事業の概要
- 半導体資材事業フラットパネルディスプレイやICカードに使われるLSI（半導体集積回路）の実装に必要なテープ部材（TABテープ、COFテープ）を保護するスペーサーテープを製造・販売しています。これらの製品は、主に電子部品メーカーに直接販売され、情報電子機器の進化を支える重要な役割を担っています。
- 衛生検査器材事業食品、医薬品、化粧品の製造現場で微生物汚染をチェックするための試薬、培地、ディスポーザブルなシャーレなどの容器を製造・販売しています。これらの製品は、食品メーカー、製薬会社、病院などに直接販売され、製品の安全と衛生管理に貢献しています。
- PIM事業（粉末射出成形）金属やセラミックスの粉末と接着剤を混ぜて射出成形し、その後、脱脂・焼結工程を経て複雑な形状の部品を製造する技術です。加工が難しい超硬金属や超硬セラミックスを量産できるメリットがあり、自動車部品や高性能な放熱部品など、幅広い分野での応用が期待されています。
出典: FY2026 有価証券報告書（AI要約）
セグメント構成
- 半導体資材事業売上高11.36億円、営業利益0.85億円。フラットパネルディスプレイやICカード用LSIの実装に使われるテープ部材の保護資材（スペーサーテープ）を製造・販売しています。主に電子部品メーカーに直接販売しており、情報電子機器の需要に業績が左右される事業です。
- 衛生検査器材事業売上高18.40億円、営業利益1.35億円。食品、医薬品、化粧品などの微生物汚染を確認するための試薬、培地、容器類を製造・販売しています。食品メーカー、製薬会社、病院などが主な顧客であり、衛生管理のニーズに応える安定的な収益源となっています。
- PIM事業（粉末射出成形）売上高2.13億円、営業利益-1.45億円。金属やセラミックスの粉末を射出成形し、複雑な形状の部品を製造する技術です。現在はまだ投資段階であり、営業利益は赤字ですが、自動車や高性能放熱部品など、将来的な成長が期待される技術開発型の事業です。
2025-03 セグメント別業績
| セグメント | 区分 | 売上(億) | 営業利益(億) | 営業利益率 |
|---|---|---|---|---|
| SemiconductorMaterials | 事業 | 11 | 1 | 7.4% |
| SanitarySurveyEquipment | 事業 | 18 | 1 | 7.3% |
| PIM | 事業 | 2 | -1 | -68.0% |
| OthersReportableSegment | 事業 | 0 | 0 | 57.4% |
有価証券報告書「事業の内容」の全文を見る（年度切替）
３ 【事業の内容】 当社の企業集団は、当社及び連結子会社３社（㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在休眠会社であります。また、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項（セグメント情報等）１.報告セグメントの概要」をご参照ください。 (1) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ(注１)、ＩＣカード用ＬＳＩ(注２)といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ(注３)テープやＣＯＦ(注４)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ(注５)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。(注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。(注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。(注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。 リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。 主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。(注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...前項同様、ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。 前項のＴＡＢ技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。 現在はＴＡＢ技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装では主流を占めている。(注５）スペーサーテープ...ＴＡＢやＣＯＦの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやＴＡＢやＣＯＦの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。 (2) 衛生検査器材事業：食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。 (3) ＰＩＭ事業：ＰＩＭとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。 金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。 自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。 事業の系統図は、次のとおりであります。
事業の優位性（モート）
事業の質（有価証券報告書から抽出）
数字に出ない事業の性質を、同じ物差しで全銘柄そろえています。FY2026時点の記載が出典です。
| 価格決定力値上げを通せるか。強いほどインフレ耐性が高い | 弱い 特定の販売先に片寄る傾向があり、販売先の事業戦略転換や業績不振の影響を受けるため。 |
|---|---|
| 参入障壁新規参入を阻む要因の種類 | 技術 半導体資材事業におけるスペーサーテープの製造技術、衛生検査器材事業における品質管理。 |
| 顧客集中度特定顧客への依存度。高いほど失注リスクが大きい | 高い（依存） |
| 景気敏感度業績が景気循環にどれだけ振られるか | シクリカル |
| 設備投資の性質稼いだ現金がどれだけ設備維持に消えるか | 混合 |
| 規制依存規制は障壁にも足枷にもなる | 中程度 |
会社が挙げる主要リスク：特定の販売先への売上高依存 ／ 販売先の事業戦略転換や業績不振 ／ 代替技術の確立による需要減少
同じ条件で他の銘柄を探す → 定性スクリーニング（価格決定力・参入障壁・景気敏感度などで絞り込めます）
モート総合 3 / 25 5類型それぞれの強度と、そう判定した根拠
無形資産☆☆☆☆☆
アテクトの事業内容（主に工業用ゴム製品、樹脂製品の製造・販売）において、特許やブランド力、規制ライセンスなどの強力な無形資産に関する情報は確認できない。ニッチな分野での技術力は存在する可能性はあるが、広範な競争優位に繋がるレベルではないと判断。
スイッチングコスト★☆☆☆☆
工業用ゴム・樹脂製品は、顧客の仕様に合わせてカスタマイズされる場合が多く、一度採用されると仕様変更に伴うコストやリスクから、他社への乗り換えは一定のハードルが存在する可能性がある。しかし、製品の汎用性や代替品の存在により、スイッチング・コストは限定的と推測される。
ネットワーク効果☆☆☆☆☆
アテクトの事業モデルは、ユーザー数の増加が製品価値を高めるネットワーク効果を生み出す構造ではない。BtoBの製造業であり、直接的な顧客間のネットワーク効果は期待できない。
コスト優位★☆☆☆☆
製造業として、効率的な生産体制や調達力によるコスト競争力は重要だが、アテクトが業界内で圧倒的なコスト優位を持つという情報は現時点では確認できない。特定の材料や製造プロセスにおける効率性は存在する可能性はある。
規模の経済★☆☆☆☆
工業用ゴム・樹脂製品市場は多様であり、アテクトが特定のニッチ市場で一定のシェアを持つ可能性はあるが、業界全体を代表するような規模の経済による寡占状態を形成しているとは考えにくい。市場規模に対する最適化された少数寡占には該当しない。
- ニッチ市場での専門性半導体資材事業では、LSI実装に不可欠なスペーサーテープという特定のニッチ市場で製品を提供しています。TABやCOFといった特定の技術に特化することで、専門的なノウハウと技術力を蓄積し、顧客のニーズに応えています。
- 衛生管理への貢献衛生検査器材事業では、食品や医薬品の安全性を確保するための微生物検査器材を提供しており、社会の衛生管理に不可欠な役割を担っています。厳格な品質管理のもとで製品を製造し、顧客からの信頼を得ています。
- 先進的なPIM技術PIM事業では、従来の加工方法では困難な超硬金属や超硬セラミックスの複雑な形状部品を量産できる粉末射出成形技術を有しています。この技術は、自動車や電子機器分野での高性能部品製造において、将来的な成長が期待される強みです。
出典: FY2026 有価証券報告書（AI要約）
経営戦略
有価証券報告書「経営方針・対処すべき課題・MD&A」の全文を見る（年度切替）
経営方針・経営戦略
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】(1)経営方針当社グループは昨今の目まぐるしく変化する事業環境を踏まえ、中長期的経営課題を総合的に勘案し、2026年５月より新たな経営戦略の下、５年後の「ありたい姿」を実現すべく、中期経営計画『VISION30S』を立案しました。中期経営計画『VISION30S』の基本方針及び経営目標は以下の通りです。（基本方針）1）衛生検査器材事業：売上30億円（海外売上３億円）2）半導体資材事業：売上15億円3）PIM事業：売上５億円4）経営管理本部：経営体質強化の実現5）業務ソリューション：自前化（2030年度経営目標）1）連結売上高 ：50億円 以上2）連結営業利益 ：５億円3）連結営業利益率 ： 10％なお、将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等当社グループでは、原材料価格及びエネルギーコストの高騰、液晶パネルの在庫動向、ＰＩＭ製品の生産効率及び品質の向上の３点が今後における不確定要素への対応として喫緊の課題となっております。 特に昨今の中東情勢の影響による資材価格の高騰や供給不安について、その収束時期が依然不透明であり、市場動向を注視し機敏な判断を行う必要があります。このように目まぐるしく変化する経営環境下において中長期的経営課題を総合的に勘案し、現有の経営資源である「ヒト・モノ・時間」を最大限に活用し、更なる企業価値の向上に努めてまいります。① 半導体資材事業当社スペーサーテープの出荷数量はサプライチェーン上の在庫状況に大きな影響を受け、近年の業績は不安定な状況となっております。当連結会計年度において出荷数量は安定的に推移しましたが、米国の通商政策や中東情勢等の地政学リスクをはじめ、不確定要素も多く、為替の動向も含め引き続き市場の動向を注視してまいります。 また、ＰＥＴフィルム等の原材料やその他副資材については、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。② 衛生検査器材事業インバウンド需要の継続的な回復により外食需要はコロナ禍以前を上回る水準で推移し、また、内食・デリバリー及びテイクアウト需要も底堅く推移いたしました。今後も目まぐるしく変化する市場環境において、産業構造の変化を注視したきめ細やかな営業活動と柔軟な生産体制を構築すべく、社内の体制を一層強化してまいります。また、シャーレ製品用のＰＳ（ポリスチレン）材やその他副資材は、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。③ ＰＩＭ事業当連結会計年度においては自動車用ターボ部品及び高機能部品についても販売は順調に推移しました。今後については生産効率の向上及び品質の安定化に向けた量産技術を構築し、安定供給が可能な体制の強化を最重要課題として、改善に取り組んでまいります。
対処すべき課題
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】(1)経営方針当社グループは昨今の目まぐるしく変化する事業環境を踏まえ、中長期的経営課題を総合的に勘案し、2026年５月より新たな経営戦略の下、５年後の「ありたい姿」を実現すべく、中期経営計画『VISION30S』を立案しました。中期経営計画『VISION30S』の基本方針及び経営目標は以下の通りです。（基本方針）1）衛生検査器材事業：売上30億円（海外売上３億円）2）半導体資材事業：売上15億円3）PIM事業：売上５億円4）経営管理本部：経営体質強化の実現5）業務ソリューション：自前化（2030年度経営目標）1）連結売上高 ：50億円 以上2）連結営業利益 ：５億円3）連結営業利益率 ： 10％なお、将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等当社グループでは、原材料価格及びエネルギーコストの高騰、液晶パネルの在庫動向、ＰＩＭ製品の生産効率及び品質の向上の３点が今後における不確定要素への対応として喫緊の課題となっております。 特に昨今の中東情勢の影響による資材価格の高騰や供給不安について、その収束時期が依然不透明であり、市場動向を注視し機敏な判断を行う必要があります。このように目まぐるしく変化する経営環境下において中長期的経営課題を総合的に勘案し、現有の経営資源である「ヒト・モノ・時間」を最大限に活用し、更なる企業価値の向上に努めてまいります。① 半導体資材事業当社スペーサーテープの出荷数量はサプライチェーン上の在庫状況に大きな影響を受け、近年の業績は不安定な状況となっております。当連結会計年度において出荷数量は安定的に推移しましたが、米国の通商政策や中東情勢等の地政学リスクをはじめ、不確定要素も多く、為替の動向も含め引き続き市場の動向を注視してまいります。 また、ＰＥＴフィルム等の原材料やその他副資材については、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。② 衛生検査器材事業インバウンド需要の継続的な回復により外食需要はコロナ禍以前を上回る水準で推移し、また、内食・デリバリー及びテイクアウト需要も底堅く推移いたしました。今後も目まぐるしく変化する市場環境において、産業構造の変化を注視したきめ細やかな営業活動と柔軟な生産体制を構築すべく、社内の体制を一層強化してまいります。また、シャーレ製品用のＰＳ（ポリスチレン）材やその他副資材は、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。③ ＰＩＭ事業当連結会計年度においては自動車用ターボ部品及び高機能部品についても販売は順調に推移しました。今後については生産効率の向上及び品質の安定化に向けた量産技術を構築し、安定供給が可能な体制の強化を最重要課題として、改善に取り組んでまいります。
MD&A（経営者による分析）
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における我が国の経済は、原材料・エネルギーコストの高止まりや人件費の上昇が企業収益を圧迫したほか、米国の通商政策をめぐる不透明感や中国経済の回復の遅れ、さらには中東情勢の緊迫化に伴う資源価格の不安定化やサプライチェーンへの影響が加わり、製造業を取り巻く事業環境は引き続き厳しい状況で推移しました。このような中、当連結会計年度の連結業績は、前期比で増収増益となりました。半導体資材事業においては第３四半期連結会計期間以降、液晶パネル需要が回復し、前期比で増収となりました。衛生検査器材事業においてはインバウンド需要の回復に伴う外食産業の伸長がみられるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても堅調に推移し、売上高は前期に引き続き創業以来過去最高を更新しました。ＰＩＭ事業においても自動車用ターボ部品及び高機能部品の受注が安定的に継続したことにより、売上高は創業以来過去最高を更新しました。利益面では高騰が続く原材料費の影響は、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるＰＳ（ポリスチレン）材は前期までの値上がりが落ち着きましたが、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるＰＥＴフィルムは高止まりが続いたほか、資材等の値上がりにより原価は上昇圧力を受けており、引き続き利益圧迫要因となりました。しかしながら、昨今の中東情勢による原材料価格の更なる高騰や供給不安等による調達リスクに対しては、当社グループでは一部の仕入れ商品を除き、当面の生産活動に支障のない程度の主要原材料を確保していることから、引き続き市場動向を注視しながら戦略的な調達活動を行うことにより収益への影響を可能な限り抑制してまいります。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高3,357百万円（前期比4.9％増）、営業利益204百万円（前期比154.0％増）、経常利益209百万円（前期比223.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は141百万円（前期比252.4％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項（セグメント情報等）１.報告セグメントの概要」をご参照ください。 半導体資材事業当事業においては、当第４四半期連結会計期間での販売数量は1,934万ｍと好調に推移し、当連結会計年度累計での販売数量は6,653万ｍとなりました。当連結会計年度においてはパネルメーカーの稼働率に大きな落ち込みはみられず、一定の受注を確保することができました。また円安・韓国ウォン／台湾ドル高の恩恵を受ける当事業においては、為替の動向は今後も比較的安定的に推移するものと見込んでおります。一方で円安やエネルギーコストの上昇、昨今の中東情勢等の影響を受け、仕入れ材料の値上がりが相次ぎ、利益圧迫要因となりました。引き続き利益の改善を図るべく、生産効率改善やコストパフォーマンスの高いスペーサーテープの開発活動を含む原価低減に注力してまいります。足元、好調に推移しておりますが急な市場動向の変動にも備え、日韓二拠点の生産体制、人員配置の最適化も進めてまいります。以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,165百万円（前期比2.6％増）、営業利益102百万円（前期比21.3％増）となりました。 衛生検査器材事業当事業においては、インバウンド需要を含め外食産業向けの販売が堅調に推移したとともに、主要顧客への更なる販売促進活動、新製品提案、新規取引先開拓活動等により、売上高は過去最高となりました。しかしながら、中東情勢の緊迫化による原料高騰や資材不足が懸念されたことに伴う先取りとみられる受注も多く、売上に一定の影響を与えていると考えており、引き続き市場の動向を注視してまいります。一昨年上市した簡易型微生物検出用培地『ａＳ－Ｍｅｄｉｕｍ』については、一般細菌群検出用の『ＡＣ』に続き、大腸菌群検出用の『ＣＣ』の販売を開始しました。食品業界等においては検査部門の人手不足の影響もあり、簡易型微生物検出用培地の市場は年々拡大しております。引き続き用途別、菌種別の製品開発及び販売強化を進めてまいります。昨今の中東情勢によりビジネス環境の先行きは不透明ではありますが、原材料をはじめとした各種資材について適正なコストでの調達を行うことにより既存製品の安定的な供給に努めてまいります。また、引き続き新規取引先開拓や新製品の販路拡大、既存取引先への細やかな営業活動による売上の確保及び収益向上に努めてまいります。以上の結果、当連結会計年度の売上高は1,928百万円（前期比4.8％増）、営業利益232百万円（前期比72.5％増）となりました。 ＰＩＭ事業当事業においては、主力製品である自動車用ターボ部品や、ＣＭＯＳセンサー用セラミックス部品、直動型ベアリング及びボールねじ用部品等の産業機器向け高機能部品において、主要顧客からの受注が当連結会計年度を通じて堅調に推移し、売上高は過去最高となりました。一方で利益面では、歩留まり向上・原価低減・生産効率化への取り組みが着実に改善に貢献しておりますが、未だ道半ばであります。引き続き改善活動の習慣化を全工程に根付かせることを重点課題として推進し、歩留まり向上・生産効率改善・品質安定化を継続的に積み上げることで、黒字化に向けた基盤の強化を図ってまいります。以上の結果、当連結会計年度の売上高は263百万円（前期比23.3％増）、営業損失129百万円（前期は営業損失145百万円）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ20百万円増加し、315百万円となりました。 また、当連結会計年度における各キャッシュ・フローは、次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において、営業活動による資金の収入は273百万円（前期は132百万円の収入）となりました。税金等調整前当期純利益229百万円、減価償却費の計上212百万円による増加、運転資金（売上債権、棚卸資産、仕入債務）の増減123百万円の減少等によるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において、投資活動による資金の支出は135百万円（前期は122百万円の支出）となりました。設備投資による有形固定資産56百万円、投資有価証券100百万円の支出等によるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度において、財務活動による資金の支出は121百万円（前期は229百万円の支出）となりました。短期借入金の純増減額150百万円、長期借入れによる収入500百万円のほか、長期借入金の返済による支出715百万円、配当金の支払額44百万円等によるものです。 ③ 生産、受注及び販売の実績(a) 生産実績当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高(千円)前期比(％)半導体資材事業726,231103.1衛生検査器材事業811,51596.3ＰＩＭ事業265,486153.9合計1,803,233104.9 (注) 金額は、製造原価によっております。 (b) 仕入実績当連結会計年度における仕入実績は、次のとおりであります。セグメントの名称仕入高(千円)前期比(％)衛生検査器材事業224,923109.4ＰＩＭ事業8,24271.0合計233,165107.4 (注) 金額は、仕入価格によっております。 (c) 受注実績当連結会計年度における受注実績は、次のとおりであります。セグメントの名称受注高(千円)前期比(％)受注残高(千円)前期比(％)半導体資材事業1,175,402108.6138,767107.8ＰＩＭ事業258,803120.848,08091.9合計1,434,205110.6186,847103.2 (注) １. 金額は、販売価格によっております。２. 衛生検査器材事業は受注生産を行っておりませんので、記載を省略しております。 (d) 販売実績当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高(千円)前期比(％)半導体資材事業1,165,416102.6衛生検査器材事業1,928,675104.8ＰＩＭ事業263,059123.3合計3,357,152104.9 (注) 主な相手先の販売実績及び総販売実績に対する割合相手先前連結会計年度当連結会計年度販売高(千円)割合(％)販売高(千円)割合(％)安田産業株式会社229,7397.2365,11310.9CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION,Co.,Ltd.237,5507.4340,82210.2 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容(a) 財政状態の分析（流動資産の部）当連結会計年度末の流動資産は、1,618百万円（前期は1,521百万円）、96百万円の増加（前期比6.4％増）となりました。これは、「現金及び預金」が25百万円、「売掛金」が56百万円増加したこと等によるものです。 （固定資産の部）当連結会計年度末の固定資産は、3,077百万円（前期は3,164百万円）、87百万円の減少（前期比2.8％減）となりました。これは、「投資有価証券」が100百万円増加する一方、「建物及び構築物」が47百万円、「機械装置及び運搬具」が91百万円、「繰延税金資産」が41百万円減少したこと等によるものです。この結果、総資産は、4,695百万円（前期は4,686百万円）、９百万円の増加（前期比0.2％増）となりました。 （流動負債の部）当連結会計年度末の流動負債は、1,742百万円（前期は1,612百万円）、130百万円の増加（前期比8.1％増）となりました。これは、「短期借入金」が150百万円、「未払金」が16百万円、「未払法人税等」が22百万円増加する一方、「電子記録債務」が81百万円減少したこと等によるものです。 （固定負債の部）当連結会計年度末の固定負債は、1,127百万円（前期は1,359百万円）、232百万円の減少（前期比17.1％減）となりました。これは、「長期借入金」が224百万円減少したこと等によるものです。この結果、負債合計は、2,869百万円（前期は2,971百万円）、101百万円の減少（前期比3.4％減）となりました。 （純資産の部）当連結会計年度末の純資産は、1,825百万円（前期は1,714百万円）、111百万円の増加（前期比6.5％増）となりました。これは、「利益剰余金」が97百万円増加したこと等によるものです。 (b) 経営成績の分析（売上高）当連結会計年度のグループ連結売上高は、3,357百万円（前期は3,201百万円）、155百万円の増収（前期比4.9％増）となりました。当連結会計年度における売上高の概況は、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」をご参照下さい。 （売上原価）売上原価は、2,024百万円（前期は1,913百万円）、111百万円の増加（前期比5.8％増）となりました。また売上原価の比率は、60.3％（前期は59.8％）となりました。売上総利益は1,332百万円（前期は1,288百万円）、43百万円の増益（前期比3.4％増）となりました。 （販売費及び一般管理費）販売費及び一般管理費は、1,127百万円（前期は1,207百万円）、80百万円の減少（前期比6.6％減）となりました。これは、派遣料及び減価償却費が減少したためであります。 （営業利益）営業利益は、204百万円（前期は80百万円）、124百万円の増益（前期比154.0％増）となりました。 （営業外損益）営業外損益は、４百万円の収益（前期は15百万円の損失）となりました。これは、営業外収益として助成金７百万円の計上が主な要因であります。 （経常利益）上記の結果、経常利益は209百万円（前期は64百万円）、144百万円の増益（前期比223.6％増）となりました。 （特別損益）特別損益は、20百万円の収益（前期は０百万円の収益）、19百万円の増加となりました。 （法人税等）法人税等は、45百万円（前期は29百万円）、15百万円の増加（前期比52.6％増）となりました。 （法人税等調整額）法人税等調整額は、42百万円（前期は△4百万円）、46百万円の増加となりました。 （親会社株主に帰属する当期純損益）親会社株主に帰属する当期純利益は、141百万円（前期は親会社株主に帰属する当期純利益40百万円）、101百万円の増益（前期は284百万円の増益）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び流動性に係る情報（キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容）当連結会計年度は、フリーキャッシュ・フロー（営業活動により獲得されたキャッシュ・フローと投資活動に支出されたキャッシュ・フローの合計）は、138百万円増加（前期は10百万円の増加）、前期比128百万円の増加となりました。当社グループは、フリーキャッシュ・フローを戦略的投資または負債返済に充当可能な資金の純額、或いは、資金調達にあたって外部借入への依存度合いを測る目的から、有用な指標と考えております。 （資本の財源及び資金の流動性に関する情報）当社グループの主な資金需要は、事業活動に要する運転資金及び事業部での生産及び効率改善に向けられた設備投資等であり、自己資金、或いは金融機関からの短期・長期借入金等により必要資金を調達しております。当社グループは、金融機関との間で長期間に亘って築き上げてきた幅広く良好な関係に基づき、長期借入金を中心に必要資金を調達しています。資金の流動性につきましては、投資計画に応じた現金及び預金残高の確保と必要に応じた外部資金の調達を柔軟に行うことにより維持してまいります。 ③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠して作成しております。その作成には、会計方針の選択・適用、資産・負債や収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要とします。当社は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項 （重要な会計上の見積り）」に記載しております。
事業リスク
- 半導体資材の需要変動半導体資材事業は、液晶テレビやスマートフォンなどの生産・消費動向に強く影響を受けます。景気変動や市場の需要減少は、売上高の減少や業績悪化につながる可能性があります。
- 特定顧客への依存半導体資材事業では、顧客数が少なく特定の販売先への売上依存度が高い傾向があります。販売先の事業戦略変更、生産拠点の海外移転、業績不振などがあった場合、受注数量が減少し、業績に大きな影響を与える可能性があります。
- 原材料価格の変動半導体資材事業と衛生検査器材事業は、製品の原材料に石油化学製品を多く使用しています。原油価格やナフサ価格の変動、石油化学製品の市況変動は、製造コストの増加を招き、利益を圧迫する可能性があります。
出典: FY2026 有価証券報告書（AI要約）
有価証券報告書「事業等のリスク」の全文を見る（年度切替）
３ 【事業等のリスク】当社グループの経営成績及び財政状態は、今後事業を行っていく上で起こりうる種々のリスクによって影響を受ける可能性があり、有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、特に、投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項について、以下に記載しております。 なお、将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、事業等のリスクはこれらに限られるものではありません。 (1) 半導体資材事業に関するリスク① 経済環境、景気動向について当該事業におきましては、当社製品を日本国内の企業及び主にアジアに所在する海外の企業に対して販売しております。そのため、当社製品の需要は、日本経済及び世界経済の景気動向、特に液晶テレビ、スマートフォン等の生産水準・消費の動向の影響を強く受けるため、これらが当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ② 特定の販売先に対する売上高への依存について当該事業におきましては、顧客数が少ないため、国内外ともに特定の販売先に片寄る傾向があります。また、顧客基盤の拡大余地が大きくないために、受注状況が悪化した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先の動向について当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や販売動向による影響を受ける場合があります。販売先における事業戦略の見直しにより、競合他社に対する生産委託、販売先自らの社内生産、販売先における生産拠点の海外移転等が行われた場合には当社の受注数量が減少する可能性があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ④ 代替の可能性について当該事業におきましては、当社が製造しているスペーサーテープは、主に、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープの製造及び搬送工程に使用されておりますが、技術革新等によりこれらのテープによらない半導体部品の製造方法等が確立された場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 衛生検査器材事業に関するリスク① 販売先について当該事業におきましては、販売先の社内検査方法等の見直しがあった場合には、当該事業の製品及び商品の需要が減少する可能性があり、その時に、新規取引先を開拓できず、また、既存客への販売を拡大できない場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ② 法的規制当該事業におきましては、食品衛生法関連法規に則り、厳格な品質管理のもとに製品の製造を行っております。しかし全ての製品に品質問題が発生しないという保証はありません。もし重大な品質問題が発生した場合には売上高の減少、コストの増加等により当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (3) ＰＩＭ事業に関するリスク 販売先の動向について当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や研究開発・販売動向による影響を受ける場合があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 貸倒れについて当社の取引先信用不安により予期せぬ貸倒れが発生し、追加的な損失や引当金の計上が必要となる場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 原料価格の変動について半導体資材事業及び衛生検査器材事業ともに製品の原材料は、各種プラスチック等の石油化学製品が多いため、原油・ナフサの価格変動や石油化学製品の市況変動が当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 特定の生産拠点及び物流拠点への依存について現在、衛生検査器材事業及びＰＩＭ事業の生産拠点及び物流拠点は、本社がある東近江市に集中しております。当社の想定を超える天災その他の事変により、工場の生産能力が減少若しくは生産が不能となった場合、または物流拠点に損害を被った場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (7) 経営組織の拡大への対応について当社の役職員数は、必要最小限の人員であり、内部管理体制もこの規模に応じたものとなっております。当社の経営組織については事業規模に応じて内部管理体制を拡充していく方針でありますが、適切かつ十分な組織対応ができない場合には、組織の一時的な機能低下が発生する可能性があります。 (8) ストック・オプションについて当社は役職員の士気を高め、また優秀な人材を獲得するためのインセンティブプランとして、新株予約権を付与する可能性がありますが、将来的にこれらの新株予約権が行使されれば、当社の１株当たりの株式価値は希薄化し今後の株価形成に影響を及ぼす可能性があります。