ＭＡＲＵＷＡ

６【研究開発活動】 当社グループは、長年培ったセラミックスの材料技術と要素技術をもとに、脱炭素に適合し数年先の市場を見据えた製品の開発を推し進めてまいりました。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,673百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制につきましては、新材料及び新製品の開発は当社R&Dセンター及び土岐工場の開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。(１)新材料及び新要素技術 車載関連、情報通信関連、半導体関連、産業機器関連の分野において、放熱性、強度、品質、信頼性等の面で優れた材料の開発に力を入れてまいりました。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、要素技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板 高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板など、優れた特性をもち信頼性の高い材料・新商品の開発に取り組んでおります。 高熱伝導基板や高強度基板は、放熱性や強度に優れ、車載関連や情報通信関連の分野で市場のニーズに応える製品を開発してまいりました。特殊セラミック基板につきましては、曲げ強度、破壊じん性が高く、産業機器関連の分野で市場のニーズに応えてまいりました。 (３)アンテナ部品 GPSアンテナやNFCアンテナモジュール向けの基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度に対するニーズが高まっており、当社の材料技術を活かした新製品の開発を進めてまいりました。 (４)EMC対策部品①サージ対策部品小型・高性能・低コストな積層セラミック製品の開発を進めてまいりました。②ノイズ対策部品 次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流タイプ高周波ノイズフィルタの開発を進めてまいりました。また、IoT家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めるとともに、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、国レベルの省エネルギー政策に適合した、高輝度、高効率で信頼性の高い道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。

６【研究開発活動】 当社グループは、長年培ったセラミックスの材料技術と要素技術をもとに、脱炭素に適合し数年先の市場を見据えた製品の開発を推し進めてまいりました。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,409百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制につきましては、新材料及び新製品の開発は当社R&Dセンター及び土岐工場の開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。(１)新材料及び新要素技術 車載関連、情報通信関連、半導体関連、産業機器関連の分野において、放熱性、強度、品質、信頼性等の面で優れた材料の開発に力を入れてまいりました。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、要素技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板 高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板など、優れた特性をもち信頼性の高い材料・新商品の開発に取り組んでおります。 高熱伝導基板や高強度基板は、放熱性や強度に優れ、車載関連や情報通信関連の分野で市場のニーズに応える製品を開発してまいりました。特殊セラミック基板につきましては、曲げ強度、破壊じん性が高く、産業機器関連の分野で市場のニーズに応えてまいりました。 (３)薄膜製品 次世代高速通信関連向けに、高性能な薄膜製品の開発を進めております。当社の様々な要素技術を活かし、数年後の市場を見据えた差別化製品の開発を進めてまいりました。 (４)アンテナ部品 GPSアンテナやNFCアンテナモジュール向けの基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度に対するニーズが高まっており、当社の材料技術を活かした新製品の開発を進めてまいりました。 (５)EMC対策部品①サージ対策部品小型・高性能・低コストな積層セラミックバリスタの開発を進めてまいりました。②ノイズ対策部品 次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、IoT家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めるとともに、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、国レベルの省エネルギー政策に適合した、高輝度、高効率で信頼性の高い道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。

６【研究開発活動】 当社グループは、長年培ったセラミックスの材料技術と要素技術をもとに、脱炭素に適合し数年先の市場を見据えた製品の開発を推し進めてまいりました。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,429百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制につきましては、新材料及び新製品の開発は当社R&Dセンター及び土岐工場の開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。(１)新材料及び新要素技術 車載関連、情報通信関連、半導体関連、産業機器関連の分野において、放熱性、強度、品質、信頼性等の面で優れた材料の開発に力を入れてまいりました。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、要素技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板 高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板など、優れた特性をもち信頼性の高い材料・新商品の開発に取り組んでおります。 高熱伝導基板や高強度基板は、放熱性や強度に優れ、車載関連や情報通信関連の分野で市場のニーズに応える製品を開発してまいりました。特殊セラミック基板につきましては、曲げ強度、破壊じん性が高く、産業機器関連の分野で市場のニーズに応えてまいりました。 (３)薄膜製品 次世代高速通信関連向けに、高性能な薄膜製品の開発を進めております。当社の様々な要素技術を活かし、数年後の市場を見据えた差別化製品の開発を進めてまいりました。 (４)アンテナ部品 GPSアンテナやNFCアンテナモジュール向けの基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度に対するニーズが高まっており、当社の材料技術を活かした新製品の開発を進めてまいりました。 (５)EMC対策部品①サージ対策部品小型・高性能・低コストな積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。②ノイズ対策部品 次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めるとともに、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、国レベルの省エネルギー政策に適合した、高輝度、高効率で信頼性の高い道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。

５【研究開発活動】 当社グループは、長年培ったセラミックスの材料技術と要素技術をもとに、脱炭素に適合し数年先の市場を見据えた製品の開発を推し進めてまいりました。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,447百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制につきましては、新材料及び新製品の開発は当社R&Dセンター及び土岐工場の開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。(１)新材料及び新要素技術 車載関連、情報通信関連、半導体関連、産業機器関連の分野において、放熱性、強度、品質、信頼性等の面で優れた材料の開発に力を入れてまいりました。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、要素技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板 高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板など、優れた特性をもち信頼性の高い材料・新商品の開発に取り組んでおります。 高熱伝導基板や高強度基板は、放熱性や強度に優れ、車載関連や情報通信関連の分野で市場のニーズに応える製品を開発してまいりました。特殊セラミック基板につきましては、曲げ強度、破壊じん性が高く、産業機器関連の分野で市場のニーズに応えてまいりました。 (３)薄膜製品 次世代高速通信関連向けに、高性能な薄膜製品の開発を進めております。当社の様々な要素技術を活かし、数年後の市場を見据えた差別化製品の開発を進めてまいりました。 (４)アンテナ部品 GPSアンテナやNFCアンテナモジュール向けの基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度に対するニーズが高まっており、当社の材料技術を活かした新製品の開発を進めてまいりました。 (５)EMC対策部品①サージ対策部品小型・高性能・低コストな積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。②ノイズ対策部品 次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めるとともに、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、国レベルの省エネルギー政策に適合した、高輝度、高効率で信頼性の高い道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。

５【研究開発活動】 当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,305百万円であります。本社付近に研究開発施設の建設を行い、1,723百万円の投資を行いました。 セラミック部品事業 研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社R&Dセンター及び土岐工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。 (１)新材料及び新要素技術 電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、高信頼性、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック応用技術を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板 放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでおります。 アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載等の分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板や窒化ケイ素基板は、自動車や産業機器の電動化や省エネ効果によるCO2削減など環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、薄型化、放熱特性や基板強度の向上に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めております。 (３)薄膜製品 近年急成長している次世代高速通信関連向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。 (４)アンテナ部品 GPSアンテナやNFCアンテナモジュール基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度を求めるニーズが高まっており、従来の量産品に加え、当社の材料技術を活かした新製品の開発を進めてまいりました。 (５)EMC対策部品 ①サージ対策部品 車載関連に特化した小型・高性能・低コストの積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。 ②ノイズ対策部品 車載関連や次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めると共に、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 平成27年３月)に適合する高輝度で高効率な高信頼性道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。

５【研究開発活動】 当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,105百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。 セラミック部品事業における研究開発費の総額は、1,060百万円であります。 (１)新材料及び新要素技術 電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、高信頼性、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板 放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでおります。 アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載等の分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板や窒化ケイ素基板は、自動車や産業機器の電動化や省エネ効果によるCO2削減など環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、薄型化、放熱特性や基板強度の向上に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めております。 (３)多層回路基板 セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。当社の高い材料技術を生かして、素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。 (４)薄膜製品 近年急成長している次世代高速通信や高出力LED、ハイパワーレーザー関連向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。 (５)アンテナ部品 GPSアンテナやNFCアンテナモジュール基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度を求めるニーズが高まっており、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。NFCアンテナモジュール基板は、非接触無線通信であるRFID技術の拡大を受けて量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させ小型化した高機能モジュールや、R/Wモジュール製品の開発を進めてまいりました。 (６)EMC対策部品 ①積層セラミックコンデンサ 高付加価値を追求し、光通信関連や車載関連など向けに小型化、薄型化したワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。 ②サージ対策部品 車載関連に特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。 ③ノイズ対策部品 車載関連や次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めると共に、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 平成27年３月)に適合する高輝度で高効率な高信頼性道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業における研究開発費の総額は、45百万円であります。

５【研究開発活動】当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は、974百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。 セラミック部品事業における研究開発費の総額は、907百万円であります。 (１)新材料及び新要素技術 電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、高信頼性、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでおります。アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載等の分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板や窒化ケイ素基板は、自動車の電動化や省エネ効果によるCO2削減など環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、今年度は薄型化、放熱特性や基板強度の向上に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めてまいりました。 (３)多層回路基板セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。 (４)薄膜製品近年急成長している光通信や高出力LED、ハイパワーレーザー関連向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。 (５)アンテナ部品GPSアンテナやNFCアンテナモジュール基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といったGPSを利用したニーズが高まっており、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。NFCアンテナモジュール基板は、RFID技術の拡大を受けて量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させ小型化した高機能モジュールや、R/Wモジュール製品の開発を進めてまいりました。 (６)EMC対策部品①積層セラミックコンデンサ高付加価値を追求し、光通信関連や車載関連など向けに小型化、薄型化したワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。②サージ対策部品車載関連に特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。③ノイズ対策部品車載関連や基地局関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めると共に、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 平成27年３月)に適合する高輝度で高効率な高信頼性道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業における研究開発費の総額は、66百万円であります。

５【研究開発活動】当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は、840百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。 セラミック部品事業における研究開発費の総額は、787百万円であります。 (１)新材料及び新要素技術 電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでいます。アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載等の分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板は近年環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、今年度は放熱特性や基板強度の向上に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めてまいりました。 (３)多層回路基板セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。 (４)薄膜製品近年急成長している光通信や高出力LED、ハイパワーレーザー関連向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。 (５)アンテナ部品GPSアンテナやNFCアンテナモジュール基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、車載関連機器やモバイルデバイスといったGPSを利用して高い位置制度を求めるニーズが高まっているなど、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。アンテナモジュール基板は、RFID技術の拡大を受けて量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させた高機能モジュールや、R/Wモジュール製品の開発を進めてまいりました。 (６)EMC対策部品①積層セラミックコンデンサ高付加価値を追求し、光通信関連や車載関連など向けにワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。②サージ対策部品車載関連に特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。③ノイズ対策部品車載関連や基地局関連に差別化商品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めております。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応したチップ形３端子コンデンサの開発を積極的に進めると共に、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値・差別化製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいりました。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 平成27年３月)に適合する道路灯やトンネル灯などの高効率で高信頼性道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われたセラミック技術を応用したLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。 照明機器事業における研究開発費の総額は、53百万円であります。

６【研究開発活動】当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は、805百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。 セラミック部品事業における研究開発費の総額は、747百万円であります。 (１)新材料及び新要素技術 電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱、ノイズ対策及び通信の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び焼結磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでいます。アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載などの分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板は近年環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、今年度は引続きLED照明分野に向けて当社技術を融合した新製品の開発を進めてまいりました。 (３)多層回路基板セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能セラミックパッケージ、高周波モジュールなどがあります。素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。 (４)薄膜製品近年急成長している光通信や高出力LED、ハイパワーレーザーなどの市場向けに、高性能な薄膜製品の開発に注力しております。従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、回路形成技術などを活かして、市場ニーズに応える差別化製品の開発を進めてまいりました。 (５)高周波部品高周波部品関連では、GPSアンテナやマイクロ波部品などの開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、車載関連機器やモバイルデバイスといったGPSを利用して高い位置制度を求めるニーズが高まっているなど、従来の量産品に加え、当社の材料技術、多層回路基板技術、電子部品技術などを活かした新製品の開発を進めてまいりました。 (６)ＥＭＣ対策部品①積層セラミックコンデンサ高付加価値を追求し、光通信市場や車載用途など向けにワイヤーボンディング用コンデンサ及び積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。②サージ対策部品車載向けに特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリスタの開発を進めてまいりました。③焼結磁性材応用製品 NFC搭載携帯端末のアンテナモジュール用に既に量産化している焼結磁性基板にアンテナ機能を付加させたモジュールの開発を進めています。更にはR/Wモジュールの製品開発を進めています。④ノイズ対策部品車載向けや基地局向けに差別化商品として表面実装形で大電流タイプ高周波ノイズフィルタの開発を進めております。また、デジタル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応したチップ形３端子コンデンサの開発を積極的に進めてまいりました。今年度も高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値・差別化製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいります。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、「LED道路・トンネル照明導入ガイドライン(案)」(国土交通省 平成27年３月)に適合する道路灯やトンネル灯などの高効率で高信頼性道路照明と、光の質を重視したデザイン性の高いLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われたセラミック技術を応用したLED光源モジュールを積極的に採用していくことで、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させるよう開発を進めております。 照明機器事業における研究開発費の総額は、58百万円であります。

６【研究開発活動】当社の研究開発活動は、長年蓄積されてきたファインセラミックスの材料技術と部品技術をベースに、多様化・高度化したお客様のニーズに応える新製品の開発を積極的に行ってまいりました。当連結会計年度における研究開発費の総額は、695百万円であります。 セラミック部品事業 研究開発体制としましては、新材料及び新製品の開発は当社土岐工場及び瀬戸工場内に併設する開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。 セラミック部品事業における研究開発費の総額は、638百万円であります。 (１)新材料及び新要素技術 電子部品の小型化、高性能化に伴い、セラミック材料の性能に対する要求がますます厳しくなっております。当社は放熱及びノイズ対策の分野に的を絞り、新規絶縁材料、誘電体材料及び磁性体材料の開発に力を入れております。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、セラミック材料への各種メタライズ技術の開発を積極的に進めてまいりました。 (２)高信頼性・高性能セラミック基板放熱用高信頼性基板の材料として注目されている、アルミナ複合材料、窒化アルミニウム及び窒化ケイ素の材料開発、新商品開発に取り組んでいます。アルミナ複合材料は、従来のアルミナ基板に比較して曲げ強度、破壊じん性が著しく高く、高信頼性が要求される車載などの分野に応用され、今後の成長が期待されます。本製品の特性改善及び量産技術の向上を目指し、開発を進めてまいりました。また、窒化アルミニウム基板は近年環境対応の流れの中で一層注目されている製品で、今年度は引続きLED照明分野に向けて当社技術を融合した新商品の開発を進めてまいりました。 (３)セラミック多層基板セラミックの同時焼成・多層回路基板の開発に取り組んでおります。本製品の用途としましては、車載用モジュール基板、高性能パッケージ、高周波モジュールなどがあります。素材の複合化や新製造方法を含め、開発を進めてまいりました。 (４)高周波部品及び光通信用薄膜製品高周波部品関連では、超小型VCO（電圧制御発振器）や、基地局用誘電体フィルタ及び高周波モジュールなどの開発に注力しております。従来量産品に加え、当社の材料技術、多層基板技術、高周波技術などを活かした新商品の開発を進めてまいりました。 (５)ＥＭＣ対策部品①セラミックコンデンサ高付加価値を追求し、光トランシーバやマイクロ波増幅機器向けにワイヤーボンディング積層セラミックコンデンサ及び高周波積層セラミックコンデンサの開発を進めてまいりました。また、デジタル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した高容量３端子形積層セラミックコンデンサの開発を積極的に進めてまいりました。今年度も高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値・差別化製品の市場開拓に注力して開発を進めてまいります。②サージ対策部品車載向けに特化した小型・高性能・低コストのチップ形積層セラミックバリスタの開発を進めてまいりました。③フェライト応用製品 フェリカ搭載携帯電話のアンテナモジュール用に既に量産化しているフレキシブル焼結フェライトシートにアンテナ機能を付加させた部品の開発を進めています。更には非接触充電向けのフレキシブル焼結フェライトシートへの応用をめざし、製品開発を進めています。④ノイズ対策部品WIMAXやLTE基地局向けに差別化商品として表面実装形で大電流タイプ高周波ノイズフィルタの開発を進めております。今年度もLED照明の電源回路向けなど小型高性能な差別化商品の開発を進めてまいります。 照明機器事業 照明機器事業に関しましては、従来より取り組んできている道路灯や街路灯、防犯灯等の大型野外照明のLED化と、光の質を重視した株式会社YAMAGIWAらしい照明機器の開発に注力してきています。特に株式会社YAMAGIWA向けLED照明には、当社グループで培われたセラミック技術を応用したセラミックLEDモジュールを積極的に採用していくことで高品質なあかりを実現させるよう開発を進めております。屋内、屋外用LED照明機器のラインナップを拡充することで省エネルギー化に貢献していきます。 照明機器事業における研究開発費の総額は、57百万円であります。