ユニオンツール

６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板用ドリルにおいては、AIサーバーやデータセンター向けのFC-BGAパッケージ基板、ならびに高多層マザーボード向けのULFコートドリルの開発に注力しました。FC-BGAパッケージ市場では、次世代のマルチレイヤーコア技術の方向性が明示され、それに対応すべく高アスペクト比加工を実現する技術の開発を進めました。また、内層コアへの部品内蔵用キャビティ加工のニーズが高まっていることから、専用の小径ルーターの開発にも取り組みました。高多層マザーボード市場においては、AIサーバーを中心とした技術開発の進展により、さらなる厚板化が進んでいます。また、クオーツガラスクロスの適用が具体化しつつあることを受け、それを念頭に置いた技術開発を行いました。今後も、高難易度の加工ニーズに確実に応えることができる工具の開発に努めてまいります。超硬エンドミルは、長寿命と高品質を実現し、お客様のコストダウン要求に応えるため、研究開発を推進しております。2025年は、超硬合金・硬脆材の切削加工領域を牽引するダイヤモンドコートUDCシリーズに「UDCSB」と「UDCSLB」を加えました。「UDCSB」は高靭性超硬合金加工用の2枚刃ボールエンドミルで、「UDCSLB」はそのロングネック仕様です。切れ刃に斜刃形状を採用することで切削時の損傷を抑え、高密着性を持つUDCコートにより硬度87HRA以下の高靭性超硬素材の加工効率向上と工具寿命の延長を実現しています。さらに、鋼材加工向けにはUTCOATを採用した「CLRS」を開発しました。「CLRS」は2枚刃ロングネックラジアスエンドミルで、生材から40HRCの低中硬度材まで対応可能です。底面仕上げで発生しやすい切削痕を軽減し、鏡面仕上げ性能を向上しています。また、外径公差、R精度、シャンク径公差を従来品より向上させ、高精度加工を可能にし、金型加工や精密部品加工ユーザーから高い評価を得ています。これらの新製品は、ユニオンツールが掲げる「長寿命」「高品質」「コストダウン」の理念に基づき開発しました。今後も市場ニーズに応えるため、革新的な製品開発を進め、さらなる技術向上を目指してまいります。 (２）その他の製品関係 転造ダイスは、市場ニーズに応えるべく、ダイスの耐久性と精度向上を目指して、引き続き継続的な改善を行っています。これにより、自動車のパワーウインドウやパワーシート、ワイパーに使用されるウォーム用ダイスの市場において、お客様より変わらぬ信頼と高評価をいただいております。 さらに、衝突被害軽減ブレーキや電動パワーステアリングに使用されるボールねじ用ダイスについても、精密な形状精度の面でお客様から高く評価されています。その市場での需要は引き続き増加傾向にあり、自動車部品やロボット部品など、新しい用途の開発にも積極的に取り組んでいます。 加えて、当社のスプライン・セレーション用ダイスは、中空ワークにおける転造加工での優位性を持ち、特許を取得済みです。従来の標準的なダイスに比べ、内径の変形や楕円形成が少なく、累積ピッチ誤差の改善にも寄与する優れた特性を実現しています。これからも、自動車シャフト部品のさらなる軽量化ニーズに応じた、最適なダイス製品をご提案し続けてまいります。 当連結会計年度における研究開発費は2,341百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板用ドリルにおきましては、AIサーバーやデータセンター向けのFC-BGAパッケージ基板、ならびに高多層マザーボード基板に使用されるULFコートドリルの性能向上に注力しました。FC-BGAパッケージ市場においては、加工難易度が高い新しい基板材料の採用が増加することで、加工効率の向上がより一層求められるようになりました。これに対応するため、ユーザーと緊密に連携してドリル開発を進め、加工条件の最適化を図る技術サポートを強化しました。高多層マザーボード市場では、銅箔層数の増加とともに厚板化が進み、さらにドリルの小径化が求められたことから、ULFコートドリルの有効性が改めて評価され、採用が増加しました。またルーターでは、直径φ1.0mm未満の小径ルーターのニーズが増し、小径領域で高い性能を発揮する設計手法を確立しました。今後も、難易度の高い加工ニーズに対応できる工具開発に努めてまいります。超硬エンドミルにおきましては、長寿命と高品質を追求した製品開発に加え、お客様からのコストダウン要求に応えるための研究開発を推進してまいりました。長寿命かつ高品質を達成する製品として2023年に発売したCWLBシリーズでは小径サイズのラインナップを拡張しました。CWLBは、生材から40HRCのプリハードン鋼に対応する2枚刃ボールロングネックタイプであり、新たなサイズ追加により一連のサイズにおいて高い加工面品位を得ることができ、小径の金型加工や精密部品加工のユーザーから好評を得ています。また、高硬度材料の金型加工の仕上げ工程で使用されるCBNシリーズには、4枚刃ボールCBN-LBF4000を新たに追加しました。コストダウン要求に対しては、従来品と同等の精度と機能性を保ちつつも価格を半額としたφ3シャンクの『Vシリーズ』に、ボール形状４シリーズ、ラジアス形状1シリーズを追加しました。また、部品加工向けにスクエア形状のCEHSを開発しました。独自の溝形状により高い切りくず排出性と工具剛性を両立させ、従来品に比べて高能率かつ高品質な加工を可能にし、更なる効率的な作業が可能となりました。これらの開発を通じてお客様の要求に応えるための品質向上とコストダウンを推進し、更なる製品の開発に取り組んでまいります。 (２）その他の製品関係 転造ダイスは、市場ニーズに対応し、ダイスの耐久性と精度の向上を目指し、継続的な改善を行っています。これにより、自動車部品産業において、特にパワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスの市場において、お客様からの信頼と高評価を得ています。 衝突被害軽減ブレーキや電動パワーステアリングに使われるボールねじ用ダイスに関しても、その需要は近年増加しています。ここでも、特に精密な形状精度がお客様から高く評価されています。 さらに、当社のスプライン・セレーション用ダイスは、中空ワークの転造加工に対する優位性を備え、特許を取得しています。従来の標準的なダイスと比較すると、内径の変形や楕円形成が少なく、累積ピッチ誤差の改善効果もあり、優れた特性を持ち合わせています。これからも自動車用シャフト部品の軽量化を求めるニーズに応じた、最適なダイスを提案します。測定器関連では2つの製品開発を進めています。一つ目の製品は社内設備向け測定器で、イメージセンサの使用や照明設計の最適化により、測定精度と効率の両方を向上させることを目標としています。二つ目の製品は、プリント配線板用穴明機向け測定器で、ユーザーからの貴重なフィードバックを反映して新たに開発しました。この測定器は小型化と高速化を実現するとともに、軽量化も達成し、使用者にとってより効率的で扱いやすい測定環境を提供します。これらの取り組みを通じて、より高品質でユーザーニーズに対応した製品提供を推進してまいります。 当連結会計年度における研究開発費は1,968百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板用ドリルにおきましては、次世代FC-BGAパッケージ基板向けULFコートドリルの開発に注力しました。データセンターやAIサーバー向けFC-BGAパッケージの大面積化に伴い、その土台となる基板の機械的強度向上が求められます。そのため、パッケージ基板が厚板化し、難削化が進む一方で、回路パターンの高密度化も進み、直径0.15mmや0.2mmといった極小径ドリルの溝長延長が求められます。当年度は、次世代仕様のULFコートドリルの設計手法と、加工方法を確立することができ、ユーザーニーズにタイムリーに対応することができました。また、ルーターでは、φ1.0mmといった主に車載基板用途として多用される基板の外径加工用小径サイズ帯において、従来困難とされていた基板の重ね枚数アップを実現する設計手法も確立することができ、ユーザーから高い評価を得ることができました。引き続き、ユーザーニーズを的確にとらえ、柔軟かつ迅速な対応をしてまいります。超硬エンドミルは、長寿命かつ、高品質を目指すとともに、お客様からのコストダウン要求にも応える研究開発を進めてきました。長寿命かつ、高品質を達成する製品として、生材から40HRCのプリハードン鋼に対応する2枚刃ボールロングネックタイプCWLBを2023年9月に発売しました。CWLBは、高硬度と硬靭性を維持し耐摩耗性を向上させたコーティングUTWCOATを採用しました。さらに、CWLBは工具先端刃形状に特殊形状を採用することで高い加工面品位を得ることができるシリーズです。このCWLBの展開により、2022年8月に発売した高硬度材領域のHWLBと合わせて２枚刃ボールロングネックタイプは既存シリーズからバージョンアップができ、お客様に貢献できる製品シリーズを揃えることができました。コストダウン要求に対しては、好評を得ている精度や機能は従来品と同等で価格半額のφ3シャンク製品である『Vシリーズ』においてもスクエア形状の４シリーズを追加しました。また、新型エンドミル製造設備の開発を進めています。この設備では、コストダウンを達成する生産性向上のみならず、高精度エンドミルに対応する機械安定性を大幅に改善できる機構としています。今後もお客様の要望に応えるべく、製品の開発を進めていきます。 (２）その他の製品関係 転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っています。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野において、パワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスは継続してお客様から高い評価を頂いています。近年では、自動車の自動運転に関連する高精度を求められるウォームギア用ダイスの開発を進めています。また、ブレーキやステアリング部分に使用されるボールねじ用ダイスも、形状精度、表面粗さにおいて、高い評価を頂いています。 スプライン・セレーション用ダイスについては、中空ワークの転造加工に優位なダイスを開発し、特許出願しました。従来の標準ダイスに比べ、内径の変形や、楕円が少ない特長に加え、累積ピッチ誤差の改善効果も確認されており、今後さらに加速する自動車用シャフト部品の軽量化に対応できるダイスを提案して行きます。 測定器関連では、社内設備に内蔵されている測定器の精度と効率を向上させるために、イメージセンサを使用した新たな測定器の開発に着手しました。また、プリント配線板用穴明機向け測定器については、これまでにユーザーから収集した製品の問題点や将来のニーズに基づき、新たな開発を進めています。引き続き、社内外のニーズを反映した製品開発を推進してまいります。 当連結会計年度における研究開発費は1,742百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板工具につきましては、先端パッケージ基板向けULFコートドリルの開発に注力しました。データセンターやAIサーバー向け先端パッケージのチップレット化（複数の半導体を1つのパッケージ基板に搭載する動き）によりパッケージサイズは大型化し、それを支えるパッケージ基板の機械的強度向上が求められています。そのため、基板の厚みが増し、従来よりもドリル摩耗が進みやすい基板材料が選定されている状況です。この分野では、極小径かつ溝長の長いドリルによる高精度加工が要求されるため難易度が高く、ドリル単体の性能もさることながら、基板の材種やNC加工機等のドリルの使用環境を十分に考慮した設計が必要となります。お客様との密なすり合わせを行い、当社の高い作りこみ精度を活かして開発されるULFコートドリルは、お客様からさらなる厚い信頼をいただくことができました。また、将来的に予想されるドリル供給本数の増加に対応すべく、新型ドリル製造設備の開発を行いました。この開発では設備開発担当と工具開発担当が密な議論を行い、生産性向上のみならず、これまでの設備では困難であったドリル形状設計に対応できる仕様とすることができました。超硬エンドミルは、お客様からの長寿命・高品質・コストダウンの要求に応えるべく研究開発を進めてきました。長寿命においては、当社主力のコーティングであるHARDMAXの耐摩耗性を向上させ、被削材60HRCをメインとして幅広い被削材で性能を発揮するHMWCOATを開発し、2枚刃ボールロングネックタイプHWLBを発売しました。高品質においては、金型の磨き工程に代わりエンドミルで鏡面を得ることができるCBNシリーズのCBN-PLBを開発しました。コストダウン要求に対しては、精度や機能は従来品と同等で価格半額のφ3シャンク製品である『Vシリーズ』において、銅電極加工用として好評を得ているDLCコート製品を追加しました。また、超硬合金・硬脆材の切削加工領域を牽引しているダイヤモンドコートUDCシリーズにおいても既存製品に対して加工能率2倍、寿命2倍以上を達成する多刃ラジアスUDCRRSを開発しました。今後もお客様の要望に応えるべく、製品の開発を進めていきます。 (２）その他の製品関係 転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っています。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野において、パワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスは継続してお客様から高い評価を頂いています。近年では、切削加工したワークを転造加工によって表面粗さを向上させる仕上げ転造の需要も高まっており、歯面粗さを向上させた仕上げ転造用ダイスの開発、及び転造盤の検出機構を含めた仕上げ転造加工技術の開発に注力しました。 スプラインスプライン・セレーション用ダイスについては、中空ワークの転造加工に優位なダイスを開発しました。従来の標準ダイスに比べ、内径の変形や、楕円が少ないダイスになっております。今後さらに加速する自動車用シャフト部品の軽量化に対応できるダイスを提案して行きます。 自動車市場が拡大する中国においても、さらに製造設備の増設を行い、ウォームギア用ダイスを中心に販売数を伸ばしています。 測定器関連では、高精度接触式測長器(DS-2)のバージョンアップが完了し、リリースいたしました。基板製造メーカのプリント配線板用穴明機への投資は引き続き堅調で、穴明機に搭載されている当社の測定器(OPTECH-TP-G)も受注が増加しています。62期は半導体やコネクタ不足の状況下において、入手可能な部品への置換えや複数メーカの部品に対応可能な構造変更などの設計変更で対応いたしました。今後も機能改善やコスト削減を目的とした開発を最優先で進めてまいります。 インフラ向けの検査装置については試作機が完成し、製品化へ向けて検証段階にあります。実用化へ向け更に開発を強化しております。 当連結会計年度における研究開発費は1,714百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板工具におきましては、プリント配線板用材料の高機能化や特性改善に伴い、その加工の難易度が高まっている状況から、加工効率改善や加工品質改善を実現するコーティング工具の販売数量が増加しています。ドリルにおいては、高難易度の半導体パッケージ基板向けや、高多層基板向けのULFコートドリルの需要が増しており、穴位置精度や寿命を改善した新形状のULFコートドリルを継続的に市場へ投入しています。また、ルーターにおいては、特殊な材料の基板切断加工や、ざぐり加工などの加工が増加しており、特殊加工向けルーターの販売が伸びました。超硬エンドミルにつきましては、精度や機能は従来品と同等で価格を半額にしたφ3mmシャンクシリーズ、“Vシリーズ”を発売しました。本シリーズは、小径エンドミルの省資源化を目指しφ3mmシャンク、全長38mmを採用し、当社の主力事業であるPCBドリルの生産技術をエンドミルへ展開することで、低価格化を実現しました。既に当社主力であるHARDMAXコート、UTコート、HMGコートの5シリーズを展開し、エンドミルのφ3mmシャンク市場を創成すべく、小径の金型加工や精密部品ユーザーに拡販しています。また、60HRCを超える非常に硬い被削材で高評を得ているHMGコートを展開した4枚刃ラジアスエンドミル“HGLRSシリーズ”を開発し、発売しました。さらに、超硬合金・硬脆材加工向けダイヤモンドコートUDCおよび、長寿命CBNシリーズにおいてもお客様が使いやすいようにラインナップを拡充しました。 (２）その他の製品関係転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っています。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野において、パワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスは継続してお客様から高い評価を頂いています。 衝突被害軽減ブレーキに使用されるボールねじ用ダイスの需要が高まっており、形状精度の高精度化も進んでいます。すでに量産採用されており、今後も販売数の増加を見込んでいます。スプライン・セレーション、高強度ボルト用ダイスでは、ダイスの素材特性に適した熱処理条件を採用し、さらに表面改質処理により、長寿命化を図り、お客様から高い評価を頂いています。自動車市場が拡大する中国においても、製造設備の増設を行い、ウォームギア用ダイスを中心に販売数を伸ばしています。新型コロナウイルスの影響で、日本からの出張技術サポートは引き続き困難ですが、Web会議を使ったサポートを行い、販売拡大を進めました。 測定器関連では、一昨年から取り組んでいる測長機器の改良とバージョンアップが完了し、市場投入しました。最近の半導体不足から派生した旺盛なプリント基板需要に支えられ、既に開発を完了した加工用ボール盤の高能率加工を実現するデータ変換器と共に、大幅な受注増につながっています。引き続き高精度の既存測長器のバージョンアップの取り組みを開始し、既存ユーザーの買い替えと更なる新規分野の開拓目指して進捗を図ってまいります。また構造物内の欠陥検出センサ開発は実機段階に入り、技術の横展開を図ったインフラ市場向けの新たな機器構想と共に、この分野での開発体制の強化を進めております。 生体センサの分野では、自律神経信号取得の高精度タイプセンサへの改良開発に着手し、高性能センサとしての市場拡大目指して進捗を図っております。更に開発した特許取得アルゴリズムを用いた、各種疾患検知の健常者向け未病スクリーニングサービスを視野に、協業企業様と新しい市場開拓を進めてまいります。 当連結会計年度における研究開発費は1,811百万円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板工具におきましては、プリント配線板用材料の高機能化や特性改善に伴い、その加工の難易度が高まっている状況から、加工効率改善や加工品質改善を実現するコーティング工具のニーズが増しています。ドリルについては、小径高アスペクト化が求められる半導体パッケージ用サブストレートや、高多層基板向けのULFコートドリルはプリント配線板の機械加工の現場から高い評価をいただき、ハイエンド基板用途としてスタンダードの地位を確立しました。また、ルーターにおいては、長寿命を実現するダイヤモンドコートのデメリットであった耐折損性を克服する小径ダイヤモンドコートルーターを開発し、発売しました。情報通信技術の拡大や、自動車電装部品の高機能化に伴い、プリント配線板の切削加工は益々難易度を増す中、ユーザーに愛される工具開発を目指しています。超硬エンドミルにつきましては、高性能・高付加価値を特長とすべく研究開発を進めています。その中でも、超硬合金・硬脆材加工向けとして業界を牽引しているダイヤモンドコートのUDCシリーズは第3弾となる“Hシリーズ”を新規に開発し、発売しました。Hシリーズは、新世代の刃先処理と耐摩耗性を向上させたダイヤモンドコートにより高能率・長寿命を達成しました。お客様からも“加工時間が短縮し、工具寿命が延びた”と高い評価を頂いています。また、硬度60HRCを超える非常に硬い被削材に対応したボールエンドミルHGB/HGLBシリーズ、銅電極向けのDLCコートを施したボールエンドミルDLCLBシリーズもお客様が使いやすいようにラインナップを拡充しました。さらに、5軸加工の展開が進む中で高能率加工と面粗さの向上による磨き工数の削減を狙ったバレルエンドミルを開発し、発売しました。 (２）その他の製品関係 直線運動軸受けにおきましては、半導体装置用テーブルの組立・測定環境の改善を図り、製品のクリーン度を向上しユーザー要求を実現しました。 転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っています。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野において、パワーウインドウやパワーシートに使用されるウォームギア用ダイスは継続してお客様から高い評価を頂いています。近年では、衝突被害軽減ブレーキや電動パワーステアリングに使用されるボールねじ用ダイスの需要も高まっており、特に形状精度の高精度化に取り組んでいます。スプライン・セレーション、高強度ボルト用ダイスでは、主に表面改質処理により長寿命化を図りお客様から高い評価を頂いています。自動車市場が拡大する中国においても、ウォームギア用ダイスを中心に販売数を伸ばしています。新型コロナウイルスの影響で、日本からの出張技術サポートは困難となりましたが、Web会議やLive動画を使ったサポートを行い、販売拡大を進めました。 測定器関連では、既存製品の測長機器の改良とバージョンアップに取り組み、ユーザーの買い替え促進と新規顧客の掘り起こしに寄与すべく、市場投入を準備しております。プリント基板加工用ボール盤の高能率加工を実現する新インターフェースは、機器開発を完了し販売を開始、ユーザーの高評価を得ています。また構造物内の欠陥検出のセンサ開発は引き続き実用段階を目指して開発の進捗を図り、同時に技術の横展開を持って新たな機器構想でインフラ市場開拓に繋げるべく、今後とも体制強化を図って参ります。 生体センサの分野では、暑熱リスクに対する見守りシステムとして、協業メーカーと建設現場や工場ラインにおけるスクリーニング機器の実証試験範囲の拡大を図り、次年度以降の実運用に向けての協力体制を強化しています。また生体信号を使った各疾患検知のアルゴリズム開発も、健常者向けのスクリーニングサービスを視野に大学などと開発を進めております。一方医療機器のホームECGは携帯型心電計の市場開拓を進め、心電図の読映サービスを準備して、引き続き日常生活における心電図測定の啓蒙活動を強化し普及を図っております。 当連結会計年度における研究開発費は1,658,269千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板工具におきましては、通信インフラ・モバイル機器の5G化や、自動車電装部品の高信頼性化に伴ってプリント配線板用材料が変化する中、加工効率改善や加工品質改善を実現するコーティング工具のニーズが増しています。さらに、ドリルでは回路設計の高密度化による小径化、ルーターではプリント配線板の外形パターンの複雑化に伴う小径化が進み、いずれの製品においても高性能、高品質な高アスペクト工具（刃長/直径比の高い工具）のニーズが増しており、工具メーカーの開発力が試されている状況です。当社は、3種類のコーティングをラインナップし、それぞれの特性を最大限に活かした製品開発により、国内外のプリント配線板の機械加工の現場から高い評価を頂いております。また、φ0.02mmを最小径とする超精密微細径穴加工用Pシリーズドリルも、プリント基板や半導体の検査装置用ジグの市場で認知度が高まり、さらなる展開を進めております。超硬エンドミルにつきましては、高精度仕様の製品を順次展開しており、特に金型加工向けでは外径精度や先端R精度を高めたボールエンドミルシリーズがお客様から高い評価を頂いております。また、昨年度発売した60HRCを超える非常に硬い被削材に対応したボールエンドミルHGB/HGLBシリーズが好評頂いており、今年度はR0.5未満サイズを開発し，お客様が使い易いようラインナップを拡充いたしました。さらに、従来から力を入れているCBNエンドミルの分野では、お客様の金型磨き作業の低減を狙い、加工面品位を大幅に向上させたラジアスシリーズCBN-RSFを新規に開発・発売いたしました。 (２）その他の製品関係 直線運動軸受けにつきましては、研削工程の改善により高精度化を図り、半導体装置用テーブルにおいて動的誤差を従来比30%以上低減し、ユーザー要求を実現致しました。 転造ダイスにつきましては、市場ニーズに対応すべく、ダイスの寿命向上および精度向上を継続的に行っております。スマートフォンのカメラ駆動用に使われるリードスクリューという新しい需要に対して長寿命・高精度のダイスを開発し市場投入しました。転造ダイスの主力市場である自動車部品分野においては、ウォームギア、スプライン・セレーション、ボールねじ、高強度ボルトの各部品用のダイスで、長寿命・高精度化を図りお客様から高い評価を頂いております。また自動車市場が拡大する中国においても、日本からの技術サポートを充実させ、販売拡大を進めております。 測定器関連では、新規プリント基板加工用ボール盤の高能率加工を実現する新インターフェースの開発を行い、メーカー実機評価段階に進み、採用に向けた取り組みを強化しております。また構造物内の欠陥検出のセンサ開発は基礎段階を経て次の実用化に向けたステップに進み、新しいインフラ市場開拓に繋げるべく、進捗を図って参ります。 生体センサの分野では、数年来取り組んできた協業メーカーとの暑熱リスクに対する見守りシステムとして、心拍センサWHS-3を用いて、建設現場や工場ラインにおけるスクリーニング機器として販路拡大に寄与しております。また引き続き生体信号を使った各疾患検知のアルゴリズム開発も精度向上を図り、今後のヘルスケア分野でのシステム構築を目指しております。一方医療機器のホームECGは携帯型心電計の市場開拓を進め、各分野での日常生活における心電図測定の啓蒙活動を強化し普及を図っております。 見守りレーダーは開発を完了し市場投入を行い、大学病院などのプライバシーに配慮した見守り機器として参入を開始しました。今後とも介護施設を含む用途開発を進め、継続して取り組みを強化して参ります。 当連結会計年度における研究開発費は1,662,080千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

５ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新製品の開拓を目指して注力を続けております。 (１) 切削工具関係プリント配線板工具につきましては、加工効率アップを実現するコーティング工具が市場で広く認知されてきました。潤滑性に優れるULFコート、耐摩耗性に優れるULF2コート、高硬度で飛躍的な耐摩耗効果を有するダイヤモンドコートの3種類のコーティング皮膜をラインナップし、工具形状の工夫と併せて、多様化するユーザーニーズに対応しています。また、直径φ0.02mmを最小径としてラインアップした超精密微細径穴加工用Pシリーズは、主にプローブカード（プリント基板や半導体の検査装置に使用されます）用テストヘッド冶具加工向けで高い評価が得られ，展開を進めています。超硬エンドミルにつきましては、形状開発・超硬材料開発と併せてコーティング皮膜の開発にも力を入れております。ステンレス加工用のスクエアエンドミルとして、新規開発のUTSコートを搭載したCESUSシリーズを発売開始しました。また、60HRCを超える硬さの焼入れ鋼向けにHMGコートを新たに開発し、高硬度被削材用ボールエンドミルHGB/HGLBシリーズとして発売開始しました。さらに、高精度仕様の製品も順次展開しており、特に金型加工向けでは外径精度や先端R精度を大幅に高めたボールエンドミルシリーズがユーザーから高い評価を頂いております。 (２）その他の製品関係転造ダイスにつきましては、ウォームギヤ向けダイスを中心に形状開発・材料開発・表面処理開発を継続的に行い、ダイスの寿命向上及び精度向上を図っております。近年のウォームギヤは薄肉化が求められており、転造加工が難しい薄肉化に対応するための開発も進めております。また、2017年に市場投入開始した高強度ボルト用ねじダイスでも、形状・材料・表面処理の改良により大幅にダイス寿命が向上し、自動車部品分野のユーザーから高い評価を頂いております。測定器関連では、従来開発を進めて来ました工作機械向けの高精度な機上非接触工具測定器の開発を完了し、工作機械メーカーでの実機評価段階に進み、採用に向けた取り組みを強化しております。また新規取り組みとして構造物内の欠陥検出のセンサ開発に着手し、新しい市場開拓に繋げるべく、進捗を図って参ります。生体センサの分野では、数年来取り組んできたテキスタイルメーカー、大学、通信キャリア等とのアライアンスによる共同開発システムが完成し、新規開発の心拍センサWHS-3を用いて、建設現場や工場ラインに於ける熱中症のスクリーニング機器として市場投入を果たしました。また引き続き生体信号を使った各疾患検知のアルゴリズム開発にも取り組み、更に精度を高めて今後のヘルスケア分野でのシステム構築を目指しております。見守りレーダー開発では、大学病院などの協力を得て、プライバシーに配慮した見守り機器として実証実験が進みました。今後とも早期の開発完了とクロゼットや介護施設を含む用途開発を進め、継続して取り組みを強化して参ります。 当連結会計年度における研究開発費は1,612,837千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新分野新製品の開拓を目指して注力を続けました。(１) 切削工具関係プリント配線板用工具につきましては、特にコーティング工具開発に力を入れて製品展開を進めております。プリント配線板の形態は多様化しており、工具に要求される性能も用途によって多様化してきています。そこで、それぞれの用途に対応するため、潤滑性に優れるULFコート、耐摩耗性に優れるULF2コート、高硬度のダイヤモンドコートの3種類のコーティング皮膜をラインアップし、用途に合わせた製品展開を進めております。また、プリント配線板用工具の技術を応用し、超精密微細穴加工用ドリルPシリーズを市場投入いたしました。半導体検査装置に使用されるプローブカード用テストヘッド冶具や、ICソケットなどの精密冶具関連分野向けに、最小直径φ0.020mmまでの各種サイズを揃えております。超硬エンドミルは、高精度・高品質を特長として開発・製品展開を進めております。金型用途向けでは特にCBNエンドミルに力を入れており、ラジアスタイプのラインアップを全83型番と大幅に増やし、ユーザーがより選定しやすいようにサイズを揃えました。また、ボールタイプについては、金型仕上げ面の要求品質の高まりを背景に、従来のCBNボールエンドミルに比べて仕上げ面性状を大幅に向上させた切削ができる新シリーズを市場投入いたしました。さらに、超硬合金・硬脆材切削用途エンドミルについては、特殊ダイヤモンドコートを施したエンドミルのサイズラインアップを増やすとともに、新素材のナノ多結晶ダイヤモンドを用いた新シリーズを市場投入し、多くのユーザーから非常に高い評価を頂いております。(２）その他の製品関係直線運動軸受につきましては、継続的な生産技術の改良により製品品質の向上を図っております。 特殊用途向け高精度ローラーガイドにおいて、ローラー端面に特殊加工を施すことで、走行抵抗を低減し、変動の少ないスムースな動作を実現しました。 転造ダイスにつきましては、高精度ウォームギヤ用ダイス、ボールねじ用ダイスを中心に開発・製品展開を進めております。高精度ウォームギヤは、自動車のパワーウインド、ワイパー、パワーシートなどに使用されており、当社の転造ダイスによって良好な加工面を得ることができ、ユーザーから広く採用頂いております。ボールねじは、半導体製造装置や工作機械に加え、自動車部品にも使用され、近年需要が増えており、当社の転造ダイスの採用実績も増えております。さらに新たに、高強度ボルト用ねじダイスを開発して市場投入いたしました。高強度ボルトは主に自動車分野で使われており、軽量化を目的に使用量が増えております。測定器につきましては、金型加工など精度要求の高い工作機械向けとして、機上非接触工具測定器の開発に取り組んで参りました。現在は製品化に向けた最終評価に移行し、コンパクトでコストパフォーマンスの高い商品化を目指しています。 また0.1μmの精度保証を目的とした接触式外径測定器DS-2000製品については、光通信部品や線材メーカー各社へ浸透しつつあり、好調に販売は推移しております。今後もドリルやエンドミル工具の社内検査設備で培った技術で、お客様のご要望に沿った製品を展開して参ります。 生体センサ関連につきましては、当社は心拍センサとスマホとクラウドサーバーを活用して、建設現場作業員の生体情報と位置を監視する見守りシステムを構築し、大学、テキスタイルメーカーなどからなる企業連合による熱中症に関わるアルゴリズムとウェア型電極の開発に協力しました。これは今期上市する予定で関係会社と準備を進めて参ります。また、心拍周期から心疾患を推定するアルゴリズムは検証段階にあり、今後、臨床研究を推進いたします。 見守りレーダー関係は、高齢者など介護が必要な方を対象とした遠隔見守り用途の「見守りレーダー」を商品化しました。介護施設などへはサーバーシステムとして提案し、介護職員の負荷軽減など社会貢献を今後も目指します。またミリ波レーダーの応用技術は継続して研究開発に取り組み、検知精度の向上を図って参ります。 当連結会計年度における研究開発費は1,514,745千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。

６ 【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、グローバル化する多様な市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、新分野新製品の開拓を目指して注力を続けました。(１) 切削工具関係 プリント配線板用工具につきましては、コーティングと新形状の開発に注力し、製品展開を進めております。また、チェッカー治具加工用ドリルといったΦ0.1未満の微細径工具も開発・展開しております。 炭素系被膜（商品名ULFコート）を被覆したコーティングドリルは、高い潤滑効果により穴明け時の切り屑排出が良好となり耐折損性が向上します。加工する基板の重ね枚数アップや、寿命延長が可能となり、ユーザーの加工コスト削減に貢献しています。主にパッケージ基板向けで展開を拡大してきましたが、最近ではフレキシブル基板や高多層基板での実績も増えております。 ドリルの外周摩耗を抑制する新しい被膜（同ULF2コート）の開発も進めております。摩耗を抑制することで寿命延長や再研磨回数を増やせる効果があり、ULFコートではカバーできない領域で展開しています。さらに近年増えている難加工材（非常に摩耗の大きな素材）に対応するため、ダイヤモンドコートを施したドリルやルーターの開発も行っています。 また、1刃ドリルや2刃溝連設ドリルといった、通常の2刃2溝ドリルより優れた特性をもった新形状ドリルの開発・展開を継続しております。市場における車載向け基板の拡大に対応し、専用のシリーズ品も展開しております。超硬エンドミルにつきましては、金型用途向けにCBNボールエンドミルを新規開発し、市場投入致しました。業界トップクラスの高精度・長寿命を特長とし、ユーザーから高い評価を頂いております。より選びやすく使いやすくするために、サイズラインアップを更に増やしていく計画です。また、業界随一の製品である「超硬合金をサクサク削ることができるダイヤモンドコートエンドミル」UDCシリーズも引き続き高い評価を頂いております。当連結会計年度ではUDCラジアスエンドミルの新シリーズを開発・展開致しました。さらに、部品用途向けにも新製品を開発し、自動車分野を中心に展開を進めております。(２）その他の製品関係直線運動軸受につきましては、生産技術の更新により製品品質の向上を図りました。無限軌道型直線運動軸受TGHシリーズの主要構成部品の組立装置を新規開発し、高精度化を実現しました。 転造ダイスにつきましては、当社の得意な高精度ウォームギヤ用ダイスを中心に開発・展開を進めております。またボールねじ用ダイスといった難易度の高いダイスの開発も行っております。 独自の表面改質処理を施したスプライン・セレーション用のダイスについても開発を進めております。転造応用製品として、高機能フィルムの製造に必要な塗工バーや、パンチ・ダイプレート等の圧造工具の開発も継続して行っております。測定器につきましては、PCB穴明機搭載型の非接触式測定で、φ0.03ｍｍの微細径工具測定に対応した検出器の新型番を開発して市場投入しました。工作機械向けの機上測定器については、高精度化の評価を継続して進めております。 生体センサ関連につきましては、心拍センサを活用した新たなアルゴリズム開発に注力し、心拍周期から心臓疾患を抽出するシステム開発に取り組んでおります。またスマホとクラウドを利用した新しい心電計として、医療保険が適用される医療機器認証を取得した「myBeat ホームＥＣＧ」を上市しました。更に色々な分野の作業者の安心見守りに利用出来る、心拍センサを利用したクラウド運用の見守りアプリも内容の充実を図り、テキスタイルメーカーとの下着電極の開発協力を進め、ビジネス化に向けて取り組んでおります。 高齢者の見守りセンシングとしてレーダーを用いた見守りセンサーを開発しました。今年度、個人住宅、介護施設に対応した製品を市場投入します。レーダー応用技術については継続して研究開発を行っていきます。当連結会計年度における研究開発費は1,446,913千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。