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日本精線

鉄鋼 鉄鋼・非鉄

研究開発費(時系列)

年度R&D費用(億円)設備投資(億円)
2025-03 - 12
2024-03 - 17
2023-03 - 21
2022-03 - 20
2021-03 - 18

研究開発活動(本文)

FY2025|1,034 文字
6【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、主として、当社の研究開発部を核として、製造部門の技術スタッフとの協業で行われております。ステンレス鋼線では、コア技術を基盤に競争力を強化するための新技術開発とともに、顧客ニーズを迅速に捉えた新製品の開発を行っております。金属繊維では、既存製品群の更なる生産技術の向上と品質改善並びにその応用製品である金属フィルター製品群は、高分子・化学工業分野向けの高機能フィルター及び半導体・液晶産業分野向けの超精密フィルターなどの高付加価値の新製品の研究開発を行っております。更に、2050年のカーボンニュートラルを見据え、脱炭素燃料としての利活用が期待されている水素に関しては、将来の商用化を目指し有機ハイドライド(MCH)による水素貯蔵回収小型プラントにおいて実証実験によりエネルギ-効率や装置の信頼性等の検証を進め、水素社会に向けた研究開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発は、すべて「日本」セグメントに属しております。なお、当連結会計年度の研究費の総額については特定の製品群に区分できない基礎研究費等を含め633百万円となっており、当連結会計年度における主要な新製品の研究開発活動の状況を示すと次のとおりであります。(1)ステンレス鋼線①超高強度ばね材(商品名:ハーキュリーEH)の開発②高強度導電ばね材(商品名:エレメタル e-Fine)の開発③高硬度銅系合金材(商品名:エレメタル eH)の開発④耐水素脆性ばね材(商品名:ハイブレム-S)の開発⑤高精度スクリーン用極細線の開発⑥高強度コンタクトプロ-ブ用超極細ばね材の開発⑦医療用ステンレス鋼線(商品名:INS304V)の開発⑧医療用新Co基合金線材の開発⑨高耐熱溶接材(商品名:INS701)の開発⑩3Dプリンタ用溶接材の開発 (2)金属繊維①半導体プロセスガス用小型精製器の開発②半導体ガス用高耐食低圧損フィルターの開発③半導体プロセスガス用超小型集積フィルターの開発④ポリマー用新加熱方式フィルターハウジングの開発⑤ポリマー用滞留改善リーフディスクフィルターの開発 (3)その他①水素分離膜モジュールの開発②有機ハイドライド(MCH)による水素貯蔵回収小型プラントの実証実験、及び水素の構内利用に向けた取組み③アンモニアクラッキングを活用した水素回収装置の開発④水素吸蔵モジュールの開発⑤環境対応車(xEV)への磁性材料、及び抵抗材料による用途開発

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