ＪＣＵ

６ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良、開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、1,302百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、表面処理技術をコア事業とし、既存事業の更なる拡大に向け、当社中期経営計画「JCU VISION 2035 -１st stage-」にて掲げる６つの基本方針「成長分野への積極的な投資」、「経営基盤の強化」、「DX推進によるデータの利活用」、「既存市場における収益性強化」、「サステナビリティ経営の推進」及び「人的資本、知財・無形資産の活用」に則り、市場開発や新製品開発に注力しております。また、当社グローバルネットワークを活用し情報を共有することで、事業環境の変化や顧客ニーズを捉えた新たな価値を提供するための研究開発活動を行っております。装飾・機能分野においては、自動車部品や水栓金具などに使用されるめっき薬品が中心であり、意匠性や耐食性能の向上に加え、６価クロム等の環境負荷物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指し、研究開発に取り組んでおります。また、近年では、環境負荷物質を使用しない薬品のラインナップの拡充に加え、競争力のある製品開発を主眼に研究開発を推し進めております。電子分野では、スマートフォン、PC、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線形成用の各種エッチング液」など、主力製品の更なる強化に取り組んでおります。特に、当社が「次世代領域」と位置付けている半導体アドバンスドパッケージ分野及び「重点領域」と位置付けている半導体パッケージ基板分野においては、IoTの普及やAIをはじめとする電子機器の高機能化が進むにつれ今後も需要の拡大が期待されております。今後設立を予定している熊本事業所においては、次世代領域の研究開発に特化した最新鋭研究施設の導入を予定しており、これまで培ったノウハウを基に、研究開発をさらに加速してまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発活動では、当社薬品を継続的にご使用いただくため、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板・半導体パッケージ基板向けめっき装置、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置等において、お客様の多様な要求に応えるべく努力を続けております。なかでも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指してまいります。今後も薬品の性能を最大限に引き出すめっき装置の開発に加え、近年要求が高まっている環境に配慮しためっき、洗浄装置等の研究開発を行ってまいります。

６ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、1,058百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、表面処理技術をコア事業とし、既存事業のさらなる拡大に向け、当社中期経営計画「JCU VISION 2035 -１st stage-」にて掲げる６つの基本方針「成長分野への積極的な投資」、「経営基盤の強化」、「DX推進によるデータの利活用」、「既存市場における収益性強化」、「サステナビリティ経営の推進」及び「人的資本、知財・無形資産の活用」に則り、市場開発や新製品開発に注力しております。また、当社グローバルネットワークを活用し情報を共有することで、事業環境の変化や顧客ニーズを捉えた新たな価値を提供するための研究開発活動を行っております。装飾・機能分野においては、自動車部品や水栓金具などに使用されるめっき薬品が中心であり、意匠性や耐食性能の向上に加え、６価クロム等の環境負荷物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指し、研究開発に取り組んでおります。また、近年では、環境負荷物質を使用しない薬品のラインナップの拡充に加え、競争力のある製品開発を主眼に研究開発を推し進めております。電子分野では、スマートフォン、PC、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線形成用の各種エッチング液」など、主力製品の更なる強化に取り組んでおります。特に、当社が「次世代領域」と位置付けている半導体アドバンスドパッケージ分野及び「重点領域」と位置付けている半導体パッケージ基板分野においては、IoTの普及やAIをはじめとする電子機器の高機能化が進むにつれ今後も需要の拡大が期待されております。今後設立を予定している熊本事業所においては、次世代領域の研究開発に特化した最新鋭研究施設の導入を予定しており、これまで培ったノウハウを基に、研究開発をさらに加速してまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発活動では、当社薬品を継続的にご使用いただくため、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板・半導体パッケージ基板向けめっき装置、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置等において、お客様の多様な要求に応えるべく努力を続けております。なかでも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指してまいります。今後も薬品の性能を最大限に引き出すめっき装置の開発に加え、近年要求が高まっている環境に配慮しためっき、洗浄装置等の研究開発を行ってまいります。

６ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、1,061百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、「環境、コスト、健康を意識した製品開発」、「競合他社を凌駕する製品開発」を基本戦略としております。装飾・機能分野では、６価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。電子分野では、スマートフォン、PC、タブレット、ウェアラブル機器、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線形成用の各種エッチング液」など、主力製品のさらなる強化に取り組んでおります。また、今後も需要の拡大が期待されるIoT化による様々な電子機器の高機能化に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。今後に向けては、自動車の軽量化、Beyond ５Ｇ・６Ｇに向けてますます加速する電子部品の高集積、高周波対応、環境負荷の低減を意識した新たなめっきプロセスへの展開が可能と考えております。表面処理技術の総合メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を続けてまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指します。めっき装置の他、薬品事業との親和性が高い、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、962百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、「環境、コスト、健康を意識した製品開発」、「競合他社を凌駕する製品開発」を基本戦略としております。自動車分野では、６価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。電子分野では、スマートフォン、ＰＣ、タブレット、５Ｇ基地局、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板、及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線形成用の各種エッチング液」など、主力製品のさらなる強化に取り組んでおります。また、今後も需要の拡大が期待されるＩｏＴ化による様々な電子機器の高機能化に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。今後に向けては、自動車の軽量化、Beyond ５Ｇ・６Ｇに向けてますます加速する電子部品の高集積、高周波対応、環境負荷の低減を意識した新たなめっきプロセスへの展開が可能と考えております。表面処理技術の総合メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を続けてまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指します。めっき装置の他、薬品事業との親和性が高い、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、960百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、「環境、コスト、健康を意識した製品開発」、「競合他社を凌駕する製品開発」を基本戦略としております。自動車分野では、６価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。電子分野では、スマートフォン、ＰＣ、タブレット、５Ｇ基地局、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板、及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用の各種エッチング液」など、主力製品のさらなる強化に取り組んでおります。また、自動車の電装化に伴い需要の増加が見込まれる車載基板に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。今後に向けては、自動車の軽量化、５Ｇ・６Ｇに向けてますます加速する電子部品の高集積、及び高周波対応の要求から、めっきが難しいとされる様々な新しい素材が検討されており、これらの新素材に対して、めっきを可能にするプロセスの開発を行っております。総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を続けてまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指します。めっき装置の他、薬品事業との親和性が高い、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、1,004百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、「電子分野」「自動車分野」「次世代新規材料への対応」に力を入れております。それぞれのキーワードは、(電子分野) ５Ｇ(第５世代移動通信システム)、車載基板、コネクタ、ＦＰＣ(自動車分野) 車載部品、環境対応、意匠性(次世代新規材料への対応) 新素材への表面処理となっております。 電子分野では、当社主力のスマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」のさらなる強化に取り組んでおります。また、自動車の電装化に伴い需要の増加が見込まれる車載基板に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。自動車分野では、６価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。次世代新規材料への対応では、ますます加速する電子部品の高集積及び高周波対応の要求から、これまでめっきが不可能であった様々な新しい素材が検討されており、これらの新素材に対して、めっきを施すための研究開発を行っております。 総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を継続してまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供することを目的とした研究開発に力を入れております。その成果として、折り曲げ可能なフレキシブル基板（ＦＰＣ）を構成するフィルムにめっきを施すロールtoロール装置と薬品を開発し、これまで世の中にない独自の技術を市場に投入しております。その他、薬品事業との親和性が高いプラズマ技術を用いたプリント配線板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、998百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、「電子分野」「自動車分野」「次世代新規材料への対応」に力を入れております。それぞれのキーワードは、(電子分野) ５Ｇ(第５世代移動通信システム)、車載基板、コネクタ、ＦＰＣ(自動車分野) 車載部品、環境対応、意匠性(次世代新規材料への対応) 新素材への表面処理となっております。 電子分野では、当社主力のスマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」のさらなる強化に取り組んでおります。また、自動車の電装化に伴い需要の増加が見込まれる車載基板に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。自動車分野では、６価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。次世代新規材料への対応では、ますます加速する電子部品の高集積及び高周波対応の要求から、これまでめっきが不可能であった様々な新しい素材が検討されており、これらの新素材に対して、めっきを施すための研究開発を行っております。 総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を継続してまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供することを目的とした研究開発に力を入れております。その成果として、折り曲げ可能なフレキシブル基板（ＦＰＣ）を構成するフィルムにめっきを施すロールtoロール装置と薬品を開発し、これまで世の中にない独自の技術を市場に投入しております。その他、薬品事業との親和性が高いプラズマ技術を用いたプリント配線板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

５ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「独創的かつスピーディーな研究開発をスローガンに、世界の顧客に信頼されるオリジナル製品を提供する」ことを目指した研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、1,047百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、「電子分野」「自動車分野」「次世代新規材料への対応」に力を入れております。それぞれのキーワードは、(電子分野) ５Ｇ(第５世代移動通信システム)、車載基板、コネクタ、ＦＰＣ(自動車分野) 車載部品、環境対応、意匠性(次世代新規材料への対応) 新素材への表面処理となっております。電子分野では、当社主力のスマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」のさらなる強化に取り組んでおります。また、自動車の電装化に伴い需要の増加が見込まれる車載基板に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。自動車分野では、6価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。 次世代新規材料への対応では、ますます加速する電子部品の高集積及び高周波対応の要求から、これまでめっきが不可能であった様々な新しい素材が検討されており、これらの新素材に対して、めっきを施すための研究開発を行っております。 総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を継続してまいります。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供することを目的とした研究開発に力を入れております。その成果として、折り曲げ可能なフレキシブル（ＦＰＣ）基板を構成するフィルムにめっきを施すロールtoロール装置と薬品を開発し、これまで世の中にない独自の技術を市場に投入しております。 (3) 新規事業新規事業における研究開発は、薬品事業との親和性が高いプラズマ技術を用いたプリント配線板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

６ 【研究開発活動】当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「独創的かつスピーディーな研究開発をスローガンに、世界の顧客に信頼されるオリジナル製品を提供する」ことを目指した研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費は、1,075百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、・環境にやさしい製品の表面処理プロセス・エレクトロニクス業界での高密度、微細配線技術、生産性向上・自動車関連業界での高外観、高耐食性表面処理技術・海外・新興市場向けの低コスト対応表面処理技術を課題として、「自動車部品や水栓金具等に要される樹脂及び金属材料へ表面処理を行う技術」、スマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けのプロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「スルーホールフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」さらに、これら関連技術として「半導体ウエハー用各種めっきプロセス」、「めっき液やエッチング液の自動分析管理装置」など、総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を進めております。また、より高度化する技術要求に対応するための改良も継続しております。 (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ努力を続けております。中でも、曲げられるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）をロールtoロールで処理できる装置の開発に力を入れております。 (3) 新規事業新規事業における研究開発は、薬品事業との親和性が高いプラズマ技術を用いたプリント配線板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

６ 【研究開発活動】当社は、薬品事業及び新規事業を中心として、「独創的かつスピーディーな研究開発をスローガンに、世界の顧客に信頼されるオリジナル製品を提供する」ことを理念とした研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。当連結会計年度における研究開発費額は、薬品事業が1,008百万円、新規事業が136百万円、総額1,145百万円であります。 (1) 薬品事業薬品事業における研究開発活動は、・環境にやさしい製品の表面処理プロセス・エレクトロニクス業界での高密度、微細配線技術、生産性向上・自動車関連業界での高外観、高耐食性表面処理技術・海外・新興市場向けの低コスト対応表面処理技術を課題として、「自動車部品や水栓金具等に要される樹脂及び金属材料へ表面処理を行う技術」、スマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けのプロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「スルーホールフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」さらに、これら関連技術として「半導体ウエハー用各種めっきプロセス」、「めっき液やエッチング液の自動分析管理装置」など、総合薬品メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を進めております。また、より高度化する技術要求に対応するための改良も継続しております。平成28年３月期に完成した製品は次のとおりであります。① 半導体ウエハー用高速光沢硫酸銅バンプめっき② 基板用高速硫酸銅ピラーめっき（バージョンアップ） ③ スルーホールフィリング硫酸銅めっきプロセス(バーションアップ)④ 半田を残しシード無電解銅及びパラジウムの同時選択除去 ⑤ ウェットデスカム ⑥ 環境対応と長寿命化を兼ね備えたドライフィルム剥離液⑦ 黒色三価クロムめっき（バージョンアップ）⑧ サテンニッケルめっき（バリエーションアップ） (2) 装置事業装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ努力を続けております。中でも、曲げられるフレキシブル（ＦＰＣ）基板をロールtoロールで処理できる装置の開発に力を入れております。 (3) 新規事業新規事業における研究開発としては、・プラズマ技術 及び スパッタリング技術を応用したドライ表面処理・亜鉛上のノンクロム化成処理・無機材料ベースのハイブリッドコーティング材・ボルトナット用高耐食性化成処理のコーティング材・金属オリゴマーを用いた用途開発・貴金属めっき薬品などを行っております。