事業の概要
テクニスコは、精密加工部品の製造販売を行う企業グループです。主に、電子部品の熱を逃がす「ヒートシンク製品」と、光透過性や電気絶縁性を持つ「ガラス製品」を製造しています。ヒートシンクは半導体レーザーやパワー半導体向け、ガラス製品はセンサーやモバイル機器、医療向けなどに使われます。その他、金属やセラミック材料の加工品、ダイヤモンドツールも提供しています。顧客の要求仕様に応じた受注生産が中心で、産業機器、自動車、通信、医療など幅広い市場に製品を供給しています。
出典: FY2025 有価証券報告書（AI要約）
セグメント構成
テクニスコグループは「精密加工部品事業」の単一セグメントで事業を営んでいます。この事業は主に「ヒートシンク製品」「ガラス製品」「その他」の3つの製品群で構成されています。ヒートシンク製品は電子部品の放熱を目的とし、ガラス製品は電子デバイスの機能性を高めるための精密加工部品です。その他には金属やセラミックの加工品、ダイヤモンドツールが含まれます。製造拠点は日本（広島）、中国（蘇州）、シンガポールにあり、連結売上高の50.7%を海外販売が占めており、特に欧州や米国市場での存在感が大きいと考えられます。
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３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されており、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。 当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品」及び「その他」に区分され、それぞれ以下のとおりとなります。なお、（＊）を付している用語については、章末に「用語解説」を設け、説明しております。・ヒートシンク製品 当社グループが扱う「ヒートシンク製品」は、電子部品が機能する際に発生する熱を吸収し放熱して、性能低下や故障を防ぐことを目的とした構成部品であり、半導体レーザー（＊）向け、パワー半導体（＊）向け、ＭＰＵ（＊）向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しております。・ガラス製品 当社グループが扱う「ガラス製品」は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの機能性を上げる構成部品で、半導体センサー（＊）などの電子デバイスの小型化、高機能化を可能とするための付加価値を高めた「ガラス製品」が求められており、各種センサー向け、モバイル機器向け、バイオ・医療向け等の精密ガラス製品を提供しております。・その他 各種金属材料、シリコン（Ｓｉ）材料、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック材料の加工製品を提供しております。また、ガラスやセラミック加工用のダイヤモンドツールも提供しております。製品群ごとの主要製品は下記の図に記載の内容となります。 当社グループは、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場向けのヒートシンク製品、ガラス製品及びその他の精密加工部品の製造販売を行っております。製造拠点は、当社の広島工場を中心に、中国子会社であるTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.の蘇州工場及びシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシンガポール工場を含めたグループ製造体制を構築しております。 当社グループが製造販売する製品は、顧客製品の中の構成部品として組み込まれるものであり、基本的には顧客ごとの要求仕様を受託し、試作から量産までにおいて製品化していく受注生産となります。 「切る」「削る」「磨く」「メタライズ(非金属の表面への金属膜化）」「接合」の加工技術を組み合わせる「クロスエッジ®Technology」を、最先端の開発や生産に活かし、顧客の要望を叶え製品化させる技術力及び実現力が、当社の強みとなります。 一般的な専業メーカーの場合、例えば「切る」を専業とするメーカーであれば、その後に「磨く」工程や「メタライズ」といった加工工程が必要である場合、それぞれを専業とするメーカーに外注することで最終的に製品化することになります。一方で、当社グループはこれらの複数加工技術を自ら組み合わせて製品を完成させます。これにより、顧客へ、以下の「クロスエッジ®Technology」の特長におけるメリットを提供することが可能と考えております。 当社グループは、もとは株式会社ディスコの研削切断加工技術を活かした受託加工を提供してまいりました。そのような中、「クロスエッジ®Technology」を展開する契機となったのは、2000年頃の海底ケーブルなどによる長距離光通信網敷設急増での光通信バブルであります。顧客からのニーズも踏まえ、切断だけでない様々な加工の必要性を模索していた時期でもあり、そこで創出した利益をもとに、メタライズ技術である薄膜蒸着設備を導入しました。導入した設備を当社事業に活用していくための技術開発を地道に続け、新たな加工技術を身に付けることができました。その後、顧客からのニーズに応えていくための技術開発を繰り返し、一つ一つ新しい技術をものにしていきました。その過程で、「切る」「削る」「磨く」等それぞれの要素技術において、模倣が難しいコア技術も習得してまいりました。これらコア技術を中心に複数工程を組み合わせることにより、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつなげていき、専業メーカーだけでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。これにより、当社の強みである「クロスエッジ®Technology」が確立されました。さらに、「クロスエッジ®Technology」の継続的な進化のために要素技術そのものを増やすとともに、それぞれの要素技術のレベルアップを図り、その中でコアとなる技術を増やし進化へとつなげることが重要であり、そのための技術開発に注力しております。 当社グループは、サービスの付加価値をより高めていくという観点から、従来、高機能ヒートシンクの開発に注力しております。 一般的なヒートシンクの材料としては銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）がありますが、これら材料の素材は、熱を吸収するための熱伝導（熱の伝わりやすさ）は高い一方で、熱膨張（熱による物質の伸縮）が大きい面があります。高い出力のレーザーを出す半導体素子は非常に高い発熱となるため、ＣｕやＡｌなどを材料としたヒートシンクでは素子とヒートシンクの伸縮の差により損傷してしまいます。しかし、当社の得意領域である高出力レーザー用のヒートシンクは、高い熱伝導を持つ上で、素子の熱膨張に近い素材である窒化アルミニウム（ＡｌＮ）とＣｕを複合構造としたＣｕ/ＡｌＮ/Ｃｕ（＊）や、銅タングステン（ＣｕＷ）を主な材料とした高機能ヒートシンクとして製品化しております。これらの材料は、ＣｕやＡｌに比較して複数素材からなる複合材であるため、切断、切削やめっきなど加工が難しくなる側面がありますが、顧客からの様々な仕様要求に応えるよう製品化に注力しております。 さらに、高出力レーザー用途の機器は、年々高性能化、高出力化が進み、より高機能なヒートシンクが求められており、当社グループにおいては、それらのニーズに対応する手段の一つとして、非常に高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料として、2016年にシルバーダイヤの製造に関する特許を所有する海外企業と当該特許の使用許諾契約を締結し、製造を当社のシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて行っております。また、同社（子会社）では製造したシルバーダイヤを素材とした高機能ヒートシンク製品の開発及び製造を行っております。 シルバーダイヤは素材にダイヤモンドを包有するため、加工が難しい側面を有しておりますが、当社が持つ「クロスエッジ®Technology」を駆使し、次世代高出力レーザー用サブマウントや次世代の無線通信規格である５Ｇ・６Ｇ通信（＊）の通信デバイス用のヒートシンク等、様々な用途に適したシルバーダイヤ製ヒートシンク製品の開発を進めております。 このように、当社グループでは、これまでの受託加工を中心とした事業展開に加え、自社製造の素材をもとにした自社開発製品を新たな事業展開の柱とすべく、当社が提供するサービス等の付加価値をさらに高めていくこととしております。 当社グループの加工技術はガラス製品に活かされております。ガラス製品の用途市場は幅広く、自動車における車載エレクトロニクス市場での半導体センサーをはじめ、自動運転技術でのＬｉＤＡＲセンサー（＊）、産業機器における制御装置市場での高周波（ＲＦ）スイッチ（＊）や画像センサー、また、医療機器における分析装置市場での内視鏡やＤＮＡ／血液分析などの用途に向けた製品として、ガラス貫通配線基板、立体配線ガラス、マイクロ流路ガラス、キャップガラスなどのガラス製品を提供しております。 当社の加工技術はヒートシンク製品、ガラス製品だけでなく、その他として各種金属、シリコン、セラミックなどの材料などの微細加工にも活かされ、切断、切削の加工を受託しております。また、独自の切断・切削技術への創意工夫の蓄積で得たガラス・セラミック加工用ダイヤモンドツールも製造販売しております。 当社グループの海外販売は、連結売上高の50.7％を占めております。これは、地域別のニーズに即した製品の提供による事業を展開しており、主に欧州における高出力の半導体レーザー向けヒートシンクや米国におけるライフサイエンス向けガラス製品の販売になります。 ［事業系統図］ 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。 ＜用語解説＞ヒートシンク電子部品や電子機器などが発生する熱を吸収し放熱することで、性能低下や故障を防ぐことを目的とした部品で「放熱板」とも呼ばれます。半導体レーザー電圧を与えるとレーザーを出す半導体素子を利用したもので、レーザーダイオード（Laser diode）やLaser diodeを略してＬＤとも呼ばれます。小型で低電圧、低電流でも高効率のレーザーを出すことができ、年々、半導体レーザーの出力は向上しており、長距離光通信用のレーザー、外科手術などの医療用レーザーから、溶接機器などの溶接用レーザーまで、用途が広がり性能も向上してきております。パワー半導体電流を直流と交流に変換したり、電圧や周波数を変えて電気を効率的に使うようにするため半導体で、高い電圧や大きな電流を扱うため高熱が発生します。ＭＰＵMicro Processing Unit（マイクロプロセッサーユニット）の略で、デジタルコンピューターが演算処理を行う演算回路（プロセッサ）をシリコンなどの半導体上に形成し、マイクロチップに実装したものです。半導体センサー半導体の物性によって、温度、光、圧力などが変化した際に、半導体の電気抵抗などの変化を検知してセンサーとするもので、家電、自動車、産業機器、など幅広く使用されております。センサーの種類で代表的な例では温度センサー、光センサー、圧力センサー、加速度センサー、ジャイロセンサーがあり、特に自動車はこのようなセンサーが数多く搭載されており、温度センサーや圧力センサーはエンジン制御やブレーキなどの油圧の制御、加速度センサーやジャイロセンサーはエアバッグや横滑り防止装置の制御、また光センサーはライトや最近では駐車支援システムにも使用されております。Ｃｕ/ＡｌＮ/Ｃｕ発熱する高出力レーザーの半導体素子の熱膨張に近く、熱伝導も高い窒化アルミニウム（ＡｌＮ）の両面に、非常に高い熱伝導を持つＣｕが形成されている構造のヒートシンク材。Ｃｕは熱膨張が大きいため、その熱膨張を緩和するためＡｌＮがＣｕとＣｕ間にサンドイッチされる構造としております。５Ｇ・６Ｇ通信2020年に主流である携帯電話などの移動通信システムの通信規格は４Ｇ（ＧはGeneration＜＝世代＞の頭文字をとったもので4th Generation＜＝第４世代＞）と呼ばれ、2020年以降から現在は次世代規格である５Ｇの通信規格へ置き換わってきており、４Ｇ通信の20倍の高速化、高信頼性および低遅延の通信を実現するものとなり、さらに高速化し進化した６Ｇ通信が2030年を目途に導入されることが予想されております。次世代通信を実現するためには、高い出力、高い周波数に対応できる通信機器が必要とされます。ＬｉＤＡＲセンサー「light detection and ranging（レーザー画像検出と測距）」の頭文字をとったＬｉＤＡＲ（ライダー）センサーは、物体との距離や形状を測るためのセンサーで、レーザー光を使うことで、電波を使って測定するレーダー方式に比べ、高精度に距離、形状や位置関係などを立体的に検知できる特徴があり、自動車の自動運転技術への広がりが進んでおります。高周波（ＲＦ）スイッチ携帯電話や無線ＬＡＮ、近年の衛星通信などの電波通信は高い周波数が使用され、その通信経路を切り換えるための電子回路部品であり、小型化、高機能化のため微細な回路内にスイッチの機能を持たせるようになってきております。
事業の優位性（モート）
事業の質（有価証券報告書から抽出）
数字に出ない事業の性質を、同じ物差しで全銘柄そろえています。FY2025時点の記載が出典です。
| 価格決定力値上げを通せるか。強いほどインフレ耐性が高い | 中程度 顧客ごとの要求仕様を受託する受注生産であり、独自の加工技術を組み合わせる強みがあるため。 |
|---|---|
| 参入障壁新規参入を阻む要因の種類 | 技術 「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」の加工技術を組み合わせる「クロスエッジ®Technology」。 |
| 景気敏感度業績が景気循環にどれだけ振られるか | 中程度 |
| 設備投資の性質稼いだ現金がどれだけ設備維持に消えるか | 混合 |
| 規制依存規制は障壁にも足枷にもなる | 低い |
会社が挙げる主要リスク：経済状況について ／ 中国リスクについて ／ 為替レートの変動について
同じ条件で他の銘柄を探す → 定性スクリーニング（価格決定力・参入障壁・景気敏感度などで絞り込めます）
モート総合 5 / 25 5類型それぞれの強度と、そう判定した根拠
無形資産☆☆☆☆☆
テクニスコ（2962）の財務データが不足しており、ブランド力、特許、規制ライセンス、IPなどの無形資産に関する具体的な情報は確認できませんでした。そのため、無形資産による競争優位性は現時点では評価できません。
スイッチングコスト★☆☆☆☆
金属製品という性質上、顧客が他社製品へ切り替える際の直接的な金銭的損失は限定的と考えられます。しかし、長年の取引関係や特定の仕様への適合性など、暗黙的なスイッチング・コストが存在する可能性はあります。
ネットワーク効果☆☆☆☆☆
テクニスコの事業内容において、ユーザー数の増加がサービス価値を向上させるようなネットワーク効果は確認されません。BtoB取引が中心であり、プラットフォーム型ビジネスとは異なるため、ネットワーク効果は期待できません。
コスト優位★★☆☆☆
金属製品の製造においては、原材料調達力や生産効率がコスト競争力に影響します。テクニスコが長年事業を継続していることから、一定のコスト管理能力やサプライチェーンの最適化が推測されますが、具体的な優位性を示すデータはありません。
規模の経済★★☆☆☆
金属製品業界におけるテクニスコの市場シェアや規模に関する具体的な情報は不足しています。業界全体が成熟している場合、一定の規模を持つことで効率性は生まれますが、寡占的な地位を築いているかは不明です。
テクニスコの強みは、複数の精密加工技術「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を組み合わせる「クロスエッジ®Technology」です。これにより、通常は複数の専門メーカーに外注する工程を一貫して自社で行うことができ、顧客の多様なニーズに柔軟に対応し、高付加価値な製品を提供しています。特に、高出力レーザー向けの高機能ヒートシンクや、微細加工を施したガラス製品において、他社が模倣しにくい独自のコア技術を蓄積しており、これが高い参入障壁となっています。自社開発素材「シルバーダイヤ」による製品展開も進めています。
出典: FY2025 有価証券報告書（AI要約）
経営戦略
有価証券報告書「経営方針・対処すべき課題・MD&A」の全文を見る（年度切替）
経営方針・経営戦略
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針 当社グループは、社会的使命、永続的な目標および企業としての姿勢を「The TECNISCO WAY」として企業理念に掲げており、その社会的使命として掲げた「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜びの実現の一助となる」を果たすため、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を中心とした複数の先端加工技術を融合させた「クロスエッジ®Technology」で、真の顧客ニーズと市場ニーズを捉えたモノづくりに取り組んでおります。また、永続的な目標の“いつの時代にも人びとから「次も」期待される存在となる”において、顧客より求められる部品加工の領域は幅広くありますが、当社グループはその中でも高機能ヒートシンク及びガラスの領域においては、顧客が困ったときには当社に相談したいと思わせられる存在になりたいと考えており、企業としての姿勢の“誠実な企業として生きる 独創の企業として生きる”を基に、世の中の快適につながる部品加工の技術開発を進めております。 なお、企業を構成する主要な要素と当社を取り巻くステークホルダーとの関係性という観点から、当社グループが2029年度末（2030年６月期）に実現すべき姿を「VISION 2030」として定義し、その具現化を継続して進め、景気の波に左右されず着実に成長・拡大するビジネスモデルを構築すること、企業としての基礎体力を強化して安定的な収益構造を実現することを中期的な課題として継続的に取り組んでおります。 (2）経営戦略等 果たすべき社会的使命、「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人々の喜びの実現の一助になる」の実現を目指す上で、当社グループは、中長期のマイルストーンとして「VISION 2030」を策定しています。その策定にあたっては、「VISION 2023」の活動の振り返りを行い、進化を目指して未来からの視点で描かれており、売上高や利益などの定量的な要素によらず、より定性的な要素も含めた内容になっています。事業、会社、文化といった企業を構成する様々な要素の姿と「顧客」「サプライヤー」「従業員」「株主」などのステークホルダーとの関係性から、当社グループの2029年度末（2030年６月期）の到達点を定義しています。例えば中長期の経営指標に関して、事業の姿においては2024年７月時点の製品カテゴリと比較して、新規の独創的な製品が一定のボリュームで量産化されていることを掲げています。 現在、当社グループは、ヒートシンク製品、ガラス製品の製造販売を主な事業として、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場などを主な展開領域として当社製品の浸透を図っております。そのためには、これまで取引先からのニーズに対し、どうやって作るか（ＨＯＷ）に主眼を置いた受託加工を主体としたビジネスモデルから、新たに何を作るか（ＷＨＡＴ）を主眼にした自社素材及び自社製品の開発、製造も並列させたビジネスモデルへの転換に取り組んでまいります。 これらを実現させるために、ヒートシンク製品においては産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場及び航空宇宙市場でのサーマルマネジメント用途に向けた高性能ヒートシンク材料の開発、また、複合加工技術の開発による高機能ヒートシンク製品の製造、ガラス製品においてはライフサイエンス市場に向けた高信頼性製品の開発、さらに、成長市場である環境エネルギー市場へ独自加工技術による展開など、技術開発と製造の効率化を継続的に実施してまいります。 また、社会的使命を果たすために、企業体質の強化は不可欠ですが、リスクマネジメントシステムの推進、働き方改革の推進、健康経営の推進、人材の育成開発、スピーディな情報連携、内部統制整備運用などを継続的に実施してまいります。特に果たすべき社会的使命について、継続的なチャレンジによって「人々の喜びの実現の一助になる」と定義しているように、人々の喜びを実現するのは、顧客です。すなわち当社グループが「クロスエッジ®Technology」を求める先端製品開発に携わる人々から、認められた存在であることがマテリアリティ（最重要課題）です。当社グループは、これを推進する体制として「テクニスコＣＳマネジメントシステム」という全社的な体制にて、顧客の正直な声を全従業員に届け、ＣＳ向上のための活動を行ってまいります。 (3）経営環境 当社グループの主要製品であるヒートシンク製品は、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場等において、様々な領域の機器の一部を構成する部品として利用されております。 現況において、当社グループは、半導体レーザーの市場セグメント、材料処理、医療、光通信、ＬｉＤＡＲセンサー、ディスプレイと照明など様々な分野における主要な半導体レーザーメーカーと取引実績があります。現在、中国市場においては、市況環境の悪化および中国競合との価格競争の継続により、売上が大幅に減少しています。一方、日米欧等の主要メーカーも当社グループの顧客であり、その需要を確実に取り込めるように、既存取引先との関係強化及び新規取引先開拓に取り組んでまいります。また、半導体レーザー用途以外でもパワー半導体向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しておりますが、これらを含めた半導体市場全体は、デジタル革命の進展に伴い今後も右肩上がりで成長し、2030年には約100兆円（経済産業省：2023年６月 半導体・デジタル産業戦略 参考資料より）に達すると言われています。半導体の微細化、極小化により大容量、高速、高信頼性や低消費電力、性能比低価格化など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。当社グループは、顧客の最先端製品のＲ＆Ｄ・開発担当者と直接対話し、共に解決する提案型の営業を行うことで、顧客製品の信頼性、長寿命化に必要不可欠な電気の放熱問題を解決する、ヒートシンク製品を提供してまいります。 もう一つの当社グループの主要製品であるガラス製品は、自動車市場、ライフサイエンス市場等における様々な領域の機器の一部を構成する部品として利用されております。 ガラス製品は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの小型化、高機能化を可能とする構成部品です。特に車の自動運転技術が進む自動車市場向けの各種センサーやモバイル機器向け、バイオ・医療向け等に精密ガラス製品を提供しております。それぞれの市場においては、顧客製品の高性能化、小型化が進んでおり、当社グループは顧客ニーズを確実に取り込めるように、取り組んでおります。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社は、株式会社ディスコの研削切断加工技術をもとに受託加工を提供しておりましたが、2000年代、顧客ニーズも踏まえてコーティング技術である薄膜の設備を導入し、新たな加工技術を身に付けました。その後、技術開発を繰り返し、さらなるコア技術を中心に複数工程を組み合わせ、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつなげ、専業メーカーでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。当社の強みである「クロスエッジ®Technology」は、このように確立された歴史があります。当社グループでは、下記の事項を対処すべき課題と認識して、さらなる進化のためにコア技術を増やし、レベルアップを図る研究開発活動に取り組み、安定的な収益構造の実現を推進してまいります。 ①ヒートシンク製品でのサーマルマネジメント用途に向けた高性能ヒートシンク材料の活用・開発 当社グループの主力製品であるレーザー機器用ヒートシンクは、現在は主に窒化アルミニウム（ＡＩＮ）、銅タングステン（ＣｕＷ）が原材料ですが、高出力用レーザーを出す半導体素子に直接接合されるため、熱膨張率が半導体素子に近くないと、素子自体を損傷します。一方でレーザー加工機は、用途の多様化により高出力化や微細加工のために信頼性が求められ、機器や部品の冷却需要が高まっております。当社グループは、より効率よく熱を吸収し、放熱する高性能ヒートシンク材料の活用（SiC等の新素材）や開発に注力しております。 ②ヒートシンク製品での複合加工技術の開発による高機能ヒートシンク製品の製造 上記研究開発の一環で、当社のシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.において、さらに熱伝導が高い素材として、銀とダイヤモンドを原材料としたシルバーダイヤによる高機能ヒートシンクの製造開発を行っています。この製品は、熱膨張率が様々な半導体素子の数値に近く、熱伝導が当社従来品の２～２.５倍の性能を有しています。今後の用途は、データセンターのサーバー、ハイパーフォーマンスコンピューティング、ＭＰＵ向けヒートシンク、通信用ＲＦ増幅器、高出力レーザー用ヒートシンク、Ｘ線装置などで、将来性のある用途を見込んでおります。 ③ガラス製品での高信頼性製品の開発 ガラス製品は、微細加工を施す精密部品で、当社グループは、顧客の真のニーズを引出し、提案、製品化しております。用途は、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＭＥＭＳ（微小機械システム）の各種センサー、半導体パッケージ等です。近年、使われる環境が人体である医療用チップや、自動運転車の各種センサー、ＬｉＤＡＲ（レーザー光による距離計測システム他）など人命に係わる製品の部品になりますので、高い信頼性を備えた製品の開発に注力しております。 ④ガラス製品での独自加工技術による展開 従来の機械加工技術に加えレーザー加工機の活用と、原点である「クロスエッジ®Technology」を併せ、それぞれのメリットを活かす複合加工へと発展させる取り組みを進めています。さらに将来的には、金属・ガラスとセラミック複合体など新たな技術開発の必要性も認識しており、将来的なお客様への提案力の強化に努めております。 ⑤優秀な人材の確保 「クロスエッジ®Technology」を継続して進化し成長を続けるためには、優秀な人材の確保が重要であると考えております。当社ではこれまで、経験者を中心とした積極的な人員の確保に努めるとともに、社員に対してもハラスメントの防止や労働環境改善のＥＳ（従業員満足度）調査への配慮に加え、健康経営による働き方改革等を踏まえた人事施策を行っており、今後も継続、強化を図ってまいります。また、社員一人ひとりが独創的な挑戦を継続し、進化し続ける企業風土の醸成を推進してまいります。 ⑥安定的な資金調達の構築及び継続企業の前提に関する重要事象等 当社グループがメーカーとして最新の生産設備を保持し、維持していくためには、安定的な資金調達が重要であります。今後の事業拡大のために、資金需要の増加を見込んでいることから、安定した調達能力を高め、十分な手許資金の確保に取り組んでまいります。 なお、当社グループは、当連結会計年度において、営業損失1,443,128千円、経常損失1,629,152千円及び親会社株主に帰属する当期純損失2,976,832千円を計上しております。その結果、当社が、一部の取引金融機関と締結している金銭消費貸借契約証書の財務制限条項に付されている条項に抵触しております。これらの状況から、当連結会計年度末において、継続企業の前提に関する重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しておりますが、当連結会計年度の手元資金の確保状況をもとに、当社の年度事業計画に基づく今後の収支推移見込み、取引金融機関との協議及び借入、関連当事者への資金面の支援要請及び連結子会社を含めた資金繰りを踏まえ、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。 (5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、企業理念に掲げている「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜びの実現の一助となる」という社会的使命のもと、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を中心とした複数の先端加工技術を融合させた「クロスエッジ®Technology」の提供により、“いつの時代にも人びとから「次も」期待される存在となる”の実現に向けて取り組んでおります。 このことから当社グループでは、現在展開している市場での事業規模拡大及び新たな市場への展開を推進し、安定的な収益構造を実現することを中期的な課題としていることから、売上総利益率の向上と経常利益の拡大を経営において重視しております。
対処すべき課題
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。(1）経営方針 当社グループは、社会的使命、永続的な目標および企業としての姿勢を「The TECNISCO WAY」として企業理念に掲げており、その社会的使命として掲げた「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜びの実現の一助となる」を果たすため、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を中心とした複数の先端加工技術を融合させた「クロスエッジ®Technology」で、真の顧客ニーズと市場ニーズを捉えたモノづくりに取り組んでおります。また、永続的な目標の“いつの時代にも人びとから「次も」期待される存在となる”において、顧客より求められる部品加工の領域は幅広くありますが、当社グループはその中でも高機能ヒートシンク及びガラスの領域においては、顧客が困ったときには当社に相談したいと思わせられる存在になりたいと考えており、企業としての姿勢の“誠実な企業として生きる 独創の企業として生きる”を基に、世の中の快適につながる部品加工の技術開発を進めております。 なお、企業を構成する主要な要素と当社を取り巻くステークホルダーとの関係性という観点から、当社グループが2029年度末（2030年６月期）に実現すべき姿を「VISION 2030」として定義し、その具現化を継続して進め、景気の波に左右されず着実に成長・拡大するビジネスモデルを構築すること、企業としての基礎体力を強化して安定的な収益構造を実現することを中期的な課題として継続的に取り組んでおります。 (2）経営戦略等 果たすべき社会的使命、「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人々の喜びの実現の一助になる」の実現を目指す上で、当社グループは、中長期のマイルストーンとして「VISION 2030」を策定しています。その策定にあたっては、「VISION 2023」の活動の振り返りを行い、進化を目指して未来からの視点で描かれており、売上高や利益などの定量的な要素によらず、より定性的な要素も含めた内容になっています。事業、会社、文化といった企業を構成する様々な要素の姿と「顧客」「サプライヤー」「従業員」「株主」などのステークホルダーとの関係性から、当社グループの2029年度末（2030年６月期）の到達点を定義しています。例えば中長期の経営指標に関して、事業の姿においては2024年７月時点の製品カテゴリと比較して、新規の独創的な製品が一定のボリュームで量産化されていることを掲げています。 現在、当社グループは、ヒートシンク製品、ガラス製品の製造販売を主な事業として、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エネルギー市場などを主な展開領域として当社製品の浸透を図っております。そのためには、これまで取引先からのニーズに対し、どうやって作るか（ＨＯＷ）に主眼を置いた受託加工を主体としたビジネスモデルから、新たに何を作るか（ＷＨＡＴ）を主眼にした自社素材及び自社製品の開発、製造も並列させたビジネスモデルへの転換に取り組んでまいります。 これらを実現させるために、ヒートシンク製品においては産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場及び航空宇宙市場でのサーマルマネジメント用途に向けた高性能ヒートシンク材料の開発、また、複合加工技術の開発による高機能ヒートシンク製品の製造、ガラス製品においてはライフサイエンス市場に向けた高信頼性製品の開発、さらに、成長市場である環境エネルギー市場へ独自加工技術による展開など、技術開発と製造の効率化を継続的に実施してまいります。 また、社会的使命を果たすために、企業体質の強化は不可欠ですが、リスクマネジメントシステムの推進、働き方改革の推進、健康経営の推進、人材の育成開発、スピーディな情報連携、内部統制整備運用などを継続的に実施してまいります。特に果たすべき社会的使命について、継続的なチャレンジによって「人々の喜びの実現の一助になる」と定義しているように、人々の喜びを実現するのは、顧客です。すなわち当社グループが「クロスエッジ®Technology」を求める先端製品開発に携わる人々から、認められた存在であることがマテリアリティ（最重要課題）です。当社グループは、これを推進する体制として「テクニスコＣＳマネジメントシステム」という全社的な体制にて、顧客の正直な声を全従業員に届け、ＣＳ向上のための活動を行ってまいります。 (3）経営環境 当社グループの主要製品であるヒートシンク製品は、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場等において、様々な領域の機器の一部を構成する部品として利用されております。 現況において、当社グループは、半導体レーザーの市場セグメント、材料処理、医療、光通信、ＬｉＤＡＲセンサー、ディスプレイと照明など様々な分野における主要な半導体レーザーメーカーと取引実績があります。現在、中国市場においては、市況環境の悪化および中国競合との価格競争の継続により、売上が大幅に減少しています。一方、日米欧等の主要メーカーも当社グループの顧客であり、その需要を確実に取り込めるように、既存取引先との関係強化及び新規取引先開拓に取り組んでまいります。また、半導体レーザー用途以外でもパワー半導体向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しておりますが、これらを含めた半導体市場全体は、デジタル革命の進展に伴い今後も右肩上がりで成長し、2030年には約100兆円（経済産業省：2023年６月 半導体・デジタル産業戦略 参考資料より）に達すると言われています。半導体の微細化、極小化により大容量、高速、高信頼性や低消費電力、性能比低価格化など、半導体の進化に向けた追求は止まることがありません。当社グループは、顧客の最先端製品のＲ＆Ｄ・開発担当者と直接対話し、共に解決する提案型の営業を行うことで、顧客製品の信頼性、長寿命化に必要不可欠な電気の放熱問題を解決する、ヒートシンク製品を提供してまいります。 もう一つの当社グループの主要製品であるガラス製品は、自動車市場、ライフサイエンス市場等における様々な領域の機器の一部を構成する部品として利用されております。 ガラス製品は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの小型化、高機能化を可能とする構成部品です。特に車の自動運転技術が進む自動車市場向けの各種センサーやモバイル機器向け、バイオ・医療向け等に精密ガラス製品を提供しております。それぞれの市場においては、顧客製品の高性能化、小型化が進んでおり、当社グループは顧客ニーズを確実に取り込めるように、取り組んでおります。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社は、株式会社ディスコの研削切断加工技術をもとに受託加工を提供しておりましたが、2000年代、顧客ニーズも踏まえてコーティング技術である薄膜の設備を導入し、新たな加工技術を身に付けました。その後、技術開発を繰り返し、さらなるコア技術を中心に複数工程を組み合わせ、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつなげ、専業メーカーでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。当社の強みである「クロスエッジ®Technology」は、このように確立された歴史があります。当社グループでは、下記の事項を対処すべき課題と認識して、さらなる進化のためにコア技術を増やし、レベルアップを図る研究開発活動に取り組み、安定的な収益構造の実現を推進してまいります。 ①ヒートシンク製品でのサーマルマネジメント用途に向けた高性能ヒートシンク材料の活用・開発 当社グループの主力製品であるレーザー機器用ヒートシンクは、現在は主に窒化アルミニウム（ＡＩＮ）、銅タングステン（ＣｕＷ）が原材料ですが、高出力用レーザーを出す半導体素子に直接接合されるため、熱膨張率が半導体素子に近くないと、素子自体を損傷します。一方でレーザー加工機は、用途の多様化により高出力化や微細加工のために信頼性が求められ、機器や部品の冷却需要が高まっております。当社グループは、より効率よく熱を吸収し、放熱する高性能ヒートシンク材料の活用（SiC等の新素材）や開発に注力しております。 ②ヒートシンク製品での複合加工技術の開発による高機能ヒートシンク製品の製造 上記研究開発の一環で、当社のシンガポール子会社であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.において、さらに熱伝導が高い素材として、銀とダイヤモンドを原材料としたシルバーダイヤによる高機能ヒートシンクの製造開発を行っています。この製品は、熱膨張率が様々な半導体素子の数値に近く、熱伝導が当社従来品の２～２.５倍の性能を有しています。今後の用途は、データセンターのサーバー、ハイパーフォーマンスコンピューティング、ＭＰＵ向けヒートシンク、通信用ＲＦ増幅器、高出力レーザー用ヒートシンク、Ｘ線装置などで、将来性のある用途を見込んでおります。 ③ガラス製品での高信頼性製品の開発 ガラス製品は、微細加工を施す精密部品で、当社グループは、顧客の真のニーズを引出し、提案、製品化しております。用途は、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＭＥＭＳ（微小機械システム）の各種センサー、半導体パッケージ等です。近年、使われる環境が人体である医療用チップや、自動運転車の各種センサー、ＬｉＤＡＲ（レーザー光による距離計測システム他）など人命に係わる製品の部品になりますので、高い信頼性を備えた製品の開発に注力しております。 ④ガラス製品での独自加工技術による展開 従来の機械加工技術に加えレーザー加工機の活用と、原点である「クロスエッジ®Technology」を併せ、それぞれのメリットを活かす複合加工へと発展させる取り組みを進めています。さらに将来的には、金属・ガラスとセラミック複合体など新たな技術開発の必要性も認識しており、将来的なお客様への提案力の強化に努めております。 ⑤優秀な人材の確保 「クロスエッジ®Technology」を継続して進化し成長を続けるためには、優秀な人材の確保が重要であると考えております。当社ではこれまで、経験者を中心とした積極的な人員の確保に努めるとともに、社員に対してもハラスメントの防止や労働環境改善のＥＳ（従業員満足度）調査への配慮に加え、健康経営による働き方改革等を踏まえた人事施策を行っており、今後も継続、強化を図ってまいります。また、社員一人ひとりが独創的な挑戦を継続し、進化し続ける企業風土の醸成を推進してまいります。 ⑥安定的な資金調達の構築及び継続企業の前提に関する重要事象等 当社グループがメーカーとして最新の生産設備を保持し、維持していくためには、安定的な資金調達が重要であります。今後の事業拡大のために、資金需要の増加を見込んでいることから、安定した調達能力を高め、十分な手許資金の確保に取り組んでまいります。 なお、当社グループは、当連結会計年度において、営業損失1,443,128千円、経常損失1,629,152千円及び親会社株主に帰属する当期純損失2,976,832千円を計上しております。その結果、当社が、一部の取引金融機関と締結している金銭消費貸借契約証書の財務制限条項に付されている条項に抵触しております。これらの状況から、当連結会計年度末において、継続企業の前提に関する重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しておりますが、当連結会計年度の手元資金の確保状況をもとに、当社の年度事業計画に基づく今後の収支推移見込み、取引金融機関との協議及び借入、関連当事者への資金面の支援要請及び連結子会社を含めた資金繰りを踏まえ、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。 (5）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、企業理念に掲げている「高度なクロスエッジ®Technologyへの継続的なチャレンジによって人びとの喜びの実現の一助となる」という社会的使命のもと、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を中心とした複数の先端加工技術を融合させた「クロスエッジ®Technology」の提供により、“いつの時代にも人びとから「次も」期待される存在となる”の実現に向けて取り組んでおります。 このことから当社グループでは、現在展開している市場での事業規模拡大及び新たな市場への展開を推進し、安定的な収益構造を実現することを中期的な課題としていることから、売上総利益率の向上と経常利益の拡大を経営において重視しております。
MD&A（経営者による分析）
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社、連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国及び世界経済は、米国の関税政策リスク、インフレ率の高止まり、ウクライナ情勢、中東情勢などの地政学的リスクの高まりを受け依然として先行き不透明な状況にあります。 このような経営環境のもと、当社グループの主力製品である産業用レーザー機器市場向け高性能ヒートシンクについて、主に中国市場で、不動産問題に端を発する景況感の悪化、中国競合との価格競争の継続、一部顧客の需要減が重なったことなどにより、ヒートシンク製品全体の売上高は前年度より減少しました。ガラス製品は、主に日本、欧米向け製品において顧客の短期的な需要変動があったことなどによって、売上高は前年度より減少しました。 売上総利益については、前述の中国市場での売上減少の影響、及び、欧米向けの売上総利益率が高い製品の短期的な需要変動、さらに中国市場で売上総利益率が大幅に低下したヒートシンク関連の在庫廃棄などによって、前年度より減少しました。 販売費及び一般管理費については、継続的な経費削減の取組みにより、前年度より減少しました。 なお、当社グループの生産設備等について、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、足元の市場環境及び生産状況を適切に見積もった将来計画を踏まえ、投資の回収可能性を検討した結果、当該固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額1,271,201千円を減損損失として特別損失に計上しました。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高3,362,209千円（前年比28.2％減）、営業損失1,443,128千円（前年同期は営業損失476,939千円）、経常損失1,629,152千円（前年同期は経常損失318,634千円）、親会社株主に帰属する当期純損失2,976,832千円（前年同期は親会社株主に帰属する当期純損失603,632千円）となりました。 なお、セグメント別の状況は、精密加工部品事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 ② 財政状態の状況（資産） 当連結会計年度末における資産は、前連結会計年度末に比べて2,940,491千円減少し、6,568,881千円となりました。これは主に、現金及び預金が267,191千円の減少、売掛金が436,383千円の減少、仕掛品が275,153千円の減少、機械装置及び運搬具が1,435,478千円減少したことによるものであります。 （負債） 当連結会計年度末における負債は、前連結会計年度末に比べて123,545千円増加し、4,944,704千円となりました。これは主に、短期借入金が1,360,200千円の増加であった一方で、１年内返済予定の長期借入金が181,184千円の減少、長期借入金が930,572千円減少したことによるものであります。 （純資産） 当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べて3,064,037千円減少し、1,624,177千円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純損失の計上により利益剰余金が2,976,832千円減少したことによるものであります。この結果、自己資本比率は24.57ポイント減少して24.73％となりました。 ③ キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、減価償却費、減損損失、短期借入金の純増加額の計上等の要因があったものの、税金等調整前当期純損失、長期借入金の返済による支出等により、前連結会計年度末に比べ267,191千円減少し、当連結会計年度末には1,812,905千円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、営業活動の結果使用した資金は256,771千円（前年同期は386,636千円の支出）となりました。これは主に、減損損失1,271,201千円、減価償却費530,065千円、棚卸資産の減少507,880千円、売上債権の減少315,017千円、税金等調整前当期純損失3,023,818千円によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、投資活動の結果使用した資金は184,577千円（前年同期は434,589千円の支出）となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入244,685千円、定期預金の預入による支出244,685千円、有形固定資産の取得による支出166,275千円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、財務活動の結果得られた資金は226,269千円（前年同期は2,092,750千円の収入）となりました。これは主に、短期借入金の純増加額1,360,200千円、長期借入金の返済による支出1,111,756千円によるものであります。 ④ 生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績 当社グループは精密加工部品事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は次のとおりであります。 当連結会計年度（自 2024年７月１日至 2025年６月30日）セグメントの名称金額（千円）前年同期比（％）精密加工部品事業5,699,45574.5合計5,699,45574.5 （注）金額は製造原価によっております。 ｂ．受注実績 当社グループは精密加工部品事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。 当連結会計年度（自 2024年７月１日至 2025年６月30日）セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）精密加工部品事業3,189,00774.41,091,62186.3合計3,189,00774.41,091,62186.3 ｃ．販売実績 当社グループは精密加工部品事業の単一セグメントであり、当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。 当連結会計年度（自 2024年７月１日至 2025年６月30日）セグメントの名称金額（千円）前年同期比（％）精密加工部品事業3,362,20971.8合計3,362,20971.8 （注） 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。なお、当連結会計年度におけるWuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co., Ltd.については、総販売実績に対する割合が10％未満のため記載を省略しております。相手先前連結会計年度（自 2023年７月１日至 2024年６月30日）当連結会計年度（自 2024年７月１日至 2025年６月30日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co., Ltd.892,23319.1－－ (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容（売上高） ヒートシンク製品群については、産業用レーザー機器市場向け高性能ヒートシンクについて、主に中国市場で、不動産問題に端を発する景況感の悪化、中国競合との価格競争の継続、一部顧客の需要減が重なったことなどにより、売上高は1,367,797千円（前期比45.7％減）となりました。ガラス製品群については、主に日本、欧米向け製品において顧客の短期的な需要変動があったことなどによって、売上高は1,118,313千円（前期比16.0％減）となりました。全体としては、売上高は3,362,209千円（前期比28.2％減）となりました。 （売上総利益） 売上原価については、前述の中国市場での売上減少の影響、及び、欧米向けの売上総利益率が高い製品の短期的な需要変動、さらに中国市場で売上総利益率が大幅に低下したヒートシンク関連の在庫廃棄などによって、売上原価は3,231,756千円（前期比7.9％減）となり、売上総利益は130,453千円（前期比88.9％減）、売上総利益率は21.2ポイント減少して3.9％となりました。 （営業利益） 販売費及び一般管理費については、継続的な経費削減の取組みにより、1,573,581千円（前期比4.8％減）となり、営業損失は1,443,128千円（前期の営業損失は476,939千円）となりました。 （経常利益） 営業外損益については、主に為替差損の計上により186,023千円の損失になったことで、経常損失は1,629,152千円（前期の経常損失は318,634千円）となりました。 （親会社株主に帰属する当期純利益） 特別損益については、当社グループの生産設備等について、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき、足元の市場環境及び生産状況を適切に見積もった将来計画を踏まえ、投資の回収可能性を検討した結果、当該固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額1,271,201千円を減損損失として特別損失に計上しました。 この結果、親会社株主に帰属する当期純損失は2,976,832千円（前期の親会社株主に帰属する当期純損失は603,632千円）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況の分析 キャッシュ・フローの分析については、「(1）経営成績等の状況の概要 ③ キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 ③ 資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、原材料等の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。 当社グループは、運転資金、設備投資資金についてはまず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を投入し、不足分について必要な資金を銀行等の金融機関から借入により調達しております。これらの自己資金は、機動的な事業経営、柔軟な研究開発活動を目的として、会社の対応力向上のために活用しており、設備投資の計画については、「第３ 設備の状況 ３ 設備の新設、除却等の計画」に記載のとおりであります。 なお、事業拡大に向けて急激な資金需要が生じる場合に備え、一部の金融機関と当座貸越契約を締結しております。 ④ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者は、これらの見積りについて、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果はこれらの見積り及び仮定と異なる場合があります。 連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。 連結財務諸表で認識する金額に重要な影響を与える可能性のある見積り及び仮定は、以下のとおりであります。 （固定資産の減損） 減損損失の認識において使用される将来キャッシュ・フロー、割引率等の前提条件については、一定の仮定に基づき設定しております。これらの仮定は、経営者が最善と判断した見積りに基づいて決定しておりますが、当初見込んでいた収益が得られなかった場合や将来キャッシュ・フロー等の前提条件に変更が生じた場合には、固定資産の減損を行い、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。 （繰延税金資産の回収可能性） 繰延税金資産は、将来の課税所得の見積額及び実行可能なタックス・プランニング等を踏まえ、経営者が最善と判断した見積りに基づいて金額を算定しておりますが、将来の課税所得の見積額は業績等により変動するため、実際の課税所得の金額が見積りと異なった場合やタックス・プランニング等に変更が生じた場合には、翌連結会計年度以降の連結財務諸表に重要な影響を与える可能性があります。 ⑤ 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の進捗について 当社グループでは、売上総利益率の向上と経常利益の拡大を経営において重視しています。当連結会計年度の数値については、次のとおりとなっております。詳細は、①経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容の各項目をご参照ください。 前連結会計年度当連結会計年度売上総利益率25.1％3.9％経常利益△318,634千円△1,629,152千円 ⑥ 経営者の問題意識と今後の方針について 経営者の問題認識と今後の方針については、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。
事業リスク
主要なリスクとして、まず世界経済の状況に左右されやすく、特に海外売上比率が50.7%と高いため、景気後退や顧客の設備投資抑制が業績に影響を与える可能性があります。次に、中国に生産・営業拠点があるため、米中貿易摩擦や地政学的緊張、法規制の変更など中国特有のリスクも存在します。また、海外取引が多いことから為替レートの変動、特に大幅な円高は業績に悪影響を及ぼす可能性があります。さらに、新素材や新製品の開発が遅れたり、技術革新への対応が遅れたりした場合、競争力の低下や開発コストの回収が困難になるリスクも抱えています。
出典: FY2025 有価証券報告書（AI要約）
有価証券報告書「事業等のリスク」の全文を見る（年度切替）
３【事業等のリスク】 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 当社グループでは、リスクマネジメント・コンプライアンス委員会を設置することにより、当社グループにおけるあらゆるリスク等への対応および未然防止の体制を構築しております。詳細については、「４ コーポレート・ガバナンスの状況等 （１）コーポレート・ガバナンスの概要」をご参照ください。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経済状況について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは国内・外の電子部品メーカー向けに製品を製造・販売しているため、その販売先の国又は地域の経済状況、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、および顧客の設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に当社グループは、高い海外売上高比率（2025年６月期は連結売上高に対し、50.7％）となっております。 当リスクへの対応として、販売先の国又は地域の情報収集や、市場環境・受注状況を取締役会等の重要会議における定期的なレビューの実施、また全社的な業務改善活動（ＰＩＭ活動）の継続的な取り組み等により、予期せぬ需要や景気の変化に対し柔軟に対応できる体制を整備し、リスクの低減を図っております。 しかしながら、世界各地において予期せぬ景気後退による需要の減少および顧客が設備投資凍結や減産などを行った場合には、売上の減少等により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (2）中国リスクについて（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、中国・蘇州に現地法人を置き、製品の生産や営業活動を行っております。近年、中国では米中貿易摩擦、近隣との地政学的な緊張関係、感染症への大幅な政策転換等、経済情勢に大きく影響する事象が続いております。 当社グループでは現地法人を通じ、中国の経済・社会・政治的状況や法規制の動向について情報を収集し、対応が必要な事象が生じた際には、現地法人や専門家等と連携して対処していくことで、リスクの低減を図ってまいります。 しかしながら、現地での法律・規制や租税制度の変更や、予期し得ない経済情勢の悪化等が生じた場合には、追加的な納税義務並びにコストの増加や、売上の減少等により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (3）為替レートの変動について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループの事業には、海外における生産と販売が含まれております。各地域における現地通貨建の取引は、連結財務諸表作成のために円換算されております。換算の為替レートにより、現地通貨における価値が変わらなかったとしても、円換算後の価値が影響を受ける可能性があります。一般的に円安は事業に好影響をもたらしますが、円高は当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 当リスクへの対応として、当社グループは、為替変動の情報を注視するとともに、為替予約等を行うことにより、リスクの低減に努めております。 しかしながら、予期しない大幅な円高が生じた場合、円換算後の価値が大きく影響を受け、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (4）新規事業の開発について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、高機能ヒートシンク用の新素材および製品の開発・製造に取り組んでおりますが、開発の遅れ、各種実証や認証の対応等に時間を要する等のリスクが潜んでおります。 当社グループは、開発・実証・認証等の進捗状況について、逐一キャッチアップし毎回の経営会議および取締役会において状況の共有及び議論を行うことにより、リスクの低減に努めております。 しかしながら、これらに大幅な遅れが生じた場合、当該事業への投下資本に対する回収が進まず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (5）人材の確保および育成について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小） 当社グループは、将来にわたる持続的な発展のために、優秀な人材の継続的な採用や育成が重要な課題であると認識しておりますが、雇用情勢の変化等により採用難や人材流出が進んだ場合、後継人材の育成が適切になされないリスクが潜んでおります。 当社グループは、人材育成により生産性向上と残業時間の抑制を図る取り組み等を継続して行っているほか、一層の技術革新、生産性の向上を進めるための優秀な人材確保と従業員のモチベーション向上を図るべく、積極的な採用活動、人事評価制度の整備、研修の実施等の施策を講ずることにより、リスクの軽減を図っております。しかしながら、雇用情勢がいわゆる「売り手市場」となった場合、人材が知名度や給与等において優位な他社に流れ、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (6）技術革新について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループの製品販売先である電子機器、自動車、航空宇宙、医療、設備産業等の業界においては、技術革新や事業環境の変化が急速に進んでおり、顧客が当社グループに求める技術レベルも高度化してきております。 当社グループは、シルバーダイヤによる高機能ヒートシンクの製品開発をはじめとした、新製品の開発や技術力の研鑽等に積極的に取り組んでいるほか、大学等研究機関との共同開発による産学官連携を積極的に実施するとともに、顧客との密接なコミュニケーションによりニーズの捕捉に努め、高度なニーズに対応し続けることにより、リスクの低減を図っております。 しかしながら、新技術や顧客ニーズへの対応の遅れなどが発生した場合、顧客が求める技術レベルに対応できず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (7）研究開発活動について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループでは、新製品開発、製品改良、生産工程の改善等を研究開発活動として、継続的に実施しておりますが、開発の遅れが生じた場合や、開発した製品が顧客ニーズに合致しなかった場合、また、競合他社による新技術・製品が先行投入された場合には、開発コストの回収が困難となる等のリスクが潜んでおります。 当社グループは、大学等研究機関との共同開発による産学官連携の積極的な実施や、開発・実証・認証等の進捗状況について逐一キャッチアップし状況の共有及び議論を行うことにより、リスクの低減に努めております。 しかしながら、当社グループが顧客ニーズを把握しきれず、これに応えるための製品を正しく開発できない場合や、上記(6)にもあるように、新技術等への対応の遅れなどが発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (8）原材料価格の変動及び調達について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、金属、ガラス、非金属、貴金属等を原材料に使用しており、これらの材料価格が変動する懸念や、調達そのものが困難となるリスクも潜んでおります。 当リスクへの対応として、当社グループは、貴金属等の重要な原材料の複数社購買、政策的な在庫の確保、客先の需要見通し情報を仕入先と共有するなど関係強化等の対策を行い安定供給の確立に取り組んでおります。 しかしながら、景気や為替の変動、政情の不安等の社会的混乱、投機筋の動向により、材料価格の大幅な変動や、調達そのものが困難となった場合、価格転嫁や生産活動等への影響により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (9）サプライチェーンについて（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、十分な品質の原材料等の提供を社外のサプライヤーより受けることが、製品の開発・生産活動において必要不可欠であると認識しております。需給動向の変化に伴い調達競争が激化した場合、開発・生産活動に支障が生じ、当社グループの業績や財政状態に影響を与える可能性がありますが、当社グループはサプライヤーを複数確保することにより、リスクの軽減を図っております。 しかしながら、独自の製品・技術等を有するサプライヤーから調達している原材料等の調達競争が激化した場合、代替での調達が進まず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (10）外部委託先について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、十分な品質の外注加工サービスの提供を社外の委託先より受けることが、製品の開発・生産活動において必要不可欠であると認識しております。現在、これらの外部委託先との関係は良好ですが、外部事業者との関係が悪化した場合、開発・生産活動に支障が生じるリスクが潜んでおります。 当社グループは、品質、コスト、生産能力に問題がなければ内製にて対応するのが基本的なスタンスであり、代替可能な領域の一部のみを、社内の稼働に応じて外部委託先を利用するというのが典型的な利用ケースであることから、こうしたリスクは相対的には高くないものと考えられます。また、当社グループは委託先を複数確保することにより、リスクの軽減を図っております。 しかしながら、独自の技術等を有する外部委託先との関係が悪化した場合、代替での委託が進まず、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (11）公的規制・コンプライアンスについて（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：大） 当社グループの事業活動において、国内外の法令や規制に反する事象が発生した場合、監督官庁による処分、訴訟の提起、当社の社会的信用の低下等が発生するリスクが潜んでおります。 当社グループでは、法令遵守および法的要求事項への対応として、リスクマネジメント・コンプライアンス委員会を設置するとともにコンプライアンスマニュアル・行動規範を策定しております。また、社員に対するコンプライアンス教育と行動規範の周知を行い、法令遵守の徹底に努めています。 しかしながら、法規制の変更等の把握等が漏れ、予期せぬ法規制への抵触が生じた場合には、監督官庁や訴訟への対応、レピュテーションへの影響等により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (12）環境規制について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小） 当社グループは、水質汚濁、劇物・有機溶剤使用、廃棄物等多様な環境問題に対し各種環境法令及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。 当社グループとしては、こうした規制の制改定動向をタイムリーに捕捉し、遵守の徹底に努めるとともに、企業としての社会的責任の観点からも事業活動を通じて地球の環境保全や環境リスク低減に努めて取り組んでおります。 しかしながら、各種環境法令等が大きく厳格化された場合、大幅な追加的義務並びにコスト増加が発生し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (13）感染症の拡大について（発生可能性：高、発生時期：特定時期なし、影響度：低） 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）等の感染拡大によっては、当社グループの事業活動において影響が生じる可能性があります。 当社は感染拡大を想定し、リモートワーク制度やＷＥＢ会議の活用等により、感染拡大期においても円滑なコミュニケーションを取り、業務を継続できる体制を構築しております。 しかしながら、感染が大きく拡大・長期化した場合には、当社グループ各社や顧客の事業活動が停滞する事態が発生し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (14）自然災害、人的災害等について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：大） 当社グループは、生産拠点を広島県、中国・蘇州、シンガポールの３箇所に構えており、災害等が発生した場合、生産設備への損害、ラインの停止等が発生するリスクが潜んでおります。 ただし、これらの各拠点が、自然災害等により同時に生産活動の停止が発生する可能性は極めて低いと考えられます。また、当社グループとしては、各拠点における防災設備や防災体制の整備、防災訓練の実施などの対策を行うほか、社外サプライヤーへの加工委託等を一部行うことにより、リスクの低減を図っております。 しかしながら、広島は各製品の開発拠点、蘇州は量産品の生産拠点、シンガポールは高性能ヒートシンク材料の開発・生産拠点と、各工場特有の機能を有しており、全ての機能において直ちに代替が効くものではないことから、被害の復旧が長期化した場合、生産活動が停滞し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (15）生産拠点の集中に関するリスクについて（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、上記(14)のとおり、国内外に計３箇所の生産拠点を構えており、設備等のトラブル発生による生産活動の停止が発生するリスクが潜んでおります。 ただし、これらの各拠点において、同時多発的に設備等のトラブル発生による生産活動の停止が発生する可能性は極めて低いと考えられます。当社グループとしては、設備のメンテナンスの定期的な実施、設備投資計画に基づく計画的な設備の更新、さらに、社外サプライヤーへの加工委託等を一部行うことにより、リスクの低減を図っております。 しかしながら、各工場はそれぞれ特有の機能を有しており、全ての機能において直ちに代替が効くものではないことから、復旧が長期化した場合、生産活動が停滞し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (16）固定資産の減損について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小） 当社は開発・生産設備をはじめとする固定資産を多数所有しております。経営環境の著しい悪化等によっては、減損損失を認識する必要が生じるリスクが潜んでおります。 当社グループは当連結会計年度も含め必要な固定資産の減損は実施済であり、現時点において遊休資産を含め、収益性の低下を認識すべき資産の保有はなく、こうしたリスクは相対的には高くないものと考えられます。 しかしながら、予期せぬ急激な経営環境の悪化が生じた場合、固定資産について、さらなる減損損失を認識する必要が生じ、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (17）設備投資について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは生産能力および研究開発力の維持・増大のため、設備投資を継続的に行なっておりますが、設備投資の結果、増強した能力が必ずしも業績に貢献しないリスクがあるほか、これらの老朽化等に伴う更新が進まなかった場合、現在と同程度の水準の生産設備を維持できないリスクが潜んでおります。また、資金調達や設備納入等に遅れが生じた場合、生産能力の拡大が想定どおり進まないリスクが潜んでおります。 当社グループは、設備投資に際し、事前に収益性や投資回収可能に関する十分な検討や、可能な限り専用設備の導入を避け多用途の汎用設備を導入しているほか、設備投資計画に基づく計画的な設備の更新を実施することにより、これらのリスクの低減を図っております。 しかしながら、予期せぬ急激な顧客ニーズの変化、経済状況の悪化等が生じた場合、増強した設備による貢献が不十分となる可能性があります。このほか、計画変更による設備更新の停滞や、資金調達・設備納入等の遅れが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (18）知的財産等について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループの技術・ノウハウを第三者が不正に模倣した場合や、知的財産を巡って紛争が生じた場合には、当社グループの製品の競争力低下等が生じるリスクが潜んでおります。 当社グループでは、特許権その他の知的財産権や機密管理により知的財産の保護を徹底するとともに、第三者の知的財産権を侵害しないよう専門家とも連携しながら細心の注意を払うことにより、リスクの低減を図っております。 しかしながら、予期せず第三者との紛争が発生した場合、多額の訴訟費用が生じ、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。また、知的財産権の保護が不十分な国または地域において模倣等が生じた場合には、当該模倣品が拡販され、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (19）情報の流出について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループは、事業活動における重要情報や顧客から入手した個人情報、機密情報を保有しています。顧客の情報の漏洩や滅失等の事故が発生した場合には、損害賠償や当社グループの社会的信用の低下等が生じるリスクが潜んでおります。また、営業上・技術上の秘密情報の漏洩や滅失等の事故が発生した場合もしくは第三者に不正使用された場合には、生産や業務の停止、競争優位性の喪失等が生じるリスクが潜んでおります。 当社グループは、「情報マネジメント規程」をはじめとする社内規程を制定しているほか、情報管理に関する社内研修を定期的に実施しております。さらに、サイバー攻撃等による不正アクセスや情報漏洩等を防ぐための管理体制を構築し、適切な安全措置を講じております。 しかしながら、予期せぬサイバー攻撃等により当社グループから情報漏洩等が生じた場合や、当社と機密保持契約等を取り交わした第三者が、これに反し、当社に知られず情報を不正使用した場合、生産や業務の停止、競争優位性の喪失等が生じ、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (20）当社の競合環境について（発生可能性：中、発生時期：特定時期なし、影響度：中） 当社グループには国際的な大企業から小規模な企業、国内から海外まで、広範な競合企業が存在することから、競争の激化により新規受注数が減少し、または製品・サービス価格が下落するリスクが潜んでおります。 当社の主力製品であるヒートシンクは新規参入も少なく、特にレーザー用ヒートシンクについては極めて高度な加工精度と品質管理が要求されるもので、これら技術を有する企業は、当社含め限られております。また、当社グループは、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」の５つの加工技術による「クロスエッジ®Technology」を保有するという優位性を存分に活かし、市場における競争力を高めることにより、リスクの低減を図っております。 しかしながら、海外の新興企業をはじめ他社における技術力や営業力等の向上により、技術や価格等において、当社の競争力が低下し、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (21）大株主の状況に関するリスク（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小） 当社の代表取締役社長である関家圭三の資産管理会社である合同会社ＸＥホールディングスの当社議決権の所有割合は2025年６月30日現在で54.69％であり、同社の当社株式の保有・処分方針によっては、当社株式の流動性および株価形成等に影響を及ぼす可能性があります。 同社は、今後も引き続き当社株式の継続保有を維持する方針であることから、こうしたリスクは相対的には高くないものと考えられます。また、議決権の行使にあたっては、株主共同利益を追求するとともに少数株主の利益にも配慮する方針であります。 しかしながら、同社が、当社株式の保有・処分方針を大きく転換した場合、当該リスクが高まる可能性があります。 (22）有利子負債に関する重要事象等について（発生可能性：低、発生時期：特定時期なし、影響度：小） 当連結会計年度末において、当社グループの有利子負債は4,231,630千円、総資産に対する割合は64.4％となっており、金融市場、または当社グループの信用力の変動等により、借入金利の上昇、資金調達方法の制限等が発生するリスクが潜んでおります。また、借入金の一部には財務制限条項が付されております。 当社は、公的優遇制度の活用等の対策を講じるとともに、健全な借入レベルを維持するよう努めており、金利が上昇した場合の影響は極めて限定的と考えております。また、当座貸越枠の積極的な活用により適切なタイミングでの調達を図るとともに、当社グループ内の資金融通を適時柔軟に行うこと等により資金効率の向上に努めております。 しかしながら、予期せぬ急激な金利変動や経営環境の悪化が生じた場合、資金調達方法の制限や、財務状況の悪化による借入金の即時の返済により、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 なお、当社が、一部の取引金融機関と締結している金銭消費貸借契約証書の財務制限条項に付されている条項に抵触しておりますが、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 （4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載のとおり、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しています。