ノリタケ

６【研究開発活動】(1)研究開発活動当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした研究開発活動と、研究開発センターが各事業部と連携した商品開発を進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでいます。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,219百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）成長領域における事業拡大に向けて、新技術や新商品の開発を行っております。環境分野ではＥＶ車、ロボット向けで、エネルギー伝達効率及び、静粛性に優れる歯車、軸受などの加工工具の開発を進めています。エレクトロニクス分野では、次世代パワー半導体向けの研削・研磨工具の開発に注力し、商品化を行っております。なお、当事業における研究開発費の金額は403百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを研究開発センターと開発を進めて、事業化に取り組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、液晶モジュールのラインナップ増強として、小型産業機器用途向けに、より小型で使いやすさを向上させた新たな液晶モジュールの開発を進めております。また、これまで培ってきた技術を活かし、主に製造企業向けのデジタルサイネージ、ＩｏＴシステム商品開発にも注力しております。なお、当事業における研究開発費の金額は881百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。なお、当事業における研究開発費の金額は52百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は43百万円となりました。（研究開発）研究開発センターでは、今後の成長が期待される「環境」「エレクトロニクス」「ウェルビーイング」の各成長領域において新商品開発に取り組んでいます。具体的には、半導体向けの研磨工具、ナノ粒子ペースト、カーボンニュートラル関連部材などの開発を行っています。また、開発スピードの向上を図るため、大学や外部研究機関、協業メーカーとの連携を積極的に推進し、先進的な基盤技術の開発に挑戦しています。さらに、ＭＩ（マテリアルズ・インフォマティクス）や高度解析技術の導入・活用を通じて、新規事業の創出に加え、既存事業や既存商品の拡大にも貢献できるよう努めています。なお、当該研究開発費の金額は838百万円となりました。 (2)知的財産活動当社は、知的財産活動を新事業創出と企業価値向上を加速させる重要な手段と位置付けています。新事業創出では、全社横断で行う新事業の探索に知財メンバーが参画し、自他社の知財財産および市場情報の分析による提言活動を積極的に行っています。企業価値向上では、事業・開発部門と知財部門のメンバーからなる会議を定期的に開催して知財状況の共有を図ると共に、各事業部や研究開発センターに入り込んで事業環境・開発環境に最適化した知財活動を行っています。戦略的に知的財産の創出・取得・活用を進めることで企業価値向上に努めています。2024年度からは、知財部門と企画部門を統合し、知財企画部として、上記活動をさらに深化・進化させる体制で臨んでいます。また、知的財産権の侵害に対して、適切な措置を講じることにより、当社ブランドおよび事業を保護すると共に、他社の知的財産を当社と同じく重要な資産として尊重し、侵害しないよう十分に注意を払って活動します。全社において知財活動が活発になってきており、特許保有件数の目標値735件を大きく上回り824件となりました。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動では、各事業部・グループ会社が推進する既存商品を中心とした研究開発活動と、研究開発センターが各事業部と連携した商品開発を進めております。また、将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の研究開発にも取り組んでいます。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,306百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）既存市場での基盤強化と成長領域における事業拡大に向けた新技術、新商品の開発を行っております。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド開発を進め、商品の競争力向上を進めています。成長領域に対しては、世界的に市場の急拡大が見込まれるパワー半導体分野や、持続可能な社会実現のための環境対応分野に関わる新商品開発に注力し、商品化を行っております。なお、当事業における研究開発費の金額は439百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、エレクトロニクス分野における電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを研究開発センターと開発を進めて、事業化に取り組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度タッチ液晶モジュールに、ＰＣ＆マウス操作で画面の開発が簡単に行える、新たなタイプをリリースしました。また表示モジュールの更なる性能向上、低コスト化を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は933百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。なお、当事業における研究開発費の金額は78百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は8百万円となりました。（研究開発）研究開発センターでは、「環境、エレクトロニクス、ウェルビーイングに関する売上規模の大きな新商品を創出し、１０年後の新しい事業の柱創出に結びつける」ことを基本方針として開発業務を進めています。具体的には、半導体向け研磨工具、インクジェット技術、多孔質セラミックス、ナノ粒子ペーストの開発を行っております。これまでの取り組みで、半導体向け研磨工具ＬＨＡパッド®の商品化を図り、国内外の市場へ展開しています。また、インクジェット技術を活用した商品展開に加え、多孔質セラミックス関連につきましてはエンジニアリング事業部で商品化したナノバブル発生器の用途が様々な分野に拡がっています。なお、当該研究開発費の金額は846百万円となりました。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターと新事業創出委員会が主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。また、研究開発センターでは将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,375百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）次世代商品を創出すべく、要素技術の深掘と新技術開発に注力いたしました。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド改良を進め、商品の競争力向上を進めております。今後の市場拡大が見込まれるパワー半導体分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも注力し、商品化を行っております。また、海外（特に中国/欧州市場）に向けての鉄鋼用大型砥石の商品ラインアップ拡充を進めてきました。なお、当事業における研究開発費の金額は495百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、ＴＦＴモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は1,056百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。なお、当事業における研究開発費の金額は59百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は170百万円となりました。（研究開発）研究開発センターでは、「エレクトロニクス、環境、ウェルビーイングに関する売上規模の大きな新商品を創出し、１０年後の新しい事業の柱創出に結びつける」ことを基本方針として開発業務を進めています。具体的には、半導体向け研磨工具、カーボンニュートラル関連部材、インクジェット加飾技術、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペーストの開発を行っております。これまでの取り組みで半導体向け研磨工具ＬＨＡパッド®の商品化を図り国内外の市場へ展開しています。また、インクジェット加飾技術ＤＥＣＯＲＡＴＥＣＴ®を活用した高精細、高耐候性セラミックス加飾サインの商品化を図り、多孔質セラミックス関連につきましてはエンジニアリング事業部で商品化したナノバブル発生器の用途が様々な分野に拡がっています。また、研磨剤スラリーを使用しない半導体向け半固定砥粒研磨工具ＬＨＡパッド®で2022愛知環境賞”金賞“を受賞しました。なお、当該研究開発費の金額は593百万円となりました。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,324百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）次世代商品を創出すべく、要素技術の深堀と新技術開発に注力いたしました。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド改良を進め、商品の競争力向上を進めています。今後の市場拡大が見込まれる高速通信（５Ｇ）分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも注力し、商品化を行っております。また、海外（特に中国/欧州市場）に向けての鉄鋼用大型砥石の商品ラインアップ拡充を進めてきました。なお、当事業における研究開発費の金額は428百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発、量産化を進めるとともに、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス・環境分野における電子部品用微粒子原料、ジルコニア原料及び電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、ＴＦＴ モジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は1,061百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー、エレクトロニクス、自動車部品関連向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は83百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は102百万円となりました。（研究開発）開発・技術本部では「要素技術の有効活用と高度化、新規要素技術の開発を行い新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。これまでの取り組みで半導体向け研磨工具の商品化が図れました。また、インクジェット加飾で一部商品化が図れ、多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器がエンジニアリング事業部で商品化されました。また、研磨剤スラリーを使用しない半導体向け半固定砥粒研磨工具「ＬＨＡパッド」で2022愛知環境賞“金賞”を受賞、「３Ｄプリンタによるセラミック部品」で2021年超モノづくり部品大賞の“環境・資源・エネルギー関連部品賞”を受賞しました。なお、当該研究開発費の金額は648百万円となりました。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,294百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）次世代商品を創出すべく、要素技術の深堀と新技術開発に注力しています。既存市場の重点分野に関しては、新均一構造砥石など商品の競争力向上を進めています。今後の市場拡大が見込まれる高速通信（５Ｇ）分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも取り組んでいます。また、海外（特に中国/欧州市場）に向けての鉄鋼用大型砥石の商品化も進めてきました。なお、当事業における研究開発費の金額は504百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発、量産化を進めるとともに、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、ＴＦＴモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は1,145百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は27百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は136百万円となりました。（研究開発）開発・技術本部では「食器技術から派生した要素技術の有効活用と高度化、新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。当事業年度はインクジェット加飾で一部商品化が図れました。多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器において、エンジニアリング事業部で商品化中です。半導体用研磨工具は国内外において有償での評価を継続中です。また、研磨剤スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「ＬＨＡパッド」で2020年超モノづくり部品大賞の“日本力（にっぽんぶらんど）賞”を受賞しました。なお、当該研究開発費の金額は480百万円となりました。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,571百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）需要の変化に対応するため、要素技術の深堀に基づく次世代商品の開発に注力しています。自動車・鉄鋼・ベアリングといった重点分野では新均一構造砥石など競争力のある商品の強化を、新分野では省エネルギー社会を実現するパワー半導体等に関わる新商品開発を進めています。また、鉄鋼用大型砥石など中国／欧州市場向け商品開発にも取り組んでいます。なお、当事業における研究開発費の金額は539百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットＰＣや自動車に搭載される電子部品用電極やタッチパネル用、ＬＥＤ用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。ＬＥＤ用厚膜多層基板の開発は開発ステージから量産立上げに進捗しております。電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また、高感度のタッチパネルを開発し、ＴＦＴモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は1,330百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は47百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は108百万円となりました。（研究開発）開発・技術本部では「食器技術から派生した要素技術の有効活用と高度化、新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。当期はインクジェット加飾で一部商品化が図れました。多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器において、エンジニアリング事業部で商品化中です。半導体用研磨工具は国内外において有償での評価を継続中です。なお、当該研究開発費の金額は544百万円となりました。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,554百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）成長分野と市場変化に対応するため、基礎技術に基づく開発力の強化と差別化商品の開発促進に注力しております。成長分野においては、自動車向け磁性体やＬＥＤ等に関わる環境配慮型の工具開発を強力に推進しております。一方、自動車、鉄道、航空機等の輸送機器分野及び医療分野においては、市場変化に対応すべく更なる性能向上や低コスト化を狙った商品開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は480百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットＰＣに搭載される電子部品用電極ペーストやタッチパネル用電極ペースト、ＬＥＤ照明用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。ＬＥＤ用厚膜多層基板の開発は開発ステージから量産立上げに進捗しております。電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また蛍光表示管では、店舗、公共機関の案内、防災無線、受付用などのメッセージディスプレイを企画・開発し商品展開中です。また、新製品として高感度のタッチパネルを開発し、ＴＦＴモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は1,377百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は37百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は88百万円となりました。（研究開発）開発・技術本部では、「事業化・商品化のための開発」を基本方針として、基盤技術を高度化させ、要素技術の強化を図りながら開発を進めています。具体的には半導体向け研磨工具、インクジェット印刷による加飾技術、燃料電池部材、多孔質セラミックス、電子部品用機能性ナノ粒子・ペーストの開発を行っております。電子部品用機能性ナノ粉末・ペースト(Ａｇ/Ｐｄ）と感光性ペーストが商品化でき、また、多孔質セラミックス関連のマイクロナノバブル発生器で“超”モノづくり部品大賞の「ものづくり生命文明機構 理事長賞」を受賞しました。なお、当該研究開発費の金額は571百万円となりました。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究を主とする研究開発センターと事業部と直結したテーマの事業化を推進する商品開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新技術開発や新規分野の商品開発を進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は24億91百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）成長分野と市場変化に対応するため、基礎技術に基づく開発力の強化と差別化商品の開発促進に注力しております。成長分野においては、自動車向け磁性体やＬＥＤ等に関わる環境配慮型の工具開発を強力に推進しております。一方、自動車、鉄道、航空機等の輸送機器分野及び医療分野においては、市場変化に対応すべく更なる性能向上や低コスト化を狙った商品開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は４億98百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットＰＣに搭載される電子部品用の電極ペーストやタッチパネル用電極ペースト、ＬＥＤ照明用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。ＬＥＤ用厚膜多層基板の開発は開発ステージから量産立上げに進捗しております。共立マテリアルの事業では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また蛍光表示管では、店舗、公共機関の案内、防災無線、受付用などのメッセージディスプレイを企画・開発し商品展開中です。なお、当事業における研究開発費の金額は12億90百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は19百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は73百万円となりました。（研究開発）開発・技術本部では、「事業化・商品化のための開発」を基本方針として開発業務に取り組んでいます。具体的には、開発目標を達成するために、基盤技術を深化させ、最も重要である要素技術の強化を図ります。また、外部の企業や大学・研究機関との共同研究や技術交流を積極的に進め、差別化された技術を短期間で開発する体制も整えていきます。開発案件としては、多孔質セラミックスの要素技術を応用展開してウルトラファインバブル発生基材を開発しました。その他には、燃料電池部材や半導体向け研磨工具の開発も行っております。なお、当該研究開発費の金額は６億８百万円となりました。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究を主とする研究開発センターと事業部と直結したテーマの事業化を推進する商品開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新技術開発や新規分野の商品開発を進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は24億43百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）成長分野と市場変化に対応するため、基礎技術に基づく開発力の強化と差別化商品の開発促進に注力しております。成長分野においては、自動車向け磁性体やＬＥＤ等に関わる環境配慮型の工具開発を強力に推進しております。一方、自動車、鉄道、航空機等の輸送機器分野及び医療分野においては、市場変化に対応すべく更なる性能向上や低コスト化を狙った商品開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は５億11百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットＰＣに搭載される電子部品用の電極ペーストやタッチパネル用電極ペースト、ＬＥＤ照明用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体、車載用複合厚膜多層基板及びＬＥＤ用厚膜多層基板の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。共立マテリアルの事業では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また蛍光表示管では、店舗、公共機関の案内、防災無線、受付用などのメッセージディスプレイを企画・開発し商品展開中です。なお、当事業における研究開発費の金額は11億13百万円となりました。（エンジニアリング）エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は75百万円となりました。（食器）食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は87百万円となりました。（研究開発）粉体の合成・成形・焼成・加工などの技術を活用した新商品開発や、技術の深耕・拡大に重点を置いた活動をしております。特に、環境・エネルギー分野の新商品開発や要素技術開発に注力しております。研究・開発にあたりましては、外部の企業や大学・研究機関との共同研究・開発や技術交流も積極的に進め、国家プロジェクトにも参画するなどして、長期的視点に立った戦略的な研究・開発活動を各担当事業部門と一体となって推進しております。燃料電池の封止ガラスの開発において「ものづくり部品大賞」を受賞しました。なお、当該研究開発費の金額は６億55百万円となりました。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、基礎研究を主とする研究開発センターと事業部と直結したテーマの事業化を推進する商品開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新技術開発や新規分野の商品開発を進めております。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は27億97百万円となりました。 セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。（工業機材）成長分野と市場変化に対応するため、基礎技術に基づく開発力の強化と差別化商品の開発促進に注力しております。成長分野においては、太陽電池やＬＥＤ等に関わる環境配慮型の工具開発を強力に推進しております。一方、自動車、鉄道、航空機等の輸送機器分野及び医療分野においては、市場変化に対応すべく更なる性能向上や低コスト化を狙った商品開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は６億26百万円となりました。（セラミック・マテリアル）電子ペーストでは、スマートフォン、タブレットＰＣに搭載される電子部品用の電極ペーストやタッチパネル用電極ペースト、ＬＥＤ照明用セラミック基板等に用いられる絶縁・電極ペーストの開発を行っております。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体、車載用複合厚膜多層基板及びＬＥＤ用厚膜多層基板の開発を進めると共に、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。共立マテリアルの事業では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。また蛍光表示管では、店舗、公共機関の案内、防災無線、受付用などのメッセージディスプレイを企画・開発し商品展開中です。なお、当事業における研究開発費の金額は13億41百万円となりました。（エンジニアリング）半導体関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。なお、当事業における研究開発費の金額は63百万円となりました。（食器）新しい磁器素材の開発及び加飾技法の開発を進めております。なお、当事業における研究開発費の金額は74百万円となりました。（研究開発）粉体の合成・成形・焼成・加工などの技術を活用した新商品開発や、技術の深耕・拡大に重点を置いた活動をしております。特に、環境・エネルギー分野の新商品開発や要素技術開発に注力しております。研究・開発にあたりましては、外部の企業や大学・研究機関との共同研究・開発や技術交流も積極的に進め、国家プロジェクトにも参画するなどして、長期的視点に立った戦略的な研究・開発活動を各担当事業部門と一体となって推進しております。なお、当該研究開発費の金額は６億90百万円となりました。