を行っております。当開発において、現在までに培った「７つのコア技術」の内、貼付、剥離、クリーンの技術を駆使し、高機能、高精度の製造装置を開発しております。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発段階の案件としては、今後も市場の拡大が予想されるパワーデバイス・ディスクリート・電子部品向け装置を中心に高機能化・装置の小型化・コストダウンを進めます。また弊社の「コア技術」の中でも真空技術を活用し、新プロセスに対応した特徴ある装置の研究開発活動も行います。③ 新素材加工機器 2019年３月に内閣府主催の戦略的創造イノベーション創造プログラム(SIP)は終了しましたが、我々を取り巻くパワー半導体市場は世界的に増長するとの予測を示しています。我々も世界的市場を視野にいれたパワー半導体向け装置の需要として更なる増産用装置の開発を行ってまいりました。 今後は、これらで培ってきた技術を新機種開発に投入すべく、新たなプロジェクト・取り組みも開始しております。また、当社が掲げております上記「７つのコア技術」を基本とし、装置・技術等の研究開発活動を行っております。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費用は5百万円であります。繊維機器製造装置に関する研究開発段階の案件として、アパレル業界向け用に開発販売しております昇華プリント生地裁断用カメラ画像認識システムを、アパレル裁断機だけでなく、レーザー裁断機などの非アパレル産業装置にも昇華プリント装置をドッキングできるソフト開発を行っております。また、大手下着メーカーとの協業においては、次テーマの自動縫製機の開発に取り組んでおります。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は16百万円であります。2018年３月20日に厚生労働省より製造販売承認を取得した「胸腹水濾過濃縮装置Ｍ－ＣＡＲＴ」につきましては、前期に引き続き、市販後臨床調査を行っております。 ヘルスケア分野においては、大学との共同研究契約を締結し、試作開発した加速度トレーニングマシンを用いて、足底振動刺激が体性感覚に与える短期的持続効果の検証を行っております。

５【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「７つのコア技術（貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は１億67百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は99百万円であります。① ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発段階の案件として、今後市場拡大が予想されるスマートフォン、タブレット端末向け有機ＥＬパネル対応製造装置の研究開発活動を行っております。当開発において、現在までに培った「７つのコア技術」のうち、貼付、剥離、クリーンの技術を駆使し、高機能、高精度の製造装置を開発しております。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発段階の案件として、最終製品のさらなる微細化、高機能化が進む中で、それらに対応した装置群の開発を進める一方、製品の低価格化に対応した既存機のコストダウン開発なども推し進め、ユーザーニーズに即した装置等の研究開発活動を行っております。 また、上記「７つのコア技術」のうち、貼付（加熱・加圧貼付技術）、真空（吸引技術）、クリーン（清掃技術）、剥離（テープ剥離技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。③ 新素材加工機器 ５年間継続してきました内閣府が推進する『平成26年度ＳＩＰ（戦略的イノベーション創造プログラム）／次世代パワーエレクトロニクス』に参画してまいりましたが、平成31年４月で満了となります。長年に渡り研究してきました内容を、今後の装置・技術開発に繋げたいと考えております。 今後は、これらで培ってきた技術を新機種開発に投入すべく、新たなプロジェクト・取り組みも開始しております。また、当社が掲げております上記「７つのコア技術」を基本とし、装置・技術等の研究開発活動を行っております。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費は15百万円であります。 繊維機器製造器に関する研究開発段階の案件として、アパレル業界向けに、昇華プリント生地裁断用カメラ画像認識自動裁断システムのソフト開発及び大手下着メーカーとの協業による自動縫製機の開発を行っております。また、金沢工大ＩＣＣに炭素繊維自動裁断機を納入し、自動積層機メーカーとの連携で炭素繊維プリプレグの自動積層機と自動裁断機をドッキングし、統一制御で加工のできる装置の開発を行っております。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費は52百万円であります。 平成30年３月20日に厚生労働省より製造販売承認を取得した「胸腹水濾過濃縮装置Ｍ－ＣＡＲＴ」につきましては、模擬腹水を用いた非臨床評価研究を行うとともに、販売先を限定し、市販後臨床調査を開始いたしました。また、ヘルスケア分野においては、リハビリテーションや高齢者のＱＯＬ向上に資する加速度トレーニングマシンの試作開発を行っております。

６【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「７つのコア技術（貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は２億71百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。(1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は１億67百万円であります。① 液晶製造機器 液晶製造機器に関する研究開発段階の案件として、今後市場拡大が予想されるスマートフォン、タブレット端末向け有機ＥＬパネル対応製造装置の研究開発活動を行っております。当開発において、現在まで培った「７つのコア技術」の内、貼付、剥離、クリーンの技術を駆使し、高機能、高精度の製造装置を開発しております。従来の液晶製造機器に関しても、高速化、高機能化、低コスト化に関する研究開発活動を継続しております。② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発段階の案件として、最終製品のさらなる微細化、高機能化が進む中で、それらに対応した装置群の開発を進める一方、製品の低価格化に対応した消耗材の低消費機構、自動交換機構など、ユーザーニーズに即した装置等の研究開発活動を行っております。また、上記「７つのコア技術」の内、貼付（加熱・加圧貼付技術）、真空（吸引技術）、クリーン（清掃技術）、剥離（テープ剥離技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。③ ＭＷＳ（マルチワイヤーソー） 前期に引き続き、内閣府が推進する「平成26年度ＳＩＰ（戦略的イノベーション創造プログラム）／次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施しました。また、ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）による補助金「平成28年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発も平成29年度末を目途に開発完了し、受注活動にさらなる弾みをつけております。主力のマルチワイヤーソーではさらなる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しました。 また、ＭＷＳ機器に関する研究開発段階の案件として、上記「７つのコア技術」の内、カッティング（ワイヤーカッティング技術）、搬送・駆動（ハンドリング技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。(2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費は20百万円であります。 繊維機製造器に関する研究開発段階の案件として、アパレル業界向けに、昇華プリント生地裁断用カメラ画像認識自動裁断システムの開発、新タイプラベル機の開発及び大手下着メーカーとの協業による自動縫製装置の開発を行っております。 また、炭素繊維積層後ＣＦＲＰ裁断装置及び単層の高精度炭素繊維裁断装置の開発等を進めており、上記「７つのコア技術」の内、カッティング（ナイフカッティング技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。(3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費は83百万円であります。 ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）が推進する課題設定型産業技術開発費助成金（平成27年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発促進事業）を活用し、研究開発活動を行っておりましたが、本助成事業は平成29年２月末日をもって完了し、引き続き、上市に向けた補完研究開発を行っております。

６【研究開発活動】 当事業年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社の戦略的コア技術である「７つのコア技術（貼付、剥離、制御・情報処理、クリーン、カッティング、搬送・駆動、真空）」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当事業年度における研究開発費の総額は３億83百万円であり、セグメント別の主な開発内容としては次のものがあります。電子機器事業 当事業に係る研究開発費は２億72百万円であります。(1)液晶製造機器 液晶製造機器に関する研究開発段階の案件として、スマートフォン、タブレット端末向け中小型液晶パネル製造装置の更なる高速化、高機能化に向け、研究開発を進める一方、今後市場拡大が予想される有機ＥＬに対応する高機能装置等の研究開発活動を行っております。 また、上記「７つのコア技術」の内、貼付（加熱・加圧貼付技術）、剥離（テープ剥離技術）、クリーン（清掃技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。(2)半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発段階の案件として、最終製品の更なる微細化、高機能化が進む中で、それらに対応した装置群の開発を進める一方、製品の低価格化に対応した消耗材の低消費機構、自動交換機構など、ユーザーニーズに即した装置等の研究開発活動を行っております。 また、上記「７つのコア技術」の内、貼付（加熱・加圧貼付技術）、真空（吸引技術）、クリーン（清掃技術）、剥離（テープ剥離技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。(3)ＭＷＳ（マルチワイヤーソー） 内閣府が推進する「平成26年度ＳＩＰ（戦略的イノベーション創造プログラム）/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施するとともに、ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）による補助金「平成28年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発を進める一方、マルチワイヤーソーの更なる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しております。 また、ＭＷＳ機器に関する研究開発段階の案件として、上記「７つのコア技術」の内、カッティング（ワイヤーカッティング技術）、搬送・駆動（ハンドリング技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。繊維機器事業 当事業に係る研究開発費は10百万円であります。 繊維機製造器に関する研究開発段階の案件として、ＣＦＲＰ対応の強化、並びに、その他の素材にも幅広く対応できる装置の開発等の研究開発活動を行っております。 また、上記「７つのコア技術」の内、カッティング（ナイフカッティング技術）に関する装置等の研究開発活動を行っております。医療機器事業 当事業に係る研究開発費は１億円であります。 ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）による補助金「平成27年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、機器の開発を推進するとともに、量産対応に向けた研究開発活動を行っております。