日本高純度化学

６【研究開発活動】（１）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門のミッションは、「化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる」の企業理念の下、独創的な製品をエレクトロニクス業界に提供することです。 エレクトロニクス業界は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成していくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、顧客の製品、要求性能、設備に合わせて最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様であるため、当社の既存のめっき薬品使用条件だけでなく前工程、後工程のニッチトップ企業との協力を含む組み合わせで、顧客に最適なトータルプロセスを提案することが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 （２）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとして貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。そのような状況の中でも業界に先駆けてFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）パッケージ用無電解金めっき薬品のシアンフリー化を達成しており、技術課題の解決と環境配慮志向の両面で新たな価値を提供しています。 さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 その一つが電池材料への展開です。電気自動車や再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、従来よりも安価で軽量かつ長寿命な電池が求められています。電池の充放電反応は、めっきと同じ酸化還元反応（Ｒｅｄｏｘ反応）を利用しています。当社はめっき薬品開発で培ったＲｅｄｏｘ制御技術で電池材料の課題解決にも貢献すべく、新たな技術開発に着手しています。 このような新たな技術開発を推進するためには、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となるため、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発を効率的に実施していくため、最適な外部連携を図ってまいります。具体的には以下の課題に取り組んでまいります。①環境問題対応・有害物質（シアン、鉛）不使用のめっき技術・穀物由来原料の削減・めっき廃液の削減②新規要求に対するデバイス対応・５Ｇ対応のめっき技術・高密度実装技術対応のめっき技術・自動車電装化対応めっき技術③新しい事業領域の創出・電解液・電極など電池材料向けの技術開発④効率化・実験データの利活用・メカニズムの可視化 （３）研究開発の成果 当期の研究開発の成果は次のとおりであります。①５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ） 一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜を使用せず、電子回路の細線化に貢献できる最終表面処理プロセスとして期待されております。今期は複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。2025年エレクトロニクス実装学会春季講演大会にて、高周波向け用途での伝送損失の優位性に関する展示を行いました。 ②高密度パッケージ用無電解金めっき技術 最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のシアンフリータイプ無電解金めっき液は、顧客で量産稼働中です。今期は性能を向上した次世代品を開発し、顧客の最終評価段階に到達しました。③半導体配線用金めっき技術 最先端半導体用のシアンフリー電解金めっき液について、顧客評価が進行中です。④電池材料 2025年２月に開催された第18回国際二次電池展において、地方独立行政法人 大阪産業技術研究所（ORIST）様のブース内でポスター出展を実施しました。当社開発品のＰＲを実施し、サンプルワークを開始しました。⑤めっき廃液の削減 廃液量の削減に貢献できる技術として、スタンプ式電解金めっき薬品を開発しました。この技術は、対象物に必要な部分だけにめっき液を適用することで、従来の浸漬式めっき処理に比べて廃液量の削減が期待できます。現在、この技術を活用したサンプルワークの準備を進めております。 （４）研究開発費 第54期（2025年３月期）における研究開発費の総額は401,627千円であります。

６【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門のミッションは、「化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる」の企業理念の下、独創的な製品をエレクトロニクス業界に提供することです。 エレクトロニクス業界は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成していくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、顧客の製品、要求性能、設備に合わせて最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様であるため、当社の既存のめっき薬品使用条件だけでなく前工程、後工程との組み合わせで顧客に最適なトータルプロセスを提案することが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとして貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。そのような状況の中でも業界に先駆けてFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）パッケージ用無電解金めっき薬品のシアンフリー化を達成しており、技術課題の解決と環境配慮志向の両面で新たな価値を提供しています。 さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 その一つが電池材料への展開です。電気自動車や再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、従来よりも安価で軽量かつ長寿命な電池が求められています。電池の充放電反応は、めっきと同じ酸化還元反応（Ｒｅｄｏｘ反応）を利用しています。当社はめっき薬品開発で培ったＲｅｄｏｘ制御技術で電池材料の課題解決にも貢献すべく、新たな技術開発に着手しています。 このような新たな技術開発を推進するためには、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となるため、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発を効率的に実施していくため、最適な外部連携を図ってまいります。具体的には以下の課題に取り組んでまいります。① 環境問題対応・有害物質（シアン、鉛）不使用のめっき技術・穀物由来原料の削減・めっき廃液の削減② 新規要求に対するデバイス対応・５Ｇ対応のめっき技術・高密度実装技術対応のめっき技術・自動車電装化対応めっき技術③ 新しい事業領域の創出・電解液・電極など電池材料向けの技術開発④ 効率化・実験データの利活用・メカニズムの可視化 (3）研究開発の成果 当期の研究開発の成果は次のとおりであります。① ５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ） 一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜を使用せず、電子回路の細線化に貢献できる最終表面処理プロセスとして期待されております。今期は複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。2023年10月に台湾で開催されたIMPACT 2023カンファレンスにて、当社ニッケル不使用めっき技術に関して講演を行いました。 ② 高密度パッケージ用無電解金めっき技術 最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のシアンフリータイプ無電解金めっき液は、顧客で量産稼働中です。更なる性能向上に向けた改良も進めております。③ 半導体配線用金めっき技術 最先端半導体用のシアンフリー電解金めっき液について、顧客評価が進行中です。④電池材料 2024年３月に開催された第16回国際二次電池展に出展し、次世代電池向けの電解液や金属ナノ材料に関する研究開発成果を発表致しました。サンプルワークに向けての準備を進め、既に一部のサンプルワークを開始しております。⑤めっき廃液の削減 廃液量の削減に貢献できる技術として、スタンプ式電解金めっき薬品を開発しました。この技術は、対象物に必要な部分だけにめっき液を適用することで、従来の浸漬式めっき処理に比べて廃液量の削減が期待できます。現在、この技術を活用したサンプルワークの準備を進めております。 (4）研究開発費 第53期（2024年３月期）における、研究開発費の総額は342,537千円であります。

６【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門のミッションは、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとして貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。そのような状況の中でも業界に先駆けてＭＰＵパッケージ用無電解金めっき薬品のシアンフリー化を達成しており、技術課題の解決と環境配慮志向の両面で新たな価値を提供しています。 さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 その一つが電池材料への展開です。電気自動車や再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、従来よりも安価で軽量かつ長寿命な電池が求められています。電池の充放電反応は、めっきと同じ酸化還元反応（Ｒｅｄｏｘ反応）を利用しています。当社はめっき薬品開発で培ったＲｅｄｏｘ制御技術で電池材料の課題解決にも貢献すべく、新たな技術開発に着手しています。 このような新たな技術開発を推進するためには、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となるため、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発を効率的に実施していくため、最適な外部連携を図ってまいります。具体的には以下の課題に取り組んでまいります。① 環境問題対応・有害物質（シアン、鉛）不使用のめっき技術・穀物由来原料の削減・めっき廃液の削減② 新規要求に対するデバイス対応・５Ｇ対応のめっき技術・高密度実装技術対応のめっき技術・自動車電装化対応めっき技術③ 新しい事業領域の創出・電解液・電極など電池材料向けの技術開発④ 効率化・実験データの利活用・メカニズムの可視化 (3）研究開発の成果 当期の研究開発の成果は次のとおりであります。① ５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ） 一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜を使用せず、電子回路の細線化に貢献できる最終表面処理プロセスとして期待されております。今期は複数顧客で評価が進展し、プロセス全体の最適化と製品化に向けた準備を進めております。 ② 高密度パッケージ用無電解金めっき技術 最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のシアンフリータイプ無電解金めっき液は、顧客で量産稼働中です。更なる性能向上に向けた改良も進めております。③ 半導体配線用金めっき技術 最先端半導体用のシアンフリー電解金めっき液について、顧客評価が進行中です。④電池材料 2023年３月に開催された第14回国際二次電池展に出展し、次世代電池向けの電解液や金属ナノ材料に関する研究開発成果を発表致しました。国内外から問い合わせを頂き、サンプルワークに向けた準備を進めております。 (4）研究開発費 第52期（2023年３月期）における、研究開発費の総額は321,581千円であります。

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門のミッションは、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとして貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。そのような状況の中でも業界に先駆けてＭＰＵパッケージ用無電解金めっき薬品のシアンフリー化を達成しており、技術課題の解決と環境配慮志向の両面で新たな価値を提供しています。 さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 その一つが電池材料への展開です。電気自動車や再生可能エネルギーの導入拡大に伴い、従来よりも安価で軽量かつ長寿命な電池が求められています。電池の充放電反応は、めっきと同じ酸化還元反応（Ｒｅｄｏｘ反応）を利用しています。当社はめっき薬品開発で培ったＲｅｄｏｘ制御技術で電池材料の課題解決にも貢献すべく、新たな技術開発に着手しています。 このような新たな技術開発を推進するためには、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となるため、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発を効率的に実施していくため、最適な外部連携を図ってまいります。具体的には以下の課題に取り組んでまいります。① 環境問題対応・有害物質（シアン、鉛）不使用のめっき技術・穀物由来原料の削減② 新規要求に対するデバイス対応・５Ｇ対応のめっき技術・高密度実装技術対応のめっき技術・自動車電装化対応めっき技術③ 新しい事業領域の創出・半導体・センサー・部品などへの展開・電解液・電極など電池材料へ進出 (3）研究開発の成果 当期の研究開発の成果は次のとおりであります。① ５Ｇ対応ニッケル不使用めっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ） 一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜を使用せず、電子回路の細線化に貢献できる最終表面処理プロセスとして期待されており、銅配線上のダイレクト無電解金めっき（ＤＩＧ）、銅配線上のダイレクト無電解パラジウム/無電解金めっき（ＥＰＩＧ）プロセス用の金めっき液及びパラジウムめっきを開発しました。Nｉめっきを省くことから省資源化・生産効率の向上が期待されるだけでなく、高速データ伝送に有利な高周波特性が認められております。② 高密度パッケージ用無電解金めっき技術 最先端高密度半導体パッケージ基板用の環境配慮型のノーシアンタイプ無電解金めっき液を開発しました。 ③ 半導体配線用金めっき技術 最先端半導体配線用の環境配慮型のノーシアンタイプ電解金めっき液を開発しました。 (4）研究開発費 第51期（2022年３月期）における、研究開発費の総額は344,709千円であります。

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。① 環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術② 新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③ 新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開 (3）研究開発の成果 第50期（2021年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。 これまで研究開発を重ねてきました銅上ダイレクトめっき技術（ＤＩＧ、ＥＰＩＧ）が、顧客ニーズの高まりに伴い実用化に向けて大きく前進いたしました。一般的に厚付けで施されるＮｉめっき皮膜が存在しないことから、電子回路の細線化に貢献できるめっきプロセスとして期待されております。さらに、Ｎｉめっきを省くことから省資源化・生産効率化も期待されるだけでなく、本プロセスによるめっき皮膜には高速データ伝送に有利な高周波特性が認められております。今後、実装技術のさらなる微細化・高密度化に加え、高速データ伝送が求められるパッケージ仕様に対応できるよう引き続き開発改良を行ってまいります。 (4）研究開発費 第50期（2021年３月期）における、研究開発費の総額は317,891千円であります。

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。① 環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術② 新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③ 新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開 (3）研究開発の成果 第49期（2020年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。 当社事業の柱である貴金属めっき薬品販売を発展させ、更に新たな事業を加えて事業拡大できるように、既存貴金属めっき薬品の改良、後処理薬品や卑金属めっき薬品の開発を進めて参りました。マイクロコネクタ用貴金属めっき薬品では、改良製品の市場投入によって当社シェア拡大に大きく貢献しました。また新しいパッケージ技術にマッチする機能性めっき薬品として無電解厚付けスズめっき薬品を市場に提案しており実用検討の段階です。引き続き、新しいパッケージ技術の台頭をチャンスと捉えて、数年後の利益貢献に繋がるような研究開発を進めて参ります。 (4）研究開発費 第49期（2020年３月期）における、研究開発費の総額は334,979千円であります。

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。① 環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術② 新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③ 新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開 (3）研究開発の成果 第48期（2019年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。 技術的に難しいとされていた無電解厚付けスズめっきを安定的に形成できるめっき薬品を開発しました。電子部品の接点に不可欠なはんだ接続に代替する技術であり、用途開発・実用化検討の段階ではありますが、今後予想される電子部品のさらなる微小化に対応できる技術として研究開発を行っております。 (4）研究開発費 第48期（2019年３月期）における、研究開発費の総額は280,814千円であります。

５【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。① 環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術② 新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③ 新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開 (3）研究開発の成果 第47期（2018年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。① ＥＰＩＧめっきのライン評価 ＥＮＥＰＩＧめっきのダイレクト化プロセス（ＥＰＩＧ）はＲＦモジュール等の高周波適性を拡げるプロセスとして期待されていますが、第47期の市場テスト結果が好評でしたので、客先にてＥＰＩＧのラインが新設され、第48期中に稼働が期待されます。② 純金めっきの硬度アップ 液晶や有機ＥＬの画像が高精細になるに伴い小径バンプの硬度を上げる要求が出てきました。金純度が99.9%以上という条件を維持しながら、バンプの硬度を上げた純金めっき液が開発され、現在顧客にて評価中です。安定した接着強度も必要で、バンプ硬度への要求は徐々に高くなっております。 (4）研究開発費 第47期（2018年３月期）における、研究開発費の総額は199,626千円であります。

６【研究開発活動】(1）研究開発活動の基本方針 当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。 貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。 ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。 一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。 特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。 なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2）研究開発活動の主要課題 当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。 これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。① 環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術② 新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③ 新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開 (3）研究開発の成果 第46期（平成29年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。① ＥＰＩＧめっきのライン評価 ＥＮＥＰＩＧめっきのダイレクト化プロセス（ＥＰＩＧ）はＲＦモジュール等の高周波適性を拡げるプロセスとして期待されていますが、第46期はＥＰＩＧを実際のラインにてテストし、良好な結果が得られ、実用化に一歩前進しました。 ② 純金めっきの硬度アップ 液晶や有機ＥＬの画像が高精細になるに伴い小径バンプの硬度を上げる要求が出てきました。一方、パッドとの圧着により、安定した接着強度も要求されています。金純度が99.9%以上という条件を維持しながら、バンプの硬度を上げた純金めっき液が開発され、現在顧客にて評価中です。 (4）研究開発費 第46期（平成29年３月期）における、研究開発費の総額は220,134千円であります。

６ 【研究開発活動】(1)研究開発活動の基本方針当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器（完成装置）としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のＲ＆Ｄは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。なお、当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 (2)研究開発活動の主要課題当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減（省金化）した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験（Ｋｎｏｗ－Ｈｏｗ）だけでは不十分で、“化学的反応機構解明（Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙ）”の思考が重要となります。Ｋｎｏｗ－Ｗｈｙで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にＫｎｏｗ－Ｗｈｙの見地より取り組んでいます。① 環境問題対応・有害物質規制に対応しためっき技術・排ガス用センサーに対応しためっき技術② 新規デバイス対応・はんだボールの代替となるめっき技術・ナノレベルの厚さのめっき技術③ 新分野対応・デジタル家電以外の分野へのめっき技術の展開 (3)研究開発の成果第45期（平成28年３月期）における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。① 貴金属を含有しない「アクアコート」 電解金めっきは省金化の最大のターゲットですが、省金型貴金属めっき薬品だけでは、事業の成長は期待出来ないとの考えの基に、薄膜金めっき皮膜の耐食性不足を補う「アクアコート」を新製品として開発し、来期より市場テストに移行することになりました。「アクアコート」は貴金属を含有しない薬品です。 ② フレキ基板用に開発された中リンニッケル用ＥＮＩＧ、ＤＩＧめっき 省金型無電解金めっきとしてＥＮＩＧ、ＤＩＧがありますが、今後フレキ用への応用が期待されています。「ＩＭ－ＧＯＬＤ ＦＧ」、「ＩＭ－ＧＯＬＤ ＰＣ」はフレキ用に開発された低金濃度の置換金めっきで、来期より市場テストが開始されます。 ③ ＬＦ用の省金型合金めっき ＬＦのＰＰＦ(Palladium Plated Flame)に用いられる金めっきの省金手段として、合金化を試み、目下顧客先で評価中です。 （注）「 」内は当社の製品名であります。 (4)研究開発費第45期（平成28年３月期）における、研究開発費の総額は234,866千円であります。