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ミクロン精密

機械 機械

研究開発費(時系列)

年度R&D費用(億円)設備投資(億円)
2025-08 - 2
2024-08 - 2
2023-08 - 3
2022-08 - 2
2021-08 - 1

研究開発活動(本文)

FY2025|2,360 文字
6【研究開発活動】 当社グループの主要製品は、心なし研削盤であります。当社は創業以来60年余にわたり研削盤の専業メーカとして自動車業界、電子情報機器業界、家庭電化機器業界、工具業界、軸受業界、医療用工具など各産業界における基幹製品に対応して、それらの各種部品加工システムを提供し、今日の産業、社会の高度発展に大きく貢献しております。特にこれまで当社グループの永年にわたる研究開発活動の結果、高い信頼性と競争力をもった製品を揃え、業界トップクラスのシェアを確保するに至っております。 また、2000年には、新たに開発した内面研削盤を当社の製品ラインナップに追加し、主に自動車業界へ超精密穴加工システムの提供を行っております。これは業界のニーズに応え、主に心なし研削の加工対象となる軸部品と一体になる穴を有する相手部品を対象とした加工技術を、より高度化した研究開発の成果であります。 近年では、自動車の電動化が進み電動アクチュエータに使用されるねじのニーズが増大しており、当社が開発した量産ねじ溝研削加工向け心なし研削盤「MPC-500ⅡTH-RDT-CNC型機」に関心が集まっております。この心なし研削盤に関して、2020年2月に「心なし研削盤による高精度・高能率ねじ加工」で「第54回機械振興賞機械振興協会会長賞」を、2020年3月に「心なし研削盤による革新的高精度・高能率ねじ研削方法の開発」技術者が「ものづくり日本大賞東北経済産業局長賞」を受賞しており、一般的なねじ研削盤より短時間かつ高精度な加工が可能になった点などが評価されました。 これら技術の独自性と自立性やシェアなどが考慮され、経済産業省より「2020年版グローバルニッチトップ企業100選」に選定いただきました。(研究開発活動の基盤整備) 当社は、研究開発やテスト研削を専門に担当する部署を設置しており、市場およびお客様からの応用技術の改良・技術支援要請などに的確に応えられる体制を整えております。 当社グループの研究開発活動は、常にお客様のニーズを満たす製品・技術・システムの開発を目指しており、要請に的確に応えられる体制を整えるとともに、中・長期の事業戦略に基づき、当社技術力の総合的な結集・蓄積を図っております。また、お客様のニーズに沿った先行技術の確立を図るべく、基礎研究にも鋭意取組んでおります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、105百万円であります。(研究開発活動の状況) 2014年10月に、内面研削盤用の自社製高周波スピンドルMIS-150P/0.5型を開発し販売を開始して以来、商品構成の充実を図り、現在では、15万回転スピンドル、18万回転スピンドルに加え、クーラントスルータイプでは、9万回転スピンドル、12万回転スピンドル、15万回転スピンドルを販売するに至りました。これらのスピンドルは内面研削盤の精度をつかさどる重要ユニットであり、主に自動車エンジンの燃料供給装置製造用設備をターゲットにして内製化したものです。今後、これら製品を自動車ブレーキシステム及び一般工作機械向けとして販売をすすめるにあたり、内面研削盤の加工精度向上やコストダウン、さらに国内外で迅速なアフターサービスを行う体制を整えることで製品の差別化が図られると考えております。 当社研削盤のユーザであるお客様の部品加工の現場においては、少子高齢化時代を迎え、機械オペレータの高齢化や技能の伝承が課題となっており、その解決のためにIoTや人工知能(AI)などの活用が求められております。心なし研削盤での知見を用い、内面研削盤をベースとした、加工物の内径と外径を同時に加工する内外径同時内面研削盤の開発を行っております。それにより、加工時間の大幅な短縮を実現しつつ、自社で開発した動力計を搭載することで加工位置制御による品質向上と研削負荷の可視化を実現し、治工具選定の判断や最適な加工条件の設定などこれまで熟練の作業者の経験に依存していた部分の形式知化に取り組んでおります。 また、自動車業界では、HVやPHVを含む自動車の電動化への対応が急務となる中、部品構成が大きく変動しております。そのような環境の中、自動車業界以外の分野として航空機の部品に使用されるファスナー業界への参入に取組んでおります。ファスナー業界においては、難削材で高硬度の加工物を高能率、高精度かつ安定して量産することが求められており、実機評価やテスト研削を通じて研削条件や段取方法についての知見を蓄積し、これを応用することで同業界における導入拡大を図っております。また、近年半導体関係向け接続コネクタに代表される極細部品の高精度加工の需要が増加しており、極細の加工物の寸法ばらつきの低減や真円度向上を目的とした研削条件の確立と機械構造の最適化に取り組んでおります。当社は引き続き、競争力の維持・強化を目的に、技術開発を推進してまいります。 研削盤以外の研究開発においては、研削技術の要素技術開発として取り組んだ超音波振動技術を応用した医療機器の開発を進めております。2020年7月には、山形大学医学部と医工連携を図り開発した電動式骨手術器械、製品名「ZAOSONiC」のOEMを開始しました。2021年7月には、第二種医療機器製造販売業許可を取得、同年8月には指定管理医療機器製造販売認証の取得に至り、電動式骨手術器械の自社ブランド製品「μSONiC-MkⅡ」の販売も開始しました。併せて、これら手術機器の販売促進を目的に医療用手術訓練用モデル(鼻及び耳)を製品化いたしました。今後も医療分野のニーズの掘り起こしを行い、本分野の事業拡大へ向けた技術及び製品の研究開発を進めてまいります。

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