研究開発費(時系列)
年度 R&D費用(億円) 設備投資(億円)
2025-03
-
5
2024-03
-
8
2023-03
-
2
2022-03
-
1
2021-03
-
4
研究開発活動(本文)
FY2025
FY2023
FY2022
FY2021
FY2019
FY2018
FY2017
FY2016
FY2025|692 文字
6【研究開発活動】当社グループは、独自の「素材選定技術」「接着技術」「樹脂加工技術」をコア技術としてお客様のニーズはもとより、環境・社会からの要請など多種様々な課題にワンストップで応えるためのソリューション型プロセス開発を行っております。 当連結会計年度においては、開発部門では主に研磨パッドの研究を推進しております。今後、半導体の用途がAI、電動車両・充電器、パワーグリッド、ミニ/マイクロLED等へと拡大していく流れの中で、現在主流であるシリコンウエハから、より一層 高効率・高耐久なウエハに置き換わったパワー半導体の需要が伸びると想定しており、当社グループはこうした将来の需要にいち早く応えるため、難加工な素材にも対応しうる研磨パッドの開発を進めております。また現在は、主にファーストポリッシュ工程でご利用頂いている研磨パッドですが、今後は、ファイナルポリッシュ工程にも展開していくため、新たな開発を手掛けております。 技術部門では、既存のコンベアベルトに関して、低コスト化生産技術の開発、自然環境や従業員の健康に配慮した材料の採用、国内外で要請が高まっている脱VOC(揮発性有機化合物)技術の実用化に取り組んでおります。また、環境に配慮した材料と工法の集大成としてサステナブルベルトの製品化を目指しております。 なお、当連結会計年度における研究開発費は21百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。
FY2023|240 文字
6【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルト、ベルトの耐熱性が向上する加工法等の開発に取り組みました。なお、当連結会計年度における研究開発費は21百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。
FY2022|240 文字
5【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルト、ベルトの耐熱性が向上する加工法等の開発に取り組みました。なお、当連結会計年度における研究開発費は20百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。
FY2021|240 文字
5【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルト、ベルトの耐熱性が向上する加工法等の開発に取り組みました。なお、当連結会計年度における研究開発費は20百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。
FY2019|240 文字
5【研究開発活動】当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルト、ベルトの耐熱性が向上する加工法等の開発に取り組みました。なお、当連結会計年度における研究開発費は22百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。
FY2018|243 文字
5【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。 当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルト、ベルトの耐熱性が向上する加工法等の開発に取り組みました。 なお、当連結会計年度における研究開発費は23百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。
FY2017|243 文字
6【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。 当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルト、ベルトの耐熱性が向上する加工法等の開発に取り組みました。 なお、当連結会計年度における研究開発費は22百万円で、すべて総合接着・樹脂加工事業に関するものであります。
FY2016|326 文字
6【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動は、顧客の多種多様なニーズに対応するため、当社技術部にて市場情報の収集から開発、試作及び生産のフォローアップを行っております。 当連結会計年度は、超高硬度素材による次世代デバイス基盤用の研磨パッドの開発活動の他、防縮ベルト等の開発等に取り組みました。 なお、当連結会計年度における研究開発費は21百万円であります。 ① 研磨パッド 超高硬度素材による次世代デバイス基板用の研磨パッドの開発に取り組みました。 ② 紡績ベルト 従来製品よりも回転速度が速い機械にも対応できる紡績ベルトの開発に取り組みました。 ③ 耐熱ベルト 耐熱性の付与に加え、ベルトとしての物性が向上する加工法の開発に取り組みました。