石原ケミカル

６ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,186百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等958百万円、電子材料133百万円、自動車用化学製品等93百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液スマートフォン、AV機器、家電、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわり開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。フレキシブル回路、RFIDタグ、パワーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。・銅ナノ抗菌抗ウイルス製品の開発導電性銅ナノインクの原料である「銅ナノ粉」は当社の独自開発品で、粒度や物性値を正確にコントロールできる画期的な技術です。銅には抗菌性がありますが、これは表面機能のため、ナノ粉になって表面積が増大すると、効果が増強され、早くて強い抗菌作用が得られることがわかりました。現在、銅ナノ粉を高充填した特殊配合の樹脂マスターバッチを開発し、顧客と共同で評価中です。樹脂成型時に混ぜるだけの簡単な処方で、非常に強い菌やウイルスにも高い効果を示すため、これからの社会の安心安全に貢献することを目指し市場導入を進めます。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げることを可能とし、工程短縮や作業効率向上をはかることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

６ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,160百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等945百万円、電子材料132百万円、自動車用化学製品等82百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液スマートフォン、AV機器、家電、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわり開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。フレキシブル回路、RFIDタグ、パワーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。・銅ナノ抗菌抗ウイルス製品の開発導電性銅ナノインクの原料である「銅ナノ粉」は当社の独自開発品で、粒度や物性値を正確にコントロールできる画期的な技術です。銅には抗菌性がありますが、これは表面機能のため、ナノ粉になって表面積が増大すると、効果が増強され、早くて強い抗菌作用が得られることがわかりました。現在、銅ナノ粉を高充填した特殊配合の樹脂マスターバッチを開発し、顧客と共同で評価中です。樹脂成型時に混ぜるだけの簡単な処方で、非常に強い菌やウイルスにも高い効果を示すため、これからの社会の安心安全に貢献することを目指し市場導入を進めます。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げることを可能とし、工程短縮や作業効率向上をはかることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

６ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,096百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等894百万円、電子材料120百万円、自動車用化学製品等82百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液スマートフォン、AV機器、家電、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわり開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発 印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。フレキシブル回路、RFIDタグ、パワ ーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。・銅ナノ抗菌抗ウイルス製品の開発導電性銅ナノインクの原料である「銅ナノ粉」は当社の独自開発品で、粒度や物性値を正確にコントロールできる画期的な技術です。銅には抗菌性がありますが、これは表面機能のため、ナノ粉になって表面積が増大すると、効果が増強され、早くて強い抗菌作用が得られることがわかりました。現在、銅ナノ粉を高充填した特殊配合の樹脂マスターバッチを開発し、顧客と共同で評価中です。樹脂成型時に混ぜるだけの簡単な処方で、非常に強い菌やウイルスにも高い効果を示すため、これからの社会の安心安全に貢献することを目指し市場導入を進めます。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げることを可能とし、工程短縮や作業効率向上をはかることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,050百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等875百万円、電子材料103百万円、自動車用化学製品等71百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液スマートフォン、AV機器、家電、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわり開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。フレキシブル回路、RFIDタグ、パワーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げることを可能とし、工程短縮や作業効率向上をはかることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,076百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等871百万円、電子材料127百万円、自動車用化学製品等77百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液スマートフォン、AV機器、家電、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわり開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。部品上への直接導体回路形成、フレキシブル回路、RFIDタグ、パワーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げることを可能とし、工程短縮や作業効率向上をはかることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,041百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等805百万円、電子材料158百万円、自動車用化学製品等77百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液スマートフォン、AV機器、家電、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわり開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。部品上への直接導体回路形成、フレキシブル回路、RFIDタグ、パワーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げることを可能とし、工程短縮や作業効率向上をはかることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は979百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等655百万円、電子材料254百万円、自動車用化学製品等68百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞・錫系および銅めっき液携帯電話、AV機器、また最近では車にも、半導体、コンデンサー、コネクター等の電子部品とプリント配線板が多く使用されています。錫系めっき液は、電子部品とプリント配線板を導通が可能な状態で接合する目的で使用し、銅めっき液は、半導体やプリント配線板の微細な回路形成や導通確保を目的として使用します。当社は、この錫系および銅めっき液の開発、製造、販売、アフターサービスを行っております。また、多種多様な材質や形状の電子部品やプリント配線板へのめっき条件設定、めっき皮膜評価やその改善などの技術的支援、めっき液ラインの管理などユーザーと深くかかわって開発・改善を進めております。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。部品上への直接導体回路形成、車載用のセンサー、アンテナ、パワーデバイス向け接合材料などの分野においてユーザー評価を進めております。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞・エアコン洗浄剤の開発カーエアコンディショナー熱交換器（エバポレーター部）を清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後に長期間の抗菌、防臭効果を発揮、薬剤の安全性追究、エアコン回路内の部材の保護を目標としております。・塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上用コンパウンドの開発を行っております。今般の薬剤の開発動向としては、耐擦り傷性クリヤー等の難研磨性補修用塗膜に対し、研磨傷を残さず、光沢良く仕上げる為の工程短縮、作業効率向上を図ることを目標としております。・コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,036百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等661百万円、電子材料298百万円、自動車用化学製品等76百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞(1)ファンアウト用電気銅めっき液の開発スマートフォンやタブレット端末用等に使用する、最先端のファンアウトパッケージが普及し始めております。このパッケージの生産において電気銅めっき技術は非常に重要であり、高性能なめっき特性が要求されております。また、ファンアウトパッケージの製造方法は顧客により異なりますが、いずれの方法でも電気銅めっきは必須となっております。当社グループは、すべての製造方法に対応した電気銅めっき液の開発を行っております。(2)電子材料用電気銅めっき液の開発近年、銅めっきを施す基材が薄板化傾向にあり、薄い基材に銅めっきを施す場合、めっき皮膜の応力により基材が反り返る問題があります。当社グループは、このような問題に対応するため、さらに生産性を重視した高速性を有する電気銅めっき液の開発を行っております。(3)次世代パッケージ基板用錫系めっき液の開発電子部品の高機能化の要求に伴い、半導体が搭載される次世代のパッケージ基板に錫系めっきの要求が増加しております。必要なめっき性能としてビアフィリング性や均一膜厚性が挙げられますが、一般電子部品用錫系めっきではその性能が得られません。そこで、錫系めっきと電気銅めっきの知見と経験を基に次世代パッケージ基板用純錫および錫-銀めっきプロセスの開発を行っております。（注）ビアフィリング（Via Filling）：絶縁層と貫通する（Via）と呼ばれる小孔の内部をめっきや導電ペーストを用いて導体で充填し、上下の導体間の層間接続を行う手法です。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの開発印刷法を利用して回路形成可能な導電性銅ナノインクを開発しております。現在、車載用のタッチセンサー、フレキシブル回路基板、アンテナの３分野での採用を目指して、インクジェット、フレキソ、グラビアオフセット、スクリーンなど様々な印刷法に適用した試作インクを開発し、ユーザー評価を進めております。 ＜自動車用化学製品等セグメント＞(1) エアコン洗浄剤の開発カーエアコン熱交換器（エバポレーター部）を処理して清浄化する薬剤の開発を行っております。洗浄、除菌、消臭処理のみではなく、施工後の抗菌、防臭、親水保持機能を付加、エアコン部材を保護しつつ長期間の性能を発揮することと、薬剤の安全性追究を目標としております。(2) 塗装補修用コンパウンドの開発板金塗装工場で使用する研磨及び仕上げ用コンパウンドの開発を行っております。従来、中目→細目→極細と、大粒子の研磨剤で深く磨いた後各段階を経た工程で仕上げていくシステムでしたが、今般の薬剤の開発動向としては、微粒子を高密度で均一に分散させることにより、小径でも高い研磨力を発揮することで、傷を浅く均一に仕上げて作業効率向上を図る方式の採用などを行っております。(3) コーティング剤の開発光沢、キズ隠ぺい性、撥水、耐久性能を発揮するガラス系コーティング剤の開発を行っております。作業工数低減、収益改善、環境負荷低減、労働安全面改善に繋がる次世代型として位置付けされることを目標としております。

６ 【研究開発活動】当社グループは、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は1,047百万円であります。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等638百万円、電子材料316百万円、自動車用品化学製品等92百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞(1)ファンアウト用電気銅めっき液の開発スマートフォンやタブレット端末用等に使用する、最先端のファンアウトパッケージが普及し始めております。このパッケージの生産において電気銅めっき技術は非常に重要であり、高性能なめっき特性が要求されております。また、ファンアウトパッケージの製造方法は顧客により異なりますが、いずれの方法でも電気銅めっきは必須となっております。当社グループは、すべての製造方法に対応した電気銅めっき液の開発を行っております。(2)電子材料用電気銅めっき液の開発近年、銅めっきを施す基材の薄板化傾向があり、薄い基材に銅めっきを施す場合、めっき皮膜の応力により基材が反り返る問題があります。当社グループは、このような問題に対応するため、電気銅めっきを含むトータルプロセスの開発を行っております。(3)次世代パッケージ基板用錫系めっき液の開発半導体ウェハーのバンプ電極品の増大に伴い、そのウェハーを搭載する次世代のパッケージ基板に錫系めっきの要求があります。必要なめっき性能としてはビアフィリング性やリフロー性が挙げられますが、従来の錫系めっきではビアフィリングができません。そこで、当社グループはこれまでの錫系めっきと電気銅めっきの知見と経験を基にして、次世代パッケージ基板用純錫および錫―銅めっきプロセスの開発を行っております。（注）ビアフィリング（Via Filling）：絶縁層と貫通する（Via）と呼ばれる小孔の内部をめっきや導電ペーストを用いて導体で充填し、上下の導体間の層間接続を行う手法です。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの製造開発当社グループでは、プリンテッドエレクトロニクス（PE）と呼ばれる印刷法を利用した電子機器の新たな製造方法に適用可能な導電性銅ナノインクを開発しております。この導電性銅ナノインクは、フラッシュ光により室温、大気下で１秒以下の瞬時に導体化可能であることを特長としております。また、当連結会計年度においては他の焼成方法についても検討し、厚膜焼成も可能となりました。現在、インクジェット、フレキソ、グラビアオフセット、スクリーンなど様々な印刷法に適用した試作インクを開発し、特定のユーザーに提供して評価していただき実用化を進めております。また、キログラム単位での受注に対応した設備を導入し、プロセス条件の確立と量産化を進めております。

６ 【研究開発活動】当社は、ユーザーニーズに即応した製品を研究・開発し、顧客に満足していただける製品を提供することを基本方針とし、活動の方針は次のとおりであります。（1）ユーザーニーズに合致した製品の開発（2）高品質、高付加価値製品の開発（3）環境に配慮した製品開発第78期の研究人員は、81名で研究開発費として1,012百万円を投入しました。セグメント別研究開発費の内訳は、金属表面処理剤及び機器等650百万円、電子材料274百万円、自動車用品化学製品等87百万円であります。 主な研究開発＜金属表面処理剤及び機器等セグメント＞(1)半導体ウェハー接合用錫系バンプめっき液および銅ピラー形成用電気銅めっき液の開発半導体ウェハーは、スマートフォンやタブレット端末の普及に伴い錫系バンプ電極品が加速的に増加しており、バンプ電極形成用めっきのニーズも多様化しております。 当社は、これらのニーズに応えるため、高性能錫―銀めっきプロセス等および次世代接合材料の開発を行っております。また、さらなる高密度化対応として、錫系バンプ電極下部に施すピラー形成用電気銅めっきプロセスの開発を行っており、既に一部のユーザーに採用されております。(2)電子材料用電気銅めっき液の開発近年、銅めっきを施す基材の薄板化傾向があり、薄い基材に銅めっきを施す場合、めっき皮膜の応力により基材が反り返る問題があります。当社は、このような問題に対応するため、低応力電気銅めっきプロセスの開発を行っております。また、スマートフォン等の基地局で使用されるプリント基板の高多層化が進んでおり、高多層基板は配線層を相互に接続するために形成されているスルーホール内に、所定の厚みの電気銅めっきをできるだけ均一に施さなければなりません。当社は、それらの要求に対応する高多層基板用銅めっきの開発を行っております。(3)次世代パッケージ基板用錫系めっき液の開発半導体ウェハーのバンプ電極品の増大に伴い、そのウェハーを搭載する次世代のパッケージ基板に錫系めっきの要求があります。必要なめっき性能としてはビアフィリング性やリフロー性が挙げられますが、従来の錫系めっきではビアフィリングができません。そこで、当社はこれまでの錫系めっきと電気銅めっきの知見と経験を基にして、次世代パッケージ基板用純錫および錫―銅めっきプロセスの開発を行っております。（注）ビアフィリング（Via Filling）：絶縁層と貫通する（Via）と呼ばれる小孔の内部をめっきや導電ペーストを用いて導体で充填し、上下の導体間の層間接続を行う手法です。銅ピラー：半導体に形成する銅めっき柱状物（piller）のことで、その上部にSn系めっきを施し、半導体と実装基板との接合信頼性を向上する手法です。 ＜電子材料セグメント＞・導電性銅ナノインクの製造開発当社では、プリンテッドエレクトロニクス（PE）と呼ばれる印刷法を利用した電子機器の新たな製造方法に適用可能な導電性銅ナノインクを開発しています。この導電性銅ナノインクは、フラッシュ光により室温、大気下で１秒以下の瞬時に導体化可能であり、低抵抗な銅皮膜が得られることを特長としています。現在、低粘度のインクジェット印刷用や、高粘度のグラビアオフセット印刷用のインクの処方検討をおこない、特定のユーザーに試作インクを提供して評価していただき実用化に向けて検討を進めております。また、銅ナノインクの製造プロセスについては、中量産、量産に向けてスケールアップの検討を進めています。